芯片资讯
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2024-06
英飞凌CEO：2022年芯片供应仍将持续紧张
英飞凌CEO：2022年芯片供应仍将持续紧张 据国外媒体报道，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，由于成本上升和劳动力短缺，芯片短缺问题正在加剧。当地时间周二，德国芯片制造商英飞凌首席执行官（CEO）莱因哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）表示，2022年芯片供应仍将持续紧张。 汽车生产和芯片供应可能在明年第三季前达到平衡。 英飞凌于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是半导体公司之一，其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市
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2024-05
12.4早安☀☀原厂现货热卖MPS品牌型号MP1482DS-LF-Z MP1495DJ-LF-Z MP4420GJ-Z MP2403DN-LF-Z MP2451DT-LF-Z
MPS Monolithic Power Systems (MPS) 是一家总部位于加利福尼亚州圣何塞的高性能模拟半导体公司。MPS有三个核心优势;深系统级和应用知识，较强的模拟设计专长和创新的专有工艺技术。这些综合优势使MPS交付，提供高能效，高性价比的解决方案高度集成的单片产品。 MP1482DS-LF-Z MP1495DJ-LF-Z MP4420GJ-Z MP2403DN-LF-Z MP2451DT-LF-Z
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2024-05
12.29☀☀原厂现货热卖AMS品牌型号AS5040-ASST AS5047P-ATSM AS5045-ASST AS5600-ASOM AS5600-ASOT
Texas Instruments 艾迈斯半导体致力于为对小型化、集成化、精确性、高灵敏度以及低功耗具有极高要求的应用设计制造高性能传感器解决方案。 我们广泛的解决方案可在人类与技术之间提供无缝接口，从而将传感性能提高到一个新的水平。主要产品包括面向移动、消费电子、通讯、工业、医疗和汽车市场的传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件。 AS5040-ASST AS5047P-ATSM AS5045-ASST AS5600-ASOM AS5600-ASOT
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2024-05
3.15☀☀现货热卖LINEAR品牌型号 LT3580EMS8E#TRPBF LT3092EST#TRPBF LT1763CS8-5#TRPBF LT3032EDE-5#TRPBF LT3042IDD#TRPBF
LINEAR Linear Technology 公司设计、制造和销售各种系列的高性能标准集成电路。产品应用领域包括电信、蜂窝电话、网络产品、笔记本电脑和台式电脑、视频/多媒体、工业仪表、汽车电子、工厂自动化、过程控制以及军事和空间系统。公司的主要产品类别包括放大器、电池管理、数据转换器、高频、接口、稳压器和电压基准。 LT3580EMS8E#TRPBF LT3092EST#TRPBF LT1763CS8-5#TRPBF LT3032EDE-5#TRPBF LT3042IDD#TRPBF
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2024-05
2022年全球晶圆厂将增加10座，但需要警惕长鞭效应
2022年全球晶圆厂将增加10座，产能利用率将保持在93.0% 欧洲最大的半导体生产设备制造商ASML周三表示，它认为“没有任何迹象”表明需求放缓，因为这家荷兰供应商正在努力应对自己的供应限制，为全球芯片制造商提供足够的设备。 尽管存在通胀压力、持续的供应链问题和其他经济困难，IC单元需求仍然强劲。ICInsights预测今年IC单位出货量将增长9.2%。2022年预计有10家新晶圆厂投入使用，稳定的单位需求预计将有助于将2022年全球产能利用率保持在93.0%的高水平。 IC行业的波动性体现
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2024-05
数据中心化
