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    2024-08

    终结摩尔定律,谷歌注资光子芯片创企Lightmatter

    编者按:有些人对芯片初创公司投资持怀疑态度,因为这是资本密集型产业。 波士顿的Lightmatter公司正在研制一款内含光学元件的芯片,它可以避免当前一代芯片的使用限制。对此,谷歌母公司Alphabet旗下的风险投资公司GV已经进行了投资。目前,新型芯片的具体上市时间还未可知。 波士顿的一家小型初创企业有一个奇怪的想法,想要为人工智能开发一种快速高效的处理器,只要让光线照射,它就能正常工作。 更具体地说,Lightmatter的芯片包括一个名为Mach-Zehnder干涉仪的光学元件,而不是一

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    2024-08

    激光二极管的LD封装及其芯片结构

    LD封装 激光二极管的封裝,流行为业界规范的φ5.6毫米CAN型,也是有高度重视成本费种类的沒有夹层玻璃盖片的商品。 在QuadbeamLD及一部分通讯产品中,规格大的有φ9.0Mm,常备各种各样封裝。此外,在光碟行业,为了更好地进一步控制成本,也是有选用环氧树脂制做的架构封裝等。 【架构封裝实例】 LD集成ic构造 法布里-珀罗型LD是由n/p绝缘层、夹在绝缘层中间的数字功放层(发亮层)和2片眼镜片内孔组成。 因为绝缘层原材料的带隙比数字功放层宽,因而将媒介(电子器件和空穴)动能性的封闭式起

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    2024-08

    骄傲!中国这4家无晶圆厂IC公司销售额在全球领跑

    据IC Insights称,美国公司继续主导无晶圆厂IC销售,占合约晶圆厂服务市场份额的68%。 中国在无晶圆厂IC市场上获得了市场份额,从2010年的5%增加到2018年的13%。在2018年,IC Insights报道,五大增长最快的无晶圆厂IC公司中的四家(销售额超过2亿美元)是中国公司(BitMain,ISSI,全志(Allwinner)和海思(HiSilicon))。然而,当排除海思半导体的内部转移(其销售额超过其母公司华为的90%),中兴通讯和大唐时,无晶圆厂公司IC销售额的中国份

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    2024-08

    贴片电阻为什么会发生焊接裂纹?

    贴片电阻为什么会发生焊接裂纹?

    焊接裂纹引起的贴片电阻器的阻值误差 为什么会发生焊接裂纹? 贴片电阻器用焊锡贴装于电路板上,并在各种环境下使用。有时还在100°C以上高温环境或-40°C低温环境下使用。厚膜贴片电阻以氧化铝电路板为支撑, 与贴装电路板的代表性材料FR-4(玻璃环氧树脂),在温度变化引起的收缩度(热膨胀系数)方面有差异。重复温度循环时,该差异转变为应力,在结合两者的焊锡圆角接合处可能产生裂纹。 ※因是图片缘故,作了突出性表述。※厚膜贴片电阻的图片。这是贴片电阻器收缩产生的应力,因此电极间距大,即芯片尺寸越大对芯

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    2024-08

    6月1日起,中国对美哪些芯片加征关税?将产生哪些连锁反应?

    |中国报复性关税,美产多种元器件关税上调25% 自2019年5月10日起,美国政府宣布对中国进口的2000亿美元清单产品加征的关税税率由10%提高到25%后,中国人民集体等待中方针对关税上调事件公布反制措施。2019年5月14日,中国反击!自2019年6月1日0时起,对原产于美国的部分进口商品提高加征关税税率,涉及自美进口贸易额约600亿美元产品。 对原产于美国的片式钽电容器,片式铝电解电容器,其他铝电解电容器,单层瓷介电容器,片式多层瓷介电容器,其他纸介质或塑料介质电容器,其他固定电容器,可

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    2024-08

    什么是直插光耦?

