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2024-10
运用AD590温度传感器进行温度的精确测量
1．温度传感器AD590基础知识 AD590造成的电流量与絕對温度正比，它可接受的工作频率为4V－30V，检验的温度范畴为－55℃－＋150℃，它有很好的线形輸出特性，温度每提升1℃，其电流量提升1uA。 AD590温度与电流量的关联以下表图示 摄氏度温度AD590电流量经10KΩ工作电压 0℃273.2uA2.732V 10℃283.2uA2.832V 20℃293.2uA2.932V 30℃303.2uA3.032V 40℃313.2uA3.132V 50℃323.2uA3.232V 60
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2024-10
TI单芯片升降压电池充电控制器 ICO提升充电效率
Type—C自问世以来，经历过了风口浪尖上的2015年，经历过了“默默无闻”的2016年，而今再看Type—C的发展，才发现原来它已以纯熟的技术出现在了我们的生活当中。Type—C的蓬勃发展，也促使了与之相关的充电器IC的技术更新。就此，TI推出单芯片降压- 升压电池充电控制器，支持USB Type-C和USB电力输送(PD)。 TI本次推出的一对适用于1至4节设计、具高度弹性的单晶片降压-升压型电池充电控制器——bq25703A和bq25700A——支持I2C和SMBus接口，该两款新型充电
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2024-10
Microchip新一代在线调试器问世，拥有无与伦比的速度和灵活性
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布MPLAB? ICD 4——Microchip的PIC?单片机和dsPIC?数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPLAB ICD 4囊括了MPLAB ICD 3调试器的所有功能，在此基础上采用更快的处理器提高了速度并增大了RAM容量。 MPLAB ICD 4速度之所以能够显著提高是因为采用了一片运行在300 MHz的32位MCU。处理速度更快，还增加了2 MB的高速缓存，使得该产品速度是前一代产
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2024-10
捷鼎国际发表最新款高可用性且可纵向扩充的全快闪记忆体储存阵列
软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 宣布推出全新高可用性且可纵向扩充的全快闪记忆体储存阵列 NeoSapphire H710，为企业用户的关键应用提供弹性灵活的储存空间配置，可用容量可从 27TB 扩充至 221TB。H710 专为不断扩增需求的当今 IT 应用与新兴的资料中心应用设计，适合云端计算、高效能运算 (HPC)、人工智慧、虚拟化应用、线上交易处理 (OLTP) 与资料挖掘 (Data Mining) 等多项应用。除了可扩展性与高可用性，H710
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2024-10
恩智浦携手广汽集团共同开发新一代车载网关平台
恩智浦半导体今日宣布携手广汽集团共同开发基于以太网和安全的新一代车载网关平台，从而推动国内首个整车制造企业自主研发的以太网网关项目落地。恩智浦将为该平台的开发提供参考设计和完整的网关解决方案，涵盖微控制器和网络接口等半导体器件。双方将通过半导体企业与整车制造企业直接开展技术合作的形式，实现我国汽车产业生态合作模式的突破及创新。 恩智浦为广汽集团提供的网关解决方案在硬软件开发中具有独特优势。该解决方案实现了基于以太网、CAN/CAN FD的网络架构，有效降低了网络成本，提升了网关的性能与
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2024-10
卧薪尝胆,联发科携P40卷土重来
8月29日，联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30，随后不久便有消息爆料，联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。 据消息透漏，联发科Helio P40将直接采用台积电12nm制程工艺，产品定位4G八核心设计。而且此次对手，将是高通明年年初即将发布的骁龙670处理器，而骁龙670将采用三星10nm工艺，这对于联发科来说压力倍增。 在芯片推广方面，魅族就P40芯片的搭载已经与联发科产生了共识，预计魅族下一代产品将会搭载此芯片。与此同时，OPPO与小米表示也对此
