国产服务器芯片腾云S2500被列入国家博物馆

5月23日消息，飞腾公司宣布其自主研发的腾云S2500多路服务器芯片被中国国家博物馆收藏。 腾云S2500多路服务器芯片于2020年7月发布，是首颗支持8路直连的国产服务器芯片，采用了64核架构、16纳米工艺以及64个FTC663内核等技术，同时还拥有4个直连接口，能够提供高达512核的并行算力以及大幅提升的系统综合性能。据飞腾研究院测试数据，在整机性能方面，双路的SPECint分值为1000+，增长至原来的2倍，四路的SPECint值为1800+，是原来的3.5倍。在分布式数据库性能方面，双

英伟达又发布了超级芯片GH200，高达2000亿个晶体管

5月30日消息，英伟达在2023台北电脑展大会上发布了多项重磅消息，包括：推出大内存生成式AI超级计算机DGX GH200，可加速生成式AI设计的Grace Hopper超级芯片GH200已全面投产，推出全新加速以太网平台Spectrum-X，为游戏提供定制化AI模型代工服务，与全球最大的营销服务机构WPP合作打造生成式AI内容引擎，多家世界顶级电子制造商采用英伟达生成式AI工具与Omniverse平台构建先进的数字工厂。 其中，Grace Hopper超级芯片GH200已经全面投产。这些芯片

德国财政预算中没有额外资金满足英特尔的补贴要求！

6月12日消息，据《金融时报》报道，德国财政部长林德纳表示，预算中没有额外资金满足英特尔的要求，德国不会为其在马格德堡的新厂提供更高补贴。 报道称，德国政府原计划对英特尔提供 68 亿欧元（当前约 521.56 亿元人民币）的补贴。然而，英特尔表示，由于能源价格上涨以及建筑成本超支，要求德国政府将补贴提高到 100 亿欧元（当前约 767 亿元人民币），这比二者协议中商定的补贴金额高出了近五成。林德纳对此回应称，政府预算中已经没有额外的资金，他坚决反对增加补贴。值得注意的是，英特尔在马格德堡的

Qorvo 面向 5G 小型蜂窝基站推出业界首款 C 频段 BAW 带通滤波器和开关/LNA 模块

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波（BAW）280MHz 带通滤波器；和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块 QPB9850。QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计，使这些器件非常适合于以尺寸和重量为关键指标的 5G 小型蜂窝基站应用。 Mobile Experts, Inc. 首席分析师 Kyung M

华为已联合运营商完成 6G网络的赫兹技术验证

6月30日消息，华为高级副总裁、运营商BG总裁李鹏在2023MWC上海期间，发表了《共创5G新价值，共营数字新红利》的主题演讲。据称，华为在6G网络的赫兹方面已经联合运营商完成技术验证，可实现10Gbps的下行速率以及与C波段频谱“同站点，共覆盖”的能力。 李鹏说：“未来已来，面向个人、家庭、企业、车联等业务场景，新业务、新体验、新场景需求对网络能力提出更高的诉求。‘下行万兆、上行千兆、千亿物联’等网络能力的持续增强，将为运营商在5.5G时代开辟更为广阔的市场空间。”将来6G网络是一种具有超高

荷兰光刻机巨头ASML应对市场短期下挫,停止招聘!

7月12日消息，据《荷兰时报》报道，荷兰光刻机巨头ASML计划今年停止大规模招聘，并将重点放在去年雇佣的约10000名员工的培训和安顿上。ASML认为市场对芯片和光刻机的需求正在放缓。据界面新闻报道，ASML 对此回应表示，ASML 招聘数量会根据各个市场的状态适时调整。目前，中国 2023 年的招聘计划未发生重大变化。 官网ASML的发言人表示：“去年，我们雇佣了10000名员工，他们的到来是为了满足市场对光刻机爆炸性的需求。但事实证明，培训所有这些新员工是一项艰巨的工作。过多的新员工给公司

芯片制造商罗姆半导体拟议提供3000亿日元用于收购东芝

7月20日消息，据日经报道，日本芯片制造商罗姆半导体公司在周二的董事会上宣布，将向JIP牵头的财团提供总计3000亿日元（当前约155.4亿元人民币）的资金，用于拟议收购东芝。据悉，如果收购成功，罗姆公司将向JIP领导的投资基金投资1000亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优先股。 此前，日经新闻曾表示东芝接受JIP牵头财团的收购要约，交易的规模约为2万亿日元（当前约1036亿元人民币），东芝董事会已批准要约并向股东提交退市计划。 此外，据知情人士透露，日本几家大行已发

高通Oryon芯片将不仅是 12 核 CPU 处理器

8月9日消息，高通正在开发一系列新型芯片，其中包括SC8350、SC8350X、SC8370、SC8370XP、SC8380和SC8380XP等型号的Oryon内核CPU芯片，这些芯片将适用于Windows系统的“Hamoa”。 据称，最后两个型号是之前公布的12核CPU处理器，将具有八个性能核心和四个效能核心。而SC8350和SC8370将分别拥有四个和六个性能核心，其中一些可能是“增强”版本（带有加号）。 外媒表示，这两个12核型号应该会以骁龙8cx Gen 4的身份面世，而其他型号应该会

联发科最强CPU处理器在台积电 3nm 天玑芯片流片成功

9月7日，联发科与台积电共同宣布了一个令人振奋的消息：联发科的首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片已经成功流片，预计将在明年量产。 据介绍，台积电公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供了完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5nm制程，台积电3nm制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。 联发科表示，其首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰CPU芯片将于2024年下半年上市。这一消息引起了业界和消费者的广泛关注

美网络硬件巨头思科计划10月裁掉数百名员工

9月18日消息，根据美国加州州政府文件显示，总部位于圣何塞的科技公司思科系统（Cisco Systems）将在下个月永久裁掉南湾地区的数百名员工。 文件显示，该公司上周提交的一份警告通知中表示，思科系统将在其圣何塞办公室裁掉名员工，具体裁员人数为227名，同时在其米尔皮塔斯办公室裁掉123名员工。据悉，这批裁员将于10月16日生效。 对于此次裁员，思科系统给出的官方声明中称，作为一家“有竞争力、技术先进的企业”，该公司必须继续调整和优化自身业务，以适应不断变化的市场需求和商业环境。这次裁员是为

大联大:退居到文晔第二大股东

11月21日，大联大近日举办了法说会，公布了第三季度的营收数据，表现出超越财务预测的高水平，主要原因是传统旺季和紧急订单需求的增加。公司对明年市场的发展持乐观态度，预计明年全球半导体市场将增长16.8%。 在谈到行业近期的并购潮时，大联大表示对此持积极乐观的态度。公司还透露，将转让4万张文晔持股，总金额为新台币50.52亿元，此次交易完成后，大联大的持股量将从17.71万张降至13.71万张，持股比例为15.45%，从大股东退居第二大股东。 对于市场关注的文晔投资案，大联大表示，该投资以财务投

美国无线连接芯片制造商巨头出售中国工厂

12月19日，无线连接芯片制造商Qorvo近日宣布，已与合约制造商立讯精密工业达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。该交易的财务条款尚未公开披露，预计将在2024年上半年完成。 交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工。而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。 Qorvo表示，立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。此次交易进一步推动了Qorvo降低资本密集度的努力，同时支持其长期毛利