芯片资讯
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2024-10
恩智浦携手广汽集团共同开发新一代车载网关平台
恩智浦半导体今日宣布携手广汽集团共同开发基于以太网和安全的新一代车载网关平台，从而推动国内首个整车制造企业自主研发的以太网网关项目落地。恩智浦将为该平台的开发提供参考设计和完整的网关解决方案，涵盖微控制器和网络接口等半导体器件。双方将通过半导体企业与整车制造企业直接开展技术合作的形式，实现我国汽车产业生态合作模式的突破及创新。 恩智浦为广汽集团提供的网关解决方案在硬软件开发中具有独特优势。该解决方案实现了基于以太网、CAN/CAN FD的网络架构，有效降低了网络成本，提升了网关的性能与
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2024-10
卧薪尝胆,联发科携P40卷土重来
8月29日，联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30，随后不久便有消息爆料，联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。 据消息透漏，联发科Helio P40将直接采用台积电12nm制程工艺，产品定位4G八核心设计。而且此次对手，将是高通明年年初即将发布的骁龙670处理器，而骁龙670将采用三星10nm工艺，这对于联发科来说压力倍增。 在芯片推广方面，魅族就P40芯片的搭载已经与联发科产生了共识，预计魅族下一代产品将会搭载此芯片。与此同时，OPPO与小米表示也对此
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2024-10
恩智浦发佈全球首款基于单晶片、具扩展性的安全V2X平台
全球最大汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发佈新一代RoadLINK?解决方案，扩展其在安全V2X(vehicle-to-everything)通讯领域的领导地位。全新恩智浦SAF5400是全球首款符合汽车标準的高效能单晶片DSRC数据机(modem)。採用独特的可扩展架构、业界领先的全新安全功能、以及先进的射频互补式金属氧化物半导体元件(RFCMOS)和软体定义无线电(Software Defined Radio;SDR)技术，提供OE
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2024-10
GPU/FPGA和CPU有什么关系？
作为NVIDIA全球GTC大会中最重要的一站之一，GTC China于9月26日正式登陆北京。本次大会，教主黄仁勋奉上了一场题为“一个全新的计算时代(A NEW COMPUTING ERA)”的主题演讲，并正式发布了首款可编程推理加速平台NVIDIA TensorRT 3、自动驾驶开放平台NVIDIA DRIVE、首款自主机器处理器Xavier。同时，他宣布与阿里、腾讯、百度中国三大云服务提供商达成合作协议，为后者提供人工智能GPU芯片。主题大会结束后，教主黄仁勋参加了媒体的见面会，接受了媒体
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2024-10
X9221A64个丝锥，2线串行总线双数字电位器（XDCP™）
特征 一个包装中的两个XDCP 2线串行接口 面向寄存器的格式，总共8个寄存器 - 直接写雨刮器位置 - 读取刮水器位置 - 每壶多达四个位置 #8226;指令格式 - 快速将寄存器内容传输到电阻器 排列 •直接写入单元格 - 每个寄存器每位写入100,000次写入 •电阻器阵列值 -2k#61527;，10k，50k •分辨率：每个锅点击64次 •20 Ld塑料DIP和20 Ld SOIC封装 •可提供无铅加退火（符合RoHS标准） 描述 X9221A在单片CMOS集成电路上集成了两个数
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2024-10
FDS4559是一种互补的MOSFET器件
FDS4559是一种互补的MOSFET器件，采用先进的功率沟道工艺生产，该工艺经过特别定制，可最大限度地降低通态电阻，同时保持较低的栅极电荷，以获得优异的开关性能。适用于液晶背光逆变器。 参数： 晶体管极性：N and P-Channel 汲极/源极击穿电压：+/- 60 V 闸/源击穿电压：+/- 20 V 漏极连续电流：4.5 A, - 3.5 A 导通电阻：55 mOhms 配置：Dual Dual Drain 最大工作温度：+175C 安装风格：SMD/SMT 封装 / 箱体：SOIC
