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  • 22
    2024-04

    德国财政预算中没有额外资金满足英特尔的补贴要求!

    6月12日消息,据《金融时报》报道,德国财政部长林德纳表示,预算中没有额外资金满足英特尔的要求,德国不会为其在马格德堡的新厂提供更高补贴。 报道称,德国政府原计划对英特尔提供 68 亿欧元(当前约 521.56 亿元人民币)的补贴。然而,英特尔表示,由于能源价格上涨以及建筑成本超支,要求德国政府将补贴提高到 100 亿欧元(当前约 767 亿元人民币),这比二者协议中商定的补贴金额高出了近五成。林德纳对此回应称,政府预算中已经没有额外的资金,他坚决反对增加补贴。值得注意的是,英特尔在马格德堡的

  • 20
    2024-04

    Qorvo 面向 5G 小型蜂窝基站推出业界首款 C 频段 BAW 带通滤波器和开关/LNA 模块

    Qorvo 面向 5G 小型蜂窝基站推出业界首款 C 频段 BAW 带通滤波器和开关/LNA 模块

    全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波(BAW)280MHz 带通滤波器;和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器(LNA)模块 QPB9850。QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计,使这些器件非常适合于以尺寸和重量为关键指标的 5G 小型蜂窝基站应用。 Mobile Experts, Inc. 首席分析师 Kyung M

  • 17
    2024-04

    华为已联合运营商完成 6G网络的赫兹技术验证

    6月30日消息,华为高级副总裁、运营商BG总裁李鹏在2023MWC上海期间,发表了《共创5G新价值,共营数字新红利》的主题演讲。据称,华为在6G网络的赫兹方面已经联合运营商完成技术验证,可实现10Gbps的下行速率以及与C波段频谱“同站点,共覆盖”的能力。 李鹏说:“未来已来,面向个人、家庭、企业、车联等业务场景,新业务、新体验、新场景需求对网络能力提出更高的诉求。‘下行万兆、上行千兆、千亿物联’等网络能力的持续增强,将为运营商在5.5G时代开辟更为广阔的市场空间。”将来6G网络是一种具有超高

  • 16
    2024-04

    荷兰光刻机巨头ASML应对市场短期下挫,停止招聘!

    7月12日消息,据《荷兰时报》报道,荷兰光刻机巨头ASML计划今年停止大规模招聘,并将重点放在去年雇佣的约10000名员工的培训和安顿上。ASML认为市场对芯片和光刻机的需求正在放缓。据界面新闻报道,ASML 对此回应表示,ASML 招聘数量会根据各个市场的状态适时调整。目前,中国 2023 年的招聘计划未发生重大变化。 官网ASML的发言人表示:“去年,我们雇佣了10000名员工,他们的到来是为了满足市场对光刻机爆炸性的需求。但事实证明,培训所有这些新员工是一项艰巨的工作。过多的新员工给公司

  • 12
    2024-04

    芯片制造商罗姆半导体拟议提供3000亿日元用于收购东芝

    7月20日消息,据日经报道,日本芯片制造商罗姆半导体公司在周二的董事会上宣布,将向JIP牵头的财团提供总计3000亿日元(当前约155.4亿元人民币)的资金,用于拟议收购东芝。据悉,如果收购成功,罗姆公司将向JIP领导的投资基金投资1000亿日元,还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优先股。 此前,日经新闻曾表示东芝接受JIP牵头财团的收购要约,交易的规模约为2万亿日元(当前约1036亿元人民币),东芝董事会已批准要约并向股东提交退市计划。 此外,据知情人士透露,日本几家大行已发

  • 09
    2024-04

    高通Oryon芯片将不仅是 12 核 CPU 处理器

    8月9日消息,高通正在开发一系列新型芯片,其中包括SC8350、SC8350X、SC8370、SC8370XP、SC8380和SC8380XP等型号的Oryon内核CPU芯片,这些芯片将适用于Windows系统的“Hamoa”。 据称,最后两个型号是之前公布的12核CPU处理器,将具有八个性能核心和四个效能核心。而SC8350和SC8370将分别拥有四个和六个性能核心,其中一些可能是“增强”版本(带有加号)。 外媒表示,这两个12核型号应该会以骁龙8cx Gen 4的身份面世,而其他型号应该会

