9月7日，联发科和台积电共同宣布了一个令人兴奋的消息：联发科第一款由台积电3nm工艺生产的天竺旗舰芯片已成功流动，预计明年将大规模生产。

据报道，台积电公司的3nm工艺技术不仅为高性能计算和移动应用提供了完整的平台支持，而且具有更强的性能、功耗和良好率。与5nm工艺相比，台积电3nm工艺技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下增加18%，或在相同速度下减少32%。

联发科表示， 芯片采购平台其首款采用台积电3nm工艺的天竺旗舰CPU芯片将于2024年下半年上市。这一消息引起了业界和消费者的广泛关注。天竺芯片系列CPU处理器作为旗舰产品，一直以高性能、高质量著称，采用更先进的工艺技术无疑将进一步提升其性能和竞争力。

对于消费者来说，这意味着他们将能够享受到更快、更流畅的移动体验，也意味着智能手机市场的竞争将更加激烈。对于行业来说，这是一个重要的里程碑，标志着3nm工艺技术已经开始进入商业应用阶段，将给半导体行业带来更多的机遇和挑战。

总之，联发科和台积电共同宣布的消息引起了广泛关注。随着天竺旗舰芯片的推出，消费者将能够享受到更好的产品和服务，半导体行业也将迎来新的发展机遇。

• CPU
• 发科
• 台积
• 处理器
• 最强