芯片资讯
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2024-05
光芯片发展向何方
随着5G、云计算、大数据、人工智能等新型信息技术的迭代升级和普及应用，全社会数据流量和算力需求迎来爆发式增长。同时，传统电芯片性能的进一步提升面临摩尔定律演进失效的问题，算力供需矛盾日渐突显。光芯片以光为信息载体，是与电芯片平行发展的器件集成体系。光芯片通过对光的处理和测量实现信息感知、传输、存储、计算、显示等功能，因其具有速度快、稳定性高、工艺精度要求低和可多维度复用等优势，有望打破电芯片的发展禁锢，为芯片发展带来新的契机。 光芯片技术多体系并存趋于多维融合区别于电芯片相对单一的材料体系，光
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2024-05
五家代工厂商三季报汇总
截至目前，国内2021年第三季度营收位列全球前十的晶圆代工厂相继发布了2022年第三季度财报。与往年同期相比，台积电、联电、中芯国际、华虹Semiconductor和World Advanced都出现了不同程度的收入增长。下面我们就来看看上述三季度晶圆代工厂商的营收表现及其原因。 —— 台积电—— 台积电第三季度实现营收6131.4亿元新台币（约合人民币1390亿元），同比增长47.9%；净利润为新台币2,808.7亿元，同比增长79.7%。本季度，台积电7nm及以下先进制程营收占比达54%。
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2024-05
日本半导体与IBM合作强攻2nm芯片技术
日本新成立的芯片代工企业Rapidus Corp.表示，它正在寻求投资数万亿日元，以帮助重启该国的半导体行业。 在丰田汽车公司、索尼集团公司和其他六家日本公司的支持下，这家总部位于东京的合资企业与国际商业机器公司签署了合作伙伴关系，以开发这家美国公司的领先 2 纳米技术。Rapidus 表示将于 2027 年在其计划在日本建造的工厂开始大规模生产芯片。 该公司上个月从日本经济产业省获得了 700 亿日元（5.1 亿美元）的补贴拨款。相比之下，美国政府正在花费超过 500 亿美元重建其芯片生产能
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2024-05
2022芯片三雄垄断整个欧洲半导体
2022芯片三雄垄断整个欧洲半导体 在过去的几十年中，欧洲半导体经历了大量的合并、兼并、重组、破产等。。 截至目前，欧洲半导体产业的大部分集中在英飞凌infineon、意法半导体STM和恩智浦NXP三大巨头手中，他们已经成为欧洲半导体产业的三驾马车。 细分领域无法比拟的优势 1.在整个汽车半导体市场，英飞凌位居第一，销售额约为57.25亿美元，占公司总销售额的44%。 位居第二的是恩智浦，销售额为54.93亿美元，占该公司总销售额的50%。 ST排名第三，销售额为36.5亿美元，占公司总销售额
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2024-05
最高奖励4000万，江苏重金扶持集成电路产业
近日，江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路平台产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》），进一步促进江苏省集成电路平台高质量发展。品质开发，咨询时间为2023年1月6日至1月16日。 《征求意见稿》从提高产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境五个方面提出了26条政策措施。 其中，在对企业的资金支持方面，《征求意见稿》指出，要鼓励和支持集成电路重点企业、科研院所、大专院校及其联合体创建研发和产业化创新平台。对新批
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2024-05
市值或超200亿，国产激光雷达第一股！
禾赛科技总部位于上海，成立于2014年，是一家全球自动驾驶及高级辅助驾驶(ADAS)激光雷达公司，主要为乘客或商用车辆提供国产激光雷达产品，并配备先进的驾驶员辅助系统(ADAS)，为自动驾驶车队提供客运和货运移动服务，以及其他应用，如最后一英里配送机器人、街道清扫机器人和禁区内的物流机器人。 1月17日晚间，国产激光雷达企业禾赛科技已经向美国证监会（SEC）正式提交招股书，以“HSAI”为股票代码，拟在美国纳斯达克上市，承销商包括高盛、摩根士丹利、瑞信和华泰国际，计划筹集1亿美元，实际融资金额