随着物联网的不断普及和互联互通在全球范围内的不断扩大，在万物互联的大趋势下，我们迎来了数据的爆炸式增长。数据中心需要处理越来越多的数据，这些数据正逐年增加，对计算能力的需求也在增加。对计算能力的日益增长的需求促进了高功率数据机架和更高效数据中心的建设。数据中心迫切需要高效可靠的存储解决方案。通常，数据中心中的所有项目都必须相互连接，因此系统中的连接元件应提供小空间安装和操作所需的灵活性，并在不增加加热输出的情况下满足预期的速度要求。在数据中心连接系统的设计中，优化配电、降低热能水平和提高互连的
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2024-05
光芯片发展向何方
随着5G、云计算、大数据、人工智能等新型信息技术的迭代升级和普及应用，全社会数据流量和算力需求迎来爆发式增长。同时，传统电芯片性能的进一步提升面临摩尔定律演进失效的问题，算力供需矛盾日渐突显。光芯片以光为信息载体，是与电芯片平行发展的器件集成体系。光芯片通过对光的处理和测量实现信息感知、传输、存储、计算、显示等功能，因其具有速度快、稳定性高、工艺精度要求低和可多维度复用等优势，有望打破电芯片的发展禁锢，为芯片发展带来新的契机。 光芯片技术多体系并存趋于多维融合区别于电芯片相对单一的材料体系，光
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2024-05
五家代工厂商三季报汇总
截至目前，国内2021年第三季度营收位列全球前十的晶圆代工厂相继发布了2022年第三季度财报。与往年同期相比，台积电、联电、中芯国际、华虹Semiconductor和World Advanced都出现了不同程度的收入增长。下面我们就来看看上述三季度晶圆代工厂商的营收表现及其原因。 —— 台积电—— 台积电第三季度实现营收6131.4亿元新台币（约合人民币1390亿元），同比增长47.9%；净利润为新台币2,808.7亿元，同比增长79.7%。本季度，台积电7nm及以下先进制程营收占比达54%。
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2024-05
日本半导体与IBM合作强攻2nm芯片技术
日本新成立的芯片代工企业Rapidus Corp.表示，它正在寻求投资数万亿日元，以帮助重启该国的半导体行业。 在丰田汽车公司、索尼集团公司和其他六家日本公司的支持下，这家总部位于东京的合资企业与国际商业机器公司签署了合作伙伴关系，以开发这家美国公司的领先 2 纳米技术。Rapidus 表示将于 2027 年在其计划在日本建造的工厂开始大规模生产芯片。 该公司上个月从日本经济产业省获得了 700 亿日元（5.1 亿美元）的补贴拨款。相比之下，美国政府正在花费超过 500 亿美元重建其芯片生产能
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2024-05
2022芯片三雄垄断整个欧洲半导体
2022芯片三雄垄断整个欧洲半导体 在过去的几十年中，欧洲半导体经历了大量的合并、兼并、重组、破产等。。 截至目前，欧洲半导体产业的大部分集中在英飞凌infineon、意法半导体STM和恩智浦NXP三大巨头手中，他们已经成为欧洲半导体产业的三驾马车。 细分领域无法比拟的优势 1.在整个汽车半导体市场，英飞凌位居第一，销售额约为57.25亿美元，占公司总销售额的44%。 位居第二的是恩智浦，销售额为54.93亿美元，占该公司总销售额的50%。 ST排名第三，销售额为36.5亿美元，占公司总销售额
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2024-05
最高奖励4000万，江苏重金扶持集成电路产业
近日，江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路平台产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》），进一步促进江苏省集成电路平台高质量发展。品质开发，咨询时间为2023年1月6日至1月16日。 《征求意见稿》从提高产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境五个方面提出了26条政策措施。 其中，在对企业的资金支持方面，《征求意见稿》指出，要鼓励和支持集成电路重点企业、科研院所、大专院校及其联合体创建研发和产业化创新平台。对新批
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2024-05
市值或超200亿，国产激光雷达第一股！
禾赛科技总部位于上海，成立于2014年，是一家全球自动驾驶及高级辅助驾驶(ADAS)激光雷达公司，主要为乘客或商用车辆提供国产激光雷达产品，并配备先进的驾驶员辅助系统(ADAS)，为自动驾驶车队提供客运和货运移动服务，以及其他应用，如最后一英里配送机器人、街道清扫机器人和禁区内的物流机器人。 1月17日晚间，国产激光雷达企业禾赛科技已经向美国证监会（SEC）正式提交招股书，以“HSAI”为股票代码，拟在美国纳斯达克上市，承销商包括高盛、摩根士丹利、瑞信和华泰国际，计划筹集1亿美元，实际融资金额