全球芯荒2023年上半年前看不到终点，ST制造首批200mm碳化硅晶圆

  意法半导体（简称ST）宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，巩固了ST在这一开创性技术领域的领导地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，降低客户获取这些产品的总拥有成本。   意法半导体的首批200mmSiC晶圆片质量上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。低缺陷率的取得离不开意法半导体碳化硅公司(前身是Norste

8.21现货热卖Avago品牌型号HCNR201-500E HCPL-0600-500E HCNR200-500E HCPL-0630-500E HCPL-0601-500E

Avago Technologies Avago是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟、数字、混合信号、光电器件及子系统产品的顶尖供应商，主要专注于复合III-V半导体产品的设计和处理。依托其知识产权，公司拥有强大而广泛的产品组合，产品面向四大目标市场：无线通信、有线网络基础设施、企业存储以及工业等。我们的产品在这些目标市场上的应用包括移动电话和基站、数据网络、存储和电信设备、工厂自动化、发电及替代能源系统和显示屏。 HCNR201-500E HCPL-0600-500E HCNR200

9.26现货热卖TI品牌型号MSP430F413IPMR CC2640R2FRSM BQ21040DBVR TXS0102DCTR TPA3111D1PWPR

Texas Instruments 德州仪器（TI）是世界上最大的半导体公司之一。我们始终致力于提供创新半导体技术，帮助我们的客户开发世界最先进的电子产品。我们的模拟、嵌入式处理以及无线技术不断深入至生活的方方面面，从数字通信娱乐到医疗服务、汽车系统以及各种广泛的应用，无所不在。在 TI 发展之初，公司的目标是利用公司独有的技术能力从根本上颠覆传统市场，创造全新的市场。我们的发展历程中始终贯穿一条清晰的主线，就是运用越来越先进的实时信号处理技术，实现从量变到质变的进步，真真切切地不断改变世界。

英飞凌CEO：2022年芯片供应仍将持续紧张

英飞凌CEO：2022年芯片供应仍将持续紧张 据国外媒体报道，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，由于成本上升和劳动力短缺，芯片短缺问题正在加剧。当地时间周二，德国芯片制造商英飞凌首席执行官（CEO）莱因哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）表示，2022年芯片供应仍将持续紧张。 汽车生产和芯片供应可能在明年第三季前达到平衡。 英飞凌于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是半导体公司之一，其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市

12.4早安☀☀原厂现货热卖MPS品牌型号MP1482DS-LF-Z MP1495DJ-LF-Z MP4420GJ-Z MP2403DN-LF-Z MP2451DT-LF-Z

MPS Monolithic Power Systems (MPS) 是一家总部位于加利福尼亚州圣何塞的高性能模拟半导体公司。MPS有三个核心优势;深系统级和应用知识，较强的模拟设计专长和创新的专有工艺技术。这些综合优势使MPS交付，提供高能效，高性价比的解决方案高度集成的单片产品。 MP1482DS-LF-Z MP1495DJ-LF-Z MP4420GJ-Z MP2403DN-LF-Z MP2451DT-LF-Z

12.29☀☀原厂现货热卖AMS品牌型号AS5040-ASST AS5047P-ATSM AS5045-ASST AS5600-ASOM AS5600-ASOT

Texas Instruments 艾迈斯半导体致力于为对小型化、集成化、精确性、高灵敏度以及低功耗具有极高要求的应用设计制造高性能传感器解决方案。 我们广泛的解决方案可在人类与技术之间提供无缝接口，从而将传感性能提高到一个新的水平。主要产品包括面向移动、消费电子、通讯、工业、医疗和汽车市场的传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件。 AS5040-ASST AS5047P-ATSM AS5045-ASST AS5600-ASOM AS5600-ASOT

