意法半导体（简称ST）宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，巩固了ST在这一开创性技术领域的领导地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，降低客户获取这些产品的总拥有成本。

  意法半导体的首批200mmSiC晶圆片质量上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。低缺陷率的取得离不开意法半导体碳化硅公司(前身是Norstel公司，2019年被ST收购)在SiC硅锭生长技术开发方面的深厚积累和沉淀。除了晶圆片满足严格的质量标准外，SiC晶圆升级到200mm还需要对制造设备和整体支持生态系统进行升级更换。意法半导体正在与供应链上下游技术厂商合作开发自己的制造设备和生产工艺。

  意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWERSiC目前是在卡塔尼亚（意大利）和宏茂桥（新加坡）两家150mm晶圆厂完成前工序制造，后工序制造是在深圳（中国）和布斯库拉（摩洛哥）的两家封测厂进行的。这个阶段性成功是意法半导体布局更先进的、高成本效益的200mmSiC量产计划的组成部分。SiC晶圆升级到200mm属于公司正在执行的SiC衬底建新厂和内部采购SiC衬底占比超40%的生产计划。

  虽然晶圆升级到200mm意味着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功。但目前意法半导体CEO仍表示全球芯片荒2023年上半年前看不到终点。

  路透社报道称，意法半导体(STM)首席执行官Jean-MarcChery周四表示，全球芯片短缺将持续到2023年上半年。

  “2022年情况将逐步改善，但2023年上半年之前不会回到正常情况。”

  对于“正常情况”的解释，Chery指的是芯片库存水平正常， 亿配芯城 补充部件的平均滞后时间约为三个月。

  Chery指出，芯片短缺正在刺激价格，意法半导体2021年的芯片平均价格比一年前增长了5%，且预计在2021年下半年以及2022年将进一步提高价格。意法半导体今年将只能满足客户总需求的70%，但随着公司投资于产能，明年这一比例将上升到85-90%。

  意法半导体周四公布财报，汽车和手机制造商的需求激增推升第二季获利，Q2净营收为29.92亿美元，上年同期为20.87亿美元，同比增长43.4%，环比下降0.8%。展望未来，该公司对2021z年Q3的业绩指引中点为净收入预计为32亿美元，环比增长7.0%，上下波动3.5%。

• 全球
• 2023年
• 芯慌
• 半年前
• 看不到