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2024-10
AD780是一款超高精度带隙基准电压
AD780是一款超高精度带隙基准电压。它提供2.5 V或3.0 V输出4.0 V和36 V.低初始误差和温度漂移。 低输出噪音和驱动任何值的能力，电容使AD780成为增强电容的理想选择。高分辨率ADC和DAC以及任何产品的性能。 通用精密参考应用。独特的低价净空设计有助于5.0 V的3.0 V输出±10％输入，为ADC的动态范围提供20％的提升，现有2.5 V参考电压超过性能。 AD780可用于提供或吸收高达10 mA的电流，用于串联或分流模式，从而允许正或负没有外部元件的输出电压。这样做适用
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2024-10
电子集成电路：IFX1050G VIO
HS-CAN收发器IFX1050GVIO针对工业应用中的高速差模数据传输进行了优化，并与ISO/DIS 11898兼容。在12 V和24 V系统中，它用作控制器局域网（CAN）协议和物理差分总线之间的接口。IFX1050GVIO的设计能够承受工业应用的条件，并提供优异的EMC性能。 功能概述 高达1 MBaud的CAN数据传输速率 待机模式 适用于12 V和24 V应用 优异的EMC性能（非常高的抗扰度和非常低的发射） 总线引脚对地和蓄电池电压短路 5V和3.3V微控制器的版本 过热保护 绿色
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2024-10
晶振不起振及晶振不良原因的解决措施
众所周知，在电子行业有这样一个形象的比喻：如果把MCU比作电路的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。同样，电路对“晶体晶振”（以下均简称：“晶振”）的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定可靠。晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，如果晶振不工作，MCU就会停止导致整个电路都不能工作。然而很多工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的束手无策，缺乏解决问题的思路和办法。 本文主要罗列出客户端常见的晶振不良问题及解决方法。希望能对广大工程师朋友有实质性的
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2024-10
屏下指纹或被3D传感压制 厂商双边押宝2018年新机大势已定
iPhone X放弃指纹识别采用Face ID逐渐获得市场认可，让非苹果阵营手机厂亦加速布局，据供应商厂商透露，华为、OPPO、小米等品牌厂商纷纷拥抱3D传感技术。可以预见，随着3D传感技术应用市场持续打开，2018年搭载3D传感功能的新机将如雨后春笋般涌现，屏幕下指纹识别应用阵营恐将面临排挤效应。 3D传感VS屏下指纹，潮流涌动或被压制 据供应商厂商透露，愈来愈多手机及零组件厂布局3D传感技术，至于屏幕下指纹识别解决方案，目前除了大陆手机品牌厂VIVO态度较为明确，仍将投入屏幕下指纹识别技术
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2024-10
2017年芯片市场回顾：注定了18年要这么玩
2017年即将过去，对这一年进行一个总结的话，可以说是沉寂多年的PC芯片产业是一个重要的节点，也是呈现井喷式性能进化的一年，在这一年里，AMD完成了对Intel的反击，在过去，装机平台基本上Intel独大，甚至民家一直这样说“Intel酷睿i3默秒AMD全家”在今年，这种情况得到了逆转性转变，AMD Zen架构产品锐龙系列的诞生，凭借其优秀的性价比迅速崛起，不仅解决了之前产品的性能不足，并且功耗控制也极为出色，而且在DIY市场掀起了与Intel CPU的多核大战，藉此AMD的股价在今年年初暴涨
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2024-10
苹果单机利润是国产品牌平均利润的14倍，超小米75倍
根据Counterpoint公司2017年第三季度市场监测项目最新研究报告显示，2017年第三季度，韩国品牌三星和中国品牌表现强劲，拉动全球移动手机整体利润上浮13%。而国产品牌的累计利润首次仅在一个季度内就超过15亿美元。 在此之前，大部分利润都只由三星和苹果共同瓜分。近年来，国产品牌也跻身其中。国产品牌利润的增长，主要归因于良好的投资整合。其增加了中高端智能手机组合，进一步完善供应链。以华为为例，即使定位在高端市场，但其策略明显是通过渗透高端市场从而达到利润最大化。 Counterpoin