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2024-05
佳能收入增加509亿日元，计划2023多卖36台半导体芯片步进电机
据1月30日消息，佳能现在已经公布了其2022财年的最新财务报告。在今天的财报电话会议上，佳能表示，2022年将售出176台芯片半导体步进机，较上年同期增加36台。该公司表示，计划在2023年销售195台半导体芯片步进机。 2022年12月6日，佳能宣布将于2023年1月初发布i-line步进机“F PA—5520 iV LF2 Option”。 作为半导体器件后期制作工艺的半导体曝光设备的新产品，该步进机可通过拼接曝光实现0.8μm高分辨率和100×100mm超广角曝光，通过叠层实现3D技术
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2024-05
英飞凌：预计汽车半导体短缺将在今年下半年缓解
2月6日消息，据DIGITIMES报道，德国汽车半导体供应商英飞凌近日在电话会议上表示，在获得更多晶圆后，预计2023年下半年汽车MCU的供应将有所改善。INFINEO重申了半导体市场的分化，汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求依然强劲，而消费类产品的需求则出现了周期性放缓，企业在IT基础设施方面的支出已经走软。 英飞凌表示，随着电动汽车和ADAS的持续发展，客户现在更愿意签署产能保留协议或下更长的承诺订单，以确保半导体供应。原始设备制造商现在“有一种强烈的倾向”，即直接采购战略组件，并努
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2024-05
2023全球6G技术大会将在南京召开
2 月 13 日消息，据紫金山实验室消息，3月 22 日-24 日，由国家 6G技术研发推进工作组和总体专家组指导，由未来移动通信论坛、紫金山实验室主办的 2023 全球 6G 技术大会以“6G 融通世界，携手共创未来”为主题，将在南京召开。 据介绍，本次大会旨在深入探讨 6G 网络变革与技术创新，凝聚 6G 研发、技术、场景、标准化等方面的共识，致力推动培育全球一致的 6G 理念，合力营造全球 6G 发展良好环境，为全球科技合作与协同创新搭建桥梁。大会将邀请芬兰 6G 旗舰计划（6G Fla
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2024-05
芯片弯道超车中2022年5746家中国芯片企业翻车
2月20日，钛媒体从企查查方面获得的独家数据显示，2022年，中国吊销、注销相关的芯片企业达5746家，远超过往年，而且比2021年的3420家增长了68%。目前，中国现存相关的芯片企业超17万家（注：仅统计企业名称、名牌名称、经营范围含相关的芯片企业）。这一数据让人感到惊讶。去年前8个月，中国吊销、注销相关的芯片企业达到3470家。而如今，9月到12月相四个月内，国内竟增加了2300多家吊/注销芯片企业。这意味着，平均每天就有超15家芯片企业注销工商信息。 国内吊销、注销芯片相关企业数量整理
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2024-05
英特尔CEO表示与台积电3nm代工正按照计划进行
2月27日，据台湾经济日报报道，英特尔首席执行官基辛格在公司资本支出更新会议上指出，英特尔与台积电的3nm外包代工计划正按计划进行。 市场此前曾报道，英特尔原计划在2024年第三季度开始将其3纳米工艺芯片外包给台积电的计划，可能会推迟一个季度。 基辛格在会议上指出，英特尔 Granite Rapids 与 Sierra Forest 列处理器，以及委由台积电代工的 3 纳米制程 GPU tile 正按计划进行。 英特尔计划在今年发布的第14代Meteor Lake处理器和稍后推出的第15代 A
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2024-05
爱芯元智发布第三代智能视觉芯片AX650N，为智慧生活赋能
人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后，爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。 AX650N是一款兼具高算力与高能效比的SoC芯片，集成了八核A55 CPU，43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU，支持8K@30fps的ISP，以及H.264、H.265编解码的VPU。接口方面，AX650N支持64bit LPDDR4x，多路MIPI输入，千兆Etherne