    直插光耦   光耦(opyalcouplerequip),英文缩写为OCEP,也被称为光电隔离器,也称为光耦。这种器件用光作为传输电子信号的介质,通常将发光体(红外LED)和受光器(光敏半导体管,光敏电阻)封装在同一个管壳内。发光器在输入端加电信号时放出光线,受光器接收到光线后产生光电流,输出端放出电流,实现“电-光-电”的控制。光电耦合器以光为介质,将输入信号耦合到输出端,因其体积小,寿命长,无触点,抗干扰性强,输出与输入之间有绝缘性,并能传送信号等优点,在数字电路中得到广泛应用。   光耦

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    2024-08

    TE Connectivity推出新型LGA 4189插座和硬件产品,支持Intel下一代PCIe Gen 4处理器

    TE Connectivity推出新型LGA 4189插座和硬件产品,支持Intel下一代PCIe Gen 4处理器

    全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型LGA 4189插座和硬件产品,支持Intel下一代性能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPUs)。LGA 4189系列支持PCIe Gen 4高速数据传输,可用于四核及八核处理器系统架构,适配Intel下一代处理器设计。此外,TE提供LGA 4189同系列的插座和硬件组件,交付完整解决方案。 TE作为值得信赖的合作伙伴,是为数不多的能够为Intel现有及未来中央处理器设计提供此类技术支持的

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    2024-08

    5G信号“入户难”!室内信号覆盖成本由谁承担?

    5G信号“入户难”!室内信号覆盖成本由谁承担?

    [导读]5G信号入户难的原因是,5G的频率超高,而电磁波频率越高,波长越短,衰减也越快,更容易被障碍物屏蔽。这意味着,仅凭室外基站,5G很难完成对室内信号的覆盖,还需要室分设备(相当于5G的室内微型基站),才能将信号相对均匀地分布到室内。那么,室内信号覆盖成本应该由谁承担? http://www.yibeiic.com/ProductCategories 5G信号入户难的原因是,5G的频率超高,而电磁波频率越高,波长越短,衰减也越快,更容易被障碍物屏蔽。这意味着,仅凭室外基站,5G很难完成对室

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    2024-08

    ADC0808引脚图及功能

    ADC0808 是含8 位A/D 转换器、8 路多路开关,以及与微型计算机兼容的控制逻辑的CMOS组件,其转换方法为逐次逼近型。ADC0808的精度为 1/2LSB。在AD 转换器内部有一个高阻抗斩波稳定比较器,一个带模拟开关树组的256电阻分压器,以及一个逐次通近型寄存器。8 路的模拟开关的通断由地址锁存器和译码器控制,可以在8 个通道中任意访问一个单边的模拟信号。 ADC0808芯片有28条引脚,采用双列直插式封装,如图所示: ADC0808引脚图 各引脚功能如下: 1~5和26~28(I

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    2024-08

    从九个方向讲述电源PCB布板与EMC的关系

    说起开关电源的难点问题,PCB布板问题不算很大难点,但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之一(PCB设计不好,可能会导致无论怎么调试参数都调试布出来的情况,这么说并非危言耸听)原因是PCB布板时考虑的因素还是很多的,如:电气性能,工艺路线,安规要求,EMC影响等等;考虑的因素之中电气是最基本的,但是EMC又是最难摸透的,很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题;下面就从九个方向给大家分享下PCB布板与EMC。01熟透电路方可从容进行PCB设计之EMI电路有的产品EMC很难在源头上去处理的

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    2024-08

    共发射极放大电路分析

    一、共发射极组态基本放大电路的组成 共射组态基本放大电路如图所示。 共射组态交流基本放大电路 (1) 基本组成三极管T--起放大作用。负载电阻RC,RL--将变化的集电极电流转换为电压输出。偏置电路UCC(Vcc),RB--使三极管工作在线性区。耦合电容C1,C2—起隔直作用,输入电容C1保证信号加到发射结,不影响发射结偏置。输出电容C2保证信号输送到负载,不影响集电结偏置。(2) 静态和动态静态—ui=0 时,放大电路的工作状态,也称直流工作状态。动态—ui≠0 时,放大电路的工作状态,也称

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    2024-08

    使用MAX195芯片和AT89C51单片机完成应用接口的设计

    MAX195是16位逐次逼近方式的ADC。它将高精度、高速度、低电源功耗(消耗电流仅10μA)的关闭方式等性能结合在一起。内部校准电路对线性度与偏置误差进行校正,所以无需外部调整便可达到全部额定的性能指标。电容性的DAC结构使之具有特有的85kbps跟踪/保持功能,变换时间仅需9.4μs。三态串行数据输出及引脚可选的单极性(0~VREF)或双极性(-VREF~+VREF)的输入范围使之可广泛应用于便携式仪表、医用信号采集及多传感器测量等系统中。1 MAX195引脚及说明MAX195有16个引脚