3.15☀☀现货热卖LINEAR品牌型号 LT3580EMS8E#TRPBF LT3092EST#TRPBF LT1763CS8-5#TRPBF LT3032EDE-5#TRPBF LT3042IDD#TRPBF

LINEAR Linear Technology 公司设计、制造和销售各种系列的高性能标准集成电路。产品应用领域包括电信、蜂窝电话、网络产品、笔记本电脑和台式电脑、视频/多媒体、工业仪表、汽车电子、工厂自动化、过程控制以及军事和空间系统。公司的主要产品类别包括放大器、电池管理、数据转换器、高频、接口、稳压器和电压基准。 LT3580EMS8E#TRPBF LT3092EST#TRPBF LT1763CS8-5#TRPBF LT3032EDE-5#TRPBF LT3042IDD#TRPBF

2022年全球晶圆厂将增加10座，但需要警惕长鞭效应

2022年全球晶圆厂将增加10座，产能利用率将保持在93.0% 欧洲最大的半导体生产设备制造商ASML周三表示，它认为“没有任何迹象”表明需求放缓，因为这家荷兰供应商正在努力应对自己的供应限制，为全球芯片制造商提供足够的设备。 尽管存在通胀压力、持续的供应链问题和其他经济困难，IC单元需求仍然强劲。ICInsights预测今年IC单位出货量将增长9.2%。2022年预计有10家新晶圆厂投入使用，稳定的单位需求预计将有助于将2022年全球产能利用率保持在93.0%的高水平。 IC行业的波动性体现

数据中心化

随着物联网的不断普及和互联互通在全球范围内的不断扩大，在万物互联的大趋势下，我们迎来了数据的爆炸式增长。数据中心需要处理越来越多的数据，这些数据正逐年增加，对计算能力的需求也在增加。对计算能力的日益增长的需求促进了高功率数据机架和更高效数据中心的建设。数据中心迫切需要高效可靠的存储解决方案。通常，数据中心中的所有项目都必须相互连接，因此系统中的连接元件应提供小空间安装和操作所需的灵活性，并在不增加加热输出的情况下满足预期的速度要求。在数据中心连接系统的设计中，优化配电、降低热能水平和提高互连的

光芯片发展向何方

随着5G、云计算、大数据、人工智能等新型信息技术的迭代升级和普及应用，全社会数据流量和算力需求迎来爆发式增长。同时，传统电芯片性能的进一步提升面临摩尔定律演进失效的问题，算力供需矛盾日渐突显。光芯片以光为信息载体，是与电芯片平行发展的器件集成体系。光芯片通过对光的处理和测量实现信息感知、传输、存储、计算、显示等功能，因其具有速度快、稳定性高、工艺精度要求低和可多维度复用等优势，有望打破电芯片的发展禁锢，为芯片发展带来新的契机。 光芯片技术多体系并存趋于多维融合区别于电芯片相对单一的材料体系，光

五家代工厂商三季报汇总

截至目前，国内2021年第三季度营收位列全球前十的晶圆代工厂相继发布了2022年第三季度财报。与往年同期相比，台积电、联电、中芯国际、华虹Semiconductor和World Advanced都出现了不同程度的收入增长。下面我们就来看看上述三季度晶圆代工厂商的营收表现及其原因。 —— 台积电—— 台积电第三季度实现营收6131.4亿元新台币（约合人民币1390亿元），同比增长47.9%；净利润为新台币2,808.7亿元，同比增长79.7%。本季度，台积电7nm及以下先进制程营收占比达54%。

日本半导体与IBM合作强攻2nm芯片技术

日本新成立的芯片代工企业Rapidus Corp.表示，它正在寻求投资数万亿日元，以帮助重启该国的半导体行业。 在丰田汽车公司、索尼集团公司和其他六家日本公司的支持下，这家总部位于东京的合资企业与国际商业机器公司签署了合作伙伴关系，以开发这家美国公司的领先 2 纳米技术。Rapidus 表示将于 2027 年在其计划在日本建造的工厂开始大规模生产芯片。 该公司上个月从日本经济产业省获得了 700 亿日元（5.1 亿美元）的补贴拨款。相比之下，美国政府正在花费超过 500 亿美元重建其芯片生产能