Peratech与维信诺达成谅解备忘录，共同开发集成式显示和力触控模块

中国昆山，2019年10月7日 显现技术厂商维信诺（Visionox）与力传感处理计划供给商Peratech宣布签署体谅备忘录协议，双方努力于将Peratech的力触控传感处理计划集成到Visionox的AMOLED显现器，以满足用户对基于显现器的交互式界面的需求。 Peratech首席技术官Tolis Voutsas评论说：我们很快乐能与维信诺这样的协作同伴协作，为挪动设备、平板电脑和其他设备开发市场明白需求的处理计划。他透露，结合处理计划可能会从多种产品设计来满足AMOLED显现器集成的需

共模和差模噪声还分不清楚？

开关稳压器的EMI分为电磁辐射和传导发射。本文重点介绍传导发射，传导发射可以进一步分为两类：共模（CM）噪声和差模（DM）噪声。为什么要区分CM-DM。对共模噪声有效的EMI抑制技术不一定对DM噪声有效，反之亦然，因此识别传导发射源可以节省用于噪声抑制的时间和成本。 本文提出了一种实用的方法，用于分离CM和DM排放的LTC7818控制的开关稳压器。了解CM噪声和DM噪声在CE频谱中的位置，电源设计人员可以有效地应用EMI抑制技术，从长远来看，这可以节省设计时间和BOM成本。 图1.降压转换器中

消息称英特尔将用30亿美元预算与AMD展开竞争

根据WCCFTECH的消息，英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD，同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。AdoredTV曝光的一张幻灯片显示，英特尔可能会拿出30亿美元的预算与AMD展开竞争。 曝光的这张幻灯片显示，AMD 2018年的净利润约为3亿美元，而英特尔将支付30亿美元的总成本与AMD进行竞争，这些成本可能包括老产品的降价折扣和即将推出的产品。 不久前，英特尔已经宣布第9代酷睿产品线大幅降价，而即将推出的第10代X系列和新一代Xeon W-2200处理器的价

台积电晶圆产能严重不足 高层人员纷纷出访安抚客户

HQBUY网10月15日讯，自从9月份传出台积电7nm产能满载的音讯来，目前关于台积电产能严重缺乏的音讯越演越烈，先是7nm产能供不应求，5nm产能也被预定了，如今就连16/12nm产能的托付期也延长了。 作为全球最大的晶圆代工厂，台积电也有本人的懊恼，他人开厂常常思索的是工厂没有订单、产能过剩的场面，而台积电却是恰恰相反，订单太多形成了产能严重缺乏，简单来说就是生意太好忙不过来了。 关于台积电最先曝出产能缺乏的7nm的客户是最多的，主要的是苹果、华为海思、高通、AMD、赛灵思等，其中体量最大

进口模拟芯片国产替代之路

国产模拟芯片行业已实现“由0至1”的突破，正前行至“由1到10”的道路中，悄然发生着变化。从产品看，国内公司通过内生研发+外延并购方式正加速产品升级，由过去技术工艺较易的LED驱动、LDO等产品逐步开拓至ACDC、DCDC、信号链，当下更进一步拓展大电流DCDC、BMSAFE等较高端产品。 中国模拟芯片相关公司约400家，行业竞争激烈在芯片替代的道路上已经取得很大的进步。 模拟芯片(模拟IC)一切信息源于模拟信号。生活的物理环境特征是模拟量，也就是一种连续方式变化但是是非离散的量，比如说位置/

Digi-Key将为七场Microchip技术精英年会活动提供赞助

Digi-KeyElectronics 将为在中国大陆、中国台湾、印度和韩国举行的七场Microchip技术精英年会活动提供资助。 全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布将为 11 月和 12 月举行的七场Microchip 技术精英年会（MASTER） 活动提供资助，分别作为中国大陆一切三场年会的金牌资助商、印度年会的银牌资助商、韩国年会的白金资助商以及中国台湾两场年会的银牌资助商。 Digi-Key 全球供给商管理副总裁 David Stein 表示：我们很快