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2024-10
恩智浦发佈全球首款基于单晶片、具扩展性的安全V2X平台
全球最大汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发佈新一代RoadLINK?解决方案，扩展其在安全V2X(vehicle-to-everything)通讯领域的领导地位。全新恩智浦SAF5400是全球首款符合汽车标準的高效能单晶片DSRC数据机(modem)。採用独特的可扩展架构、业界领先的全新安全功能、以及先进的射频互补式金属氧化物半导体元件(RFCMOS)和软体定义无线电(Software Defined Radio;SDR)技术，提供OE
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2024-10
GPU/FPGA和CPU有什么关系？
作为NVIDIA全球GTC大会中最重要的一站之一，GTC China于9月26日正式登陆北京。本次大会，教主黄仁勋奉上了一场题为“一个全新的计算时代(A NEW COMPUTING ERA)”的主题演讲，并正式发布了首款可编程推理加速平台NVIDIA TensorRT 3、自动驾驶开放平台NVIDIA DRIVE、首款自主机器处理器Xavier。同时，他宣布与阿里、腾讯、百度中国三大云服务提供商达成合作协议，为后者提供人工智能GPU芯片。主题大会结束后，教主黄仁勋参加了媒体的见面会，接受了媒体
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2024-10
X9221A64个丝锥，2线串行总线双数字电位器（XDCP™）
特征 一个包装中的两个XDCP 2线串行接口 面向寄存器的格式，总共8个寄存器 - 直接写雨刮器位置 - 读取刮水器位置 - 每壶多达四个位置 #8226;指令格式 - 快速将寄存器内容传输到电阻器 排列 •直接写入单元格 - 每个寄存器每位写入100,000次写入 •电阻器阵列值 -2k#61527;，10k，50k •分辨率：每个锅点击64次 •20 Ld塑料DIP和20 Ld SOIC封装 •可提供无铅加退火（符合RoHS标准） 描述 X9221A在单片CMOS集成电路上集成了两个数
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2024-10
FDS4559是一种互补的MOSFET器件
FDS4559是一种互补的MOSFET器件，采用先进的功率沟道工艺生产，该工艺经过特别定制，可最大限度地降低通态电阻，同时保持较低的栅极电荷，以获得优异的开关性能。适用于液晶背光逆变器。 参数： 晶体管极性：N and P-Channel 汲极/源极击穿电压：+/- 60 V 闸/源击穿电压：+/- 20 V 漏极连续电流：4.5 A, - 3.5 A 导通电阻：55 mOhms 配置：Dual Dual Drain 最大工作温度：+175C 安装风格：SMD/SMT 封装 / 箱体：SOIC
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2024-10
AD780是一款超高精度带隙基准电压
AD780是一款超高精度带隙基准电压。它提供2.5 V或3.0 V输出4.0 V和36 V.低初始误差和温度漂移。 低输出噪音和驱动任何值的能力，电容使AD780成为增强电容的理想选择。高分辨率ADC和DAC以及任何产品的性能。 通用精密参考应用。独特的低价净空设计有助于5.0 V的3.0 V输出±10％输入，为ADC的动态范围提供20％的提升，现有2.5 V参考电压超过性能。 AD780可用于提供或吸收高达10 mA的电流，用于串联或分流模式，从而允许正或负没有外部元件的输出电压。这样做适用
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2024-10
电子集成电路：IFX1050G VIO
HS-CAN收发器IFX1050GVIO针对工业应用中的高速差模数据传输进行了优化，并与ISO/DIS 11898兼容。在12 V和24 V系统中，它用作控制器局域网（CAN）协议和物理差分总线之间的接口。IFX1050GVIO的设计能够承受工业应用的条件，并提供优异的EMC性能。 功能概述 高达1 MBaud的CAN数据传输速率 待机模式 适用于12 V和24 V应用 优异的EMC性能（非常高的抗扰度和非常低的发射） 总线引脚对地和蓄电池电压短路 5V和3.3V微控制器的版本 过热保护 绿色