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2024-06
基于PPG光容积心率传感器运动手表设计方案
原相科技(Pixart)为CMOS光感应用集成电路领导厂商,产品特点为低功耗、准确性、小尺寸及低成本。在2016年来说对于中国智慧穿戴心率是一种标准配置的产品,随着穿戴式装置如智能表与运动手 环等发展迈入快速成长期,客户对于动态心率的产品要求也提升。则PAH8002优化了传感器讯噪比, 低功耗表现,有助于客户机构简易化设计, 仅须低成本单片透明塑料或玻璃设计, 即可达动态心率侦测,内建双绿灯及一红外灯,亦使得动态心率性能更加卓越。 原相心率传感器使用了 PPG光容积技术,藉由渗透到皮肤下的綠光
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2024-06
电感不熟不用怕 电感式DC-DC升压讲解
电感是我们在变压器设计当中较长使用的一种元件,它的主要作用是把电能转化为磁能再存储起来。需要注意的是,虽然电感的结构类似于变压器,但是其只有一个绕组。本篇文章主要介绍了电感式DC-DC的升压器原理,并且本文属于基础性质,适合那些对电感的特性并不了解,但同时又对升压器感兴趣的朋友们。文中的一些原理性知识都能在网上查到,所以这里就不多家赘述了。 想要充分理解电感式升压原理,我们就必须首先知道电感的特性,包括电磁的转换与磁储能。这两点非常重要,因为我们所需要的所有参数都是由这两个特性引出来的。 各位
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2024-06
不同材质贴片电容的温度特性有什么不同
们都知道贴片电容分为一类材质和二类材质,其中一类材质有COG/NPO,二类材质常见的主要有X5R、X7R、Y5V、Z5U这几种。不同材质贴片电容的温度特性也是不同的,今天小编就来带大家了解一下COG/NPO、X5R、X7R、Y5V、Z5U这几种材质贴片电容的温度特性有什么不同。 首先一类材质COG/NPO贴片电容也叫温度补偿电容,所以此类贴片电容的温度特性相对稳定很多,在20℃的常温下容值几乎不会产生变化,在-55℃~+125℃的工作温度范围内容值变化也只有±30ppm/℃。 二类材质贴片电容
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2024-06
8寸晶圆价格疯涨!国产设备最大机会来了?
近期,供应链传出多家晶圆厂都在下半年出现8英寸晶圆代工产能供不应求的状况,并出现5%-20%不等的涨价。以龙头台积电为例,据产业链人士透露,其12英寸先进制程产能利用率早已满载,8英寸需求除28nm制程外,订单也已爆满。同时也有消息传出,台积电将调高代工价格10%-20%。晶圆代工全球营收第四的联华电子(联电)在7月底公布的上半年业绩显示,其第二季度8英寸以及12英寸产能利用率接近满载,并表示有部分客户在下半年继续追加订单。因此,联电预计于11月起,将客户投片价格提高5%到10%不等,急单价格
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2024-06
突发:台湾地震!数家晶圆厂称影响不大!