新品丨YXC推出高精度的石英可编程压控温补振荡器：YSV531PT系列

扬兴科技（YXC）是专注射频时钟芯片设计、提供频率器件解决方案的研产销一体的半导体国家高新技术企业。YXC通过自主研发陆续推出：可编程普通振荡器YSO690PR系列；可编程差分振荡器YSO210PR系列；可编程压控振荡器YSV310PR系列；可编程压控差分振荡器YSV220PR系列 如今，YXC新推出高精度的石英可编程压控温补振荡器：YSV531PT系列，七大产品特点，让我们一起来了解下~ 1、Q-MEMS VC-TCXO介绍 Ø 什么是石英可编程压控温补振荡器（Q-MEMS VC-TCXO）

STM32F405RGT6：高性能MCU微控制器单元

STM32F405RGT6是一个由ST（意法半导体）制造的高性能MCU微控制器，它是一款适用于多种应用的强大设备。这款微控制器的主要特性包括CM4 CPU内核，1MB的程序存储容量，192KB的RAM总容量，以及51个GPIO端口。它的工作电压范围为1.8V至3.6V，主频为168MHz。 一、CPU内核与程序存储STM32F405RGT6搭载了一个CM4 CPU内核，这是一个基于ARM Cortex-M4架构的32位处理器。这个内核的设计使其在处理复杂任务时具有高效性能。同时，该设备具有1M

苹果M1、M2、M3芯片的区别

苹果M1、M2和M3芯片是苹果公司开发的三款不同的芯片，它们各自具有不同的特点和性能。以下是它们之间的一些主要区别： 性能：M2芯片相对于M1芯片在性能上有所提升，而M3芯片则相对于M2芯片进一步提升。具体来说，M2芯片在CPU性能上比M1芯片提升了约18%，GPU性能提升了约35%。而M3芯片在性能上相对于M2芯片的提升幅度尚未公布，但预计会有进一步的提升。 晶体管数量：M2芯片拥有200亿个晶体管，比M1芯片的160亿个晶体管多了25%。而M3芯片的晶体管数量尚未公布，但预计会比M2芯片更

台积电5纳米制程反响热烈 各大芯片厂商疯狂给单

10月30日，据报道，TSMC总裁魏哲家近日提到，TSMC的5纳米工艺已经进入风险试产阶段，并取得了良好的产量表现。加上主要客户的热情响应，预计未来产能将达到8万件。同时，TSMC的5纳米工艺将增加一层极紫外(EUV)掩膜层，并将按原计划在2020年上半年进入量产。魏哲家指出，与目前大规模生产的7纳米工艺相比，5纳米芯片的密度可以提高80%，计算速度可以提高20%。苹果公司今年下半年推出的苹果手机11系列A13处理器采用了TSMC的7纳米极紫外(EUV)光刻工艺。消息人士指出，苹果明年的苹果1

NI与纳芯微、孤波达成三方战略合作，开启半导体测试领域全新合作模式

国家仪器(NI)近日与苏州纳米核心微电子有限公司(nano-core microelectronics)和上海孤波科技有限公司(孤波)达成三方战略合作，开启半导体测试领域新的合作模式，引领半导体测试行业的创新发展。 倪高级副总裁兼半导体事业部总经理、苏州纳米微电子有限公司首席技术官云升和上海博古科技有限公司总经理周浩周二共同签署战略合作协议。 依托NI的PXI平台和孤波提供的标准测试软件，三方将在隔离和传感器信号调理等各种芯片的自动测试方面进行深入合作。 中国是全球最大的半导体市场，NI对中国

阿里含光800拿了个世界第一，国产芯片春天来了？

厉害了！国产AI芯片再传利好消息。近日，MLPerf基准联盟公布了首轮AI推理基准测试结果，阿里巴巴旗下平头哥半导体自主研发的含光800AI芯片，在Resnet50基准测试中摘得单芯片性能第一的好成绩。 这个第一含金量有多高？ 或许很多人不太了解MLPerf基准联盟以及该项测试是什么，在这里小编简单科普一下。 MLPerf是一个由图灵奖得主David Patterson联合谷歌、百度、英特尔、AMD、哈佛大学与斯坦福大学共同打造的新型基准测试工具，专门用来测试机器学习软件与硬件的执行速度，就如