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  • 09
    2024-06

    不同材质贴片电容的温度特性有什么不同

    们都知道贴片电容分为一类材质和二类材质,其中一类材质有COG/NPO,二类材质常见的主要有X5R、X7R、Y5V、Z5U这几种。不同材质贴片电容的温度特性也是不同的,今天小编就来带大家了解一下COG/NPO、X5R、X7R、Y5V、Z5U这几种材质贴片电容的温度特性有什么不同。 首先一类材质COG/NPO贴片电容也叫温度补偿电容,所以此类贴片电容的温度特性相对稳定很多,在20℃的常温下容值几乎不会产生变化,在-55℃~+125℃的工作温度范围内容值变化也只有±30ppm/℃。 二类材质贴片电容

  • 08
    2024-06

    8寸晶圆价格疯涨!国产设备最大机会来了?

    8寸晶圆价格疯涨!国产设备最大机会来了?

    近期,供应链传出多家晶圆厂都在下半年出现8英寸晶圆代工产能供不应求的状况,并出现5%-20%不等的涨价。以龙头台积电为例,据产业链人士透露,其12英寸先进制程产能利用率早已满载,8英寸需求除28nm制程外,订单也已爆满。同时也有消息传出,台积电将调高代工价格10%-20%。晶圆代工全球营收第四的联华电子(联电)在7月底公布的上半年业绩显示,其第二季度8英寸以及12英寸产能利用率接近满载,并表示有部分客户在下半年继续追加订单。因此,联电预计于11月起,将客户投片价格提高5%到10%不等,急单价格

  • 07
    2024-06

    突发:台湾地震!数家晶圆厂称影响不大!

    台湾在 12 月 10 日晚间发生有感地震,台积电位处新竹的晶圆厂 Fab 12、Fab 8、Fab 5 和龙潭封装厂 AP03 因为震度达到 4 级,紧急进行无尘室疏散,其他的台中晶圆厂和台南晶圆厂则维持正常运作。 据台积电的相关负责人表示:“按照台积公司内部程序,北部厂区有部分人员因所在厂区达四级震度已进行疏散以确保安全,目前工安系统正常,部分人员也已回到原位正常运作。另外,正进行盘查中,目前没有已知的显著影响。” 虽然此次地震对台湾晶圆厂的营运情况影响不大,但是仍然需要停工数小时检查机器

  • 06
    2024-06

    全世界的芯片企业都被这家味精工厂卡住了

    在这个可爱的熊猫瓶子里,装的是日本著名食品企业“味之素”的起家产品。或许中文世界不知道“味之素”的含义,但如果说这个名字的前身,则都会恍然大悟——味精。 1908年,东京帝国大学理学部化学教授池田菊苗,在海带汤中提取出了一种鲜美的调味料,后人才知道其主要成分为谷氨酸钠。 而池田教授称呼这种味道时自创的词汇“うま味”(发音:UMAMI,意为美味),已经成为了国际通用词汇。 随后神奈川县的企业家铃木三郎,辗转得知了池田教授的研究成果。在取得许可后,于第二年开始将这种调味料商品化,并称其为“味精”。

  • 05
    2024-06

    最新消息!大厂被动元件再一次全面涨价,6月1日起实施。

    最新消息!大厂被动元件再一次全面涨价,6月1日起实施。

    最新消息!大厂被动元件再一次全面涨价,6月1日起实施。 (马来语,英语:Malaysia),马来西亚,简称大马。   又一次在马来西亚暴发,大马政府断然祭出了为期两周的封城仪式,要求当地产线保持低负荷运转,降低产线负荷。  随着马来西亚新冠军杯感染率达到历史最高水平,马来西亚总理穆希丁周五宣布将从6月起对全国实行“全面封锁”。  自六月一日起,全国将进入为期14天的全面封锁期。  该声明说,从6月1-14日,马来西亚将全面封锁全国范围内的社交和经济领域,除了国安俱乐部列出的主要经济和服务领域之

  • 04
    2024-06

    全球芯荒2023年上半年前看不到终点,ST制造首批200mm碳化硅晶圆

    全球芯荒2023年上半年前看不到终点,ST制造首批200mm碳化硅晶圆

      意法半导体(简称ST)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功,巩固了ST在这一开创性技术领域的领导地位,提高了电力电子芯片的轻量化和能效,降低客户获取这些产品的总拥有成本。   意法半导体的首批200mmSiC晶圆片质量上乘,影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。低缺陷率的取得离不开意法半导体碳化硅公司(前身是Norste

