芯片资讯
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2024-11
传华为NB-IoT芯片欲拿下共享单车市场
共享单车虽然发展起来没有多久,但这确实是“朝阳产业”,预计未来会是个庞大的市场,华为目前则占据国内市场的领先优势。而这块“大蛋糕”也是联发科积极抢尽的市场。 联发科在手机芯片市场遭逢高通、展讯国内外夹击,跌出IC设计前三大,未来挑战还很艰巨,大力推展国内物联网芯片市场,在共享单车芯片平台又 “冤家路窄”遭逢劲敌华为。华为目前锁定ofo、一步、摩拜三大单车企业展开合作,欲全面拿下国内单车物联网芯片市场。 共享单车平台ofo宣布,将在单车上安装华为研发的NB-IoT物联网芯片及设备,来接入电信网络
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03
2024-11
高考志愿选什么专业?国家:快来学电子!
日前,教育部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、国家外专局联合发布关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知,支持北京大学、清华 大学等9所高校建设示范性微电子学院,北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院。 6部委联合发文的情况可不多,联合通知上明言此举旨在尽快满足国家集成电路产业发展对高素质人才的迫切需求。 微电子包括哪些内容? 微电子技术是随着集成电路,尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术
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02
2024-11
安森美半导体提高高解析度工业应用的成像性能
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),提高要求高解析度图像撷取和最大图像均匀度的工业应用的成像性能。 新的2900万像素KAI-29052图像感测器在500奈米(nm)到1050 nm的波长範围内提供比现有的KAI-29050高达两倍的成像灵敏度。这改进的性能尤有利于在近红外线(NIR)波长如850 nm工作的应用。这增强的像素设计保留了光电二极体之间的电荷隔离,实现灵敏度的增加,而不降低图像清晰度(调变传递函数或MTF)。此外,改进的放大器设计降低了15%
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01
2024-11
运算放大器各参数详细解释及常用运放选型
运算放大器各参数详细解释及常用运放选型 极限参数 主要用于确定运放电源供电的设计(提供多少V电压、最大电流不能超过多少),NE5532的极限参数如下: 直流指标 运放主要直流指标有输入失调电压、输入失调电压的温度漂移(简称输入失调电压温漂)、输入偏置电流、输入失调电流、输入偏置电流的温度漂移(简称输入失调电流温漂)、差模开环直流电压增益、共模抑制比、电源电压抑制比、输出峰-峰值电压、最大共模输入电压、最大差模输入电压。NE5532的直流指标如下: 输入失调电压Vos: 输入失调电压定义为集成运
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2024-10
RTK厘米级定位技术助力汽车智能驾驶向L3级别迈进
RTK厘米级定位技术助力汽车智能驾驶向L3级别迈进 传感器如激光及毫米波雷达快速渗透到汽车领域,充当无人驾驶汽车的“智慧之眼”。但仅凭这些并不能够充分满足无人驾驶超高的安全性要求,无人驾驶还需要全局性的决策以及先验性预测的支持,才能充分保证在纷繁复杂的交通道路上一路畅行,因此以RTK为代表的高精度定位技术的价值已日渐体现出来,但受制于成本、量产能力以及其他技术的发展进度,RTK高精度定位技术在车载领域的应用仍存在多方挑战,但随着智能驾驶向L3级别迈进,未来RTK高精度定位技术有望实现在汽车领域
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30
2024-10
运用AD590温度传感器进行温度的精确测量
1.温度传感器AD590基础知识 AD590造成的电流量与絕對温度正比,它可接受的工作频率为4V-30V,检验的温度范畴为-55℃-+150℃,它有很好的线形輸出特性,温度每提升1℃,其电流量提升1uA。 AD590温度与电流量的关联以下表图示 摄氏度温度AD590电流量经10KΩ工作电压 0℃273.2uA2.732V 10℃283.2uA2.832V 20℃293.2uA2.932V 30℃303.2uA3.032V 40℃313.2uA3.132V 50℃323.2uA3.232V 60
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2024-10
TI单芯片升降压电池充电控制器 ICO提升充电效率
Type—C自问世以来,经历过了风口浪尖上的2015年,经历过了“默默无闻”的2016年,而今再看Type—C的发展,才发现原来它已以纯熟的技术出现在了我们的生活当中。Type—C的蓬勃发展,也促使了与之相关的充电器IC的技术更新。就此,TI推出单芯片降压- 升压电池充电控制器,支持USB Type-C和USB电力输送(PD)。 TI本次推出的一对适用于1至4节设计、具高度弹性的单晶片降压-升压型电池充电控制器——bq25703A和bq25700A——支持I2C和SMBus接口,该两款新型充电
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2024-10
Microchip新一代在线调试器问世,拥有无与伦比的速度和灵活性
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布MPLAB? ICD 4——Microchip的PIC?单片机和dsPIC?数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPLAB ICD 4囊括了MPLAB ICD 3调试器的所有功能,在此基础上采用更快的处理器提高了速度并增大了RAM容量。 MPLAB ICD 4速度之所以能够显著提高是因为采用了一片运行在300 MHz的32位MCU。处理速度更快,还增加了2 MB的高速缓存,使得该产品速度是前一代产
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2024-10
捷鼎国际发表最新款高可用性且可纵向扩充的全快闪记忆体储存阵列
软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 宣布推出全新高可用性且可纵向扩充的全快闪记忆体储存阵列 NeoSapphire H710,为企业用户的关键应用提供弹性灵活的储存空间配置,可用容量可从 27TB 扩充至 221TB。H710 专为不断扩增需求的当今 IT 应用与新兴的资料中心应用设计,适合云端计算、高效能运算 (HPC)、人工智慧、虚拟化应用、线上交易处理 (OLTP) 与资料挖掘 (Data Mining) 等多项应用。除了可扩展性与高可用性,H710
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26
2024-10
恩智浦携手广汽集团共同开发新一代车载网关平台
恩智浦半导体今日宣布携手广汽集团共同开发基于以太网和安全的新一代车载网关平台,从而推动国内首个整车制造企业自主研发的以太网网关项目落地。恩智浦将为该平台的开发提供参考设计和完整的网关解决方案,涵盖微控制器和网络接口等半导体器件。双方将通过半导体企业与整车制造企业直接开展技术合作的形式,实现我国汽车产业生态合作模式的突破及创新。 恩智浦为广汽集团提供的网关解决方案在硬软件开发中具有独特优势。该解决方案实现了基于以太网、CAN/CAN FD的网络架构,有效降低了网络成本,提升了网关的性能与
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2024-10
卧薪尝胆,联发科携P40卷土重来
8月29日,联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30,随后不久便有消息爆料,联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。 据消息透漏,联发科Helio P40将直接采用台积电12nm制程工艺,产品定位4G八核心设计。而且此次对手,将是高通明年年初即将发布的骁龙670处理器,而骁龙670将采用三星10nm工艺,这对于联发科来说压力倍增。 在芯片推广方面,魅族就P40芯片的搭载已经与联发科产生了共识,预计魅族下一代产品将会搭载此芯片。与此同时,OPPO与小米表示也对此
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2024-10
恩智浦发佈全球首款基于单晶片、具扩展性的安全V2X平台
全球最大汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发佈新一代RoadLINK?解决方案,扩展其在安全V2X(vehicle-to-everything)通讯领域的领导地位。全新恩智浦SAF5400是全球首款符合汽车标準的高效能单晶片DSRC数据机(modem)。採用独特的可扩展架构、业界领先的全新安全功能、以及先进的射频互补式金属氧化物半导体元件(RFCMOS)和软体定义无线电(Software Defined Radio;SDR)技术,提供OE