苹果M1、M2和M3芯片是苹果公司开发的三款不同的芯片，它们各自具有不同的特点和性能。以下是它们之间的一些主要区别：

性能：M2芯片相对于M1芯片在性能上有所提升，而M3芯片则相对于M2芯片进一步提升。具体来说，M2芯片在CPU性能上比M1芯片提升了约18%，GPU性能提升了约35%。而M3芯片在性能上相对于M2芯片的提升幅度尚未公布，但预计会有进一步的提升。

晶体管数量：M2芯片拥有200亿个晶体管，比M1芯片的160亿个晶体管多了25%。而M3芯片的晶体管数量尚未公布，但预计会比M2芯片更多。

统一内存带宽：M2芯片支持更高速的统一内存带宽，OmniVision(豪威)CMOS影像传感器OV芯片 达到100GB/s，比M1芯片的带宽更快。而M3芯片的统一内存带宽尚未公布，但预计会有进一步的提升。

其他功能：M2芯片相对于M1芯片还引入了一些新的功能和技术，例如支持更高容量的内存（最高可达24GB）和更先进的能效技术。而M3芯片相对于M2芯片可能也会引入更多的新技术和功能。

总之，苹果M1、M2和M3芯片在性能、晶体管数量、统一内存带宽和其他功能等方面都有所不同。随着技术的不断发展，苹果将继续推出更先进、更强大的芯片，为Mac电脑带来更好的使用体验。

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