  • 03
    2024-06

    8.21现货热卖Avago品牌型号HCNR201-500E HCPL-0600-500E HCNR200-500E HCPL-0630-500E HCPL-0601-500E

    Avago Technologies Avago是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟、数字、混合信号、光电器件及子系统产品的顶尖供应商,主要专注于复合III-V半导体产品的设计和处理。依托其知识产权,公司拥有强大而广泛的产品组合,产品面向四大目标市场:无线通信、有线网络基础设施、企业存储以及工业等。我们的产品在这些目标市场上的应用包括移动电话和基站、数据网络、存储和电信设备、工厂自动化、发电及替代能源系统和显示屏。 HCNR201-500E HCPL-0600-500E HCNR200

  • 02
    2024-06

    9.26现货热卖TI品牌型号MSP430F413IPMR CC2640R2FRSM BQ21040DBVR TXS0102DCTR TPA3111D1PWPR

    Texas Instruments 德州仪器(TI)是世界上最大的半导体公司之一。我们始终致力于提供创新半导体技术,帮助我们的客户开发世界最先进的电子产品。我们的模拟、嵌入式处理以及无线技术不断深入至生活的方方面面,从数字通信娱乐到医疗服务、汽车系统以及各种广泛的应用,无所不在。在 TI 发展之初,公司的目标是利用公司独有的技术能力从根本上颠覆传统市场,创造全新的市场。我们的发展历程中始终贯穿一条清晰的主线,就是运用越来越先进的实时信号处理技术,实现从量变到质变的进步,真真切切地不断改变世界。

  • 01
    2024-06

    英飞凌CEO:2022年芯片供应仍将持续紧张

    英飞凌CEO:2022年芯片供应仍将持续紧张 据国外媒体报道,自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,由于成本上升和劳动力短缺,芯片短缺问题正在加剧。当地时间周二,德国芯片制造商英飞凌首席执行官(CEO)莱因哈德·普洛斯(Reinhard Ploss)表示,2022年芯片供应仍将持续紧张。 汽车生产和芯片供应可能在明年第三季前达到平衡。 英飞凌于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是半导体公司之一,其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市

  • 31
    2024-05

    12.4早安☀☀原厂现货热卖MPS品牌型号MP1482DS-LF-Z MP1495DJ-LF-Z MP4420GJ-Z MP2403DN-LF-Z MP2451DT-LF-Z

    MPS Monolithic Power Systems (MPS) 是一家总部位于加利福尼亚州圣何塞的高性能模拟半导体公司。MPS有三个核心优势;深系统级和应用知识,较强的模拟设计专长和创新的专有工艺技术。这些综合优势使MPS交付,提供高能效,高性价比的解决方案高度集成的单片产品。 MP1482DS-LF-Z MP1495DJ-LF-Z MP4420GJ-Z MP2403DN-LF-Z MP2451DT-LF-Z

  • 30
    2024-05

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    Texas Instruments 艾迈斯半导体致力于为对小型化、集成化、精确性、高灵敏度以及低功耗具有极高要求的应用设计制造高性能传感器解决方案。 我们广泛的解决方案可在人类与技术之间提供无缝接口,从而将传感性能提高到一个新的水平。主要产品包括面向移动、消费电子、通讯、工业、医疗和汽车市场的传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件。 AS5040-ASST AS5047P-ATSM AS5045-ASST AS5600-ASOM AS5600-ASOT

  • 29
    2024-05

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    LINEAR Linear Technology 公司设计、制造和销售各种系列的高性能标准集成电路。产品应用领域包括电信、蜂窝电话、网络产品、笔记本电脑和台式电脑、视频/多媒体、工业仪表、汽车电子、工厂自动化、过程控制以及军事和空间系统。公司的主要产品类别包括放大器、电池管理、数据转换器、高频、接口、稳压器和电压基准。 LT3580EMS8E#TRPBF LT3092EST#TRPBF LT1763CS8-5#TRPBF LT3032EDE-5#TRPBF LT3042IDD#TRPBF