  • 03
    2024-04

    联发科最强CPU处理器在台积电 3nm 天玑芯片流片成功

    9月7日,联发科与台积电共同宣布了一个令人振奋的消息:联发科的首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片已经成功流片,预计将在明年量产。 据介绍,台积电公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供了完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5nm制程,台积电3nm制程技术的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。 联发科表示,其首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰CPU芯片将于2024年下半年上市。这一消息引起了业界和消费者的广泛关注

  • 02
    2024-04

    美网络硬件巨头思科计划10月裁掉数百名员工

    9月18日消息,根据美国加州州政府文件显示,总部位于圣何塞的科技公司思科系统(Cisco Systems)将在下个月永久裁掉南湾地区的数百名员工。 文件显示,该公司上周提交的一份警告通知中表示,思科系统将在其圣何塞办公室裁掉名员工,具体裁员人数为227名,同时在其米尔皮塔斯办公室裁掉123名员工。据悉,这批裁员将于10月16日生效。 对于此次裁员,思科系统给出的官方声明中称,作为一家“有竞争力、技术先进的企业”,该公司必须继续调整和优化自身业务,以适应不断变化的市场需求和商业环境。这次裁员是为

  • 27
    2024-03

    大联大:退居到文晔第二大股东

    11月21日,大联大近日举办了法说会,公布了第三季度的营收数据,表现出超越财务预测的高水平,主要原因是传统旺季和紧急订单需求的增加。公司对明年市场的发展持乐观态度,预计明年全球半导体市场将增长16.8%。 在谈到行业近期的并购潮时,大联大表示对此持积极乐观的态度。公司还透露,将转让4万张文晔持股,总金额为新台币50.52亿元,此次交易完成后,大联大的持股量将从17.71万张降至13.71万张,持股比例为15.45%,从大股东退居第二大股东。 对于市场关注的文晔投资案,大联大表示,该投资以财务投

  • 24
    2024-03

    美国无线连接芯片制造商巨头出售中国工厂

    12月19日,无线连接芯片制造商Qorvo近日宣布,已与合约制造商立讯精密工业达成最终协议,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。该交易的财务条款尚未公开披露,预计将在2024年上半年完成。 交易完成后,立讯精密将收购每个工厂的运营和资产,包括房产、厂房和设备以及现有员工。而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。 Qorvo表示,立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。此次交易进一步推动了Qorvo降低资本密集度的努力,同时支持其长期毛利

  • 23
    2024-03

    芯片公司涉嫌违法违纪,市值暴跌!

    12月27日,ST左江(DPU芯片公司左江科技)自12月13日起遭遇连续5个20%跌停,市值大幅缩水。公司涉嫌信息披露违法违规被证监会立案调查,深交所已连续四周对该股实施重点监控。短短7个交易日内,股价从189.01元狂泻至12月22日午间收盘价38.00元;市值也从192.79亿元大跌81.49%至38.77亿元,共计跌去154.02亿元。 左江科技搭上DPU芯片概念股价一度飙升900%,但公司对DPU芯片销售情况保持沉默。直到今年5月,公司才公示了北中网芯的1260万元DPU芯片收入。然而

  • 30
    2024-01

    谷歌Pixel 8 Pro后置摄像头可变智能体温计

    据1月28日报道,谷歌在最新版的Pixel 功能更新中,为高端款Pixel 8 Pro添加了红外线感应设备作为智能化体温计功能,使得使用者无需直接触摸,便可快速而精准地获取到体温数据。 起初,这款红外线感应器主要应用于物体温度的精细测量,如今,它拓展了功能,成为了一种卫生、安全且便捷的体温测量方式。 Pixel 8 Pro搭载的体温感应器位于后置镜头附近。使用时,只需把手机轻轻放置在前额上,通过扫描太阳穴周围的脉搏就可实现精确的体温测量。此相较传统的额温枪测量方式更为精准,其测温范围介乎36.