台湾在 12 月 10 日晚间发生有感地震,台积电位处新竹的晶圆厂 Fab 12、Fab 8、Fab 5 和龙潭封装厂 AP03 因为震度达到 4 级,紧急进行无尘室疏散,其他的台中晶圆厂和台南晶圆厂则维持正常运作。 据台积电的相关负责人表示:“按照台积公司内部程序,北部厂区有部分人员因所在厂区达四级震度已进行疏散以确保安全,目前工安系统正常,部分人员也已回到原位正常运作。另外,正进行盘查中,目前没有已知的显著影响。” 虽然此次地震对台湾晶圆厂的营运情况影响不大,但是仍然需要停工数小时检查机器
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06
2024-06
全世界的芯片企业都被这家味精工厂卡住了
在这个可爱的熊猫瓶子里,装的是日本著名食品企业“味之素”的起家产品。或许中文世界不知道“味之素”的含义,但如果说这个名字的前身,则都会恍然大悟——味精。 1908年,东京帝国大学理学部化学教授池田菊苗,在海带汤中提取出了一种鲜美的调味料,后人才知道其主要成分为谷氨酸钠。 而池田教授称呼这种味道时自创的词汇“うま味”(发音:UMAMI,意为美味),已经成为了国际通用词汇。 随后神奈川县的企业家铃木三郎,辗转得知了池田教授的研究成果。在取得许可后,于第二年开始将这种调味料商品化,并称其为“味精”。
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2024-06
最新消息!大厂被动元件再一次全面涨价,6月1日起实施。
最新消息!大厂被动元件再一次全面涨价,6月1日起实施。 (马来语,英语:Malaysia),马来西亚,简称大马。 又一次在马来西亚暴发,大马政府断然祭出了为期两周的封城仪式,要求当地产线保持低负荷运转,降低产线负荷。 随着马来西亚新冠军杯感染率达到历史最高水平,马来西亚总理穆希丁周五宣布将从6月起对全国实行“全面封锁”。 自六月一日起,全国将进入为期14天的全面封锁期。 该声明说,从6月1-14日,马来西亚将全面封锁全国范围内的社交和经济领域,除了国安俱乐部列出的主要经济和服务领域之
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2024-06
全球芯荒2023年上半年前看不到终点,ST制造首批200mm碳化硅晶圆
意法半导体(简称ST)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功,巩固了ST在这一开创性技术领域的领导地位,提高了电力电子芯片的轻量化和能效,降低客户获取这些产品的总拥有成本。 意法半导体的首批200mmSiC晶圆片质量上乘,影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。低缺陷率的取得离不开意法半导体碳化硅公司(前身是Norste
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2024-06
8.21现货热卖Avago品牌型号HCNR201-500E HCPL-0600-500E HCNR200-500E HCPL-0630-500E HCPL-0601-500E
Avago Technologies Avago是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟、数字、混合信号、光电器件及子系统产品的顶尖供应商,主要专注于复合III-V半导体产品的设计和处理。依托其知识产权,公司拥有强大而广泛的产品组合,产品面向四大目标市场:无线通信、有线网络基础设施、企业存储以及工业等。我们的产品在这些目标市场上的应用包括移动电话和基站、数据网络、存储和电信设备、工厂自动化、发电及替代能源系统和显示屏。 HCNR201-500E HCPL-0600-500E HCNR200
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2024-06
9.26现货热卖TI品牌型号MSP430F413IPMR CC2640R2FRSM BQ21040DBVR TXS0102DCTR TPA3111D1PWPR
Texas Instruments 德州仪器(TI)是世界上最大的半导体公司之一。我们始终致力于提供创新半导体技术,帮助我们的客户开发世界最先进的电子产品。我们的模拟、嵌入式处理以及无线技术不断深入至生活的方方面面,从数字通信娱乐到医疗服务、汽车系统以及各种广泛的应用,无所不在。在 TI 发展之初,公司的目标是利用公司独有的技术能力从根本上颠覆传统市场,创造全新的市场。我们的发展历程中始终贯穿一条清晰的主线,就是运用越来越先进的实时信号处理技术,实现从量变到质变的进步,真真切切地不断改变世界。
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2024-06
英飞凌CEO:2022年芯片供应仍将持续紧张
英飞凌CEO:2022年芯片供应仍将持续紧张 据国外媒体报道,自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,由于成本上升和劳动力短缺,芯片短缺问题正在加剧。当地时间周二,德国芯片制造商英飞凌首席执行官(CEO)莱因哈德·普洛斯(Reinhard Ploss)表示,2022年芯片供应仍将持续紧张。 汽车生产和芯片供应可能在明年第三季前达到平衡。 英飞凌于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是半导体公司之一,其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市
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2024-05
12.4早安☀☀原厂现货热卖MPS品牌型号MP1482DS-LF-Z MP1495DJ-LF-Z MP4420GJ-Z MP2403DN-LF-Z MP2451DT-LF-Z
MPS Monolithic Power Systems (MPS) 是一家总部位于加利福尼亚州圣何塞的高性能模拟半导体公司。MPS有三个核心优势;深系统级和应用知识,较强的模拟设计专长和创新的专有工艺技术。这些综合优势使MPS交付,提供高能效,高性价比的解决方案高度集成的单片产品。 MP1482DS-LF-Z MP1495DJ-LF-Z MP4420GJ-Z MP2403DN-LF-Z MP2451DT-LF-Z



