74HC14引脚功能详解

74HC14 74HC14是一款兼容TTL器件引脚的高速CMOS器件，逻辑功能为6路斯密特触发反相器，其耗电量低，速度快。在电子工业中，现已基本取代74LS14（TTL器件）。 74HC14是一款高速CMOS器件，74HC14引脚兼容低功耗肖特基TTL（LSTTL）系列。74HC14遵循JEDEC标准No.7A。74HC14实现了6路施密特触发反相器，可将缓慢变化的输入信号转换成清晰、无抖动的输出信号。 74HC14引脚的各个功能是什么 74HC14引脚图 74HC14是6非门施密特触发器 1

接近传感器工作原理

接近传感器又称无触点接近传感器，是理想的电子开关量传感器。当金属检测体接近传感器的感应区域，开关就能无接触，无压力、无火花、迅速发出电气指令，准确反应出运动机构的位置和行程，即使用于一般的行程控制，其定位精度、操作频率、使用寿命、安装调整的方便性和对恶劣环境的适用能力，是一般机械式行程开关所不能相比的。它广泛地应用于机床、冶金、化工、轻纺和印刷等行业。在自动控制系统中可作为限位、计数、定位控制和自动保护环节。接近传感器具有使用寿命长、工作可靠、重复定位精度高、无机械磨损、无火花、无噪音、抗振能

更换电阻时有哪些方面值得去注意

在改换电阻时，为了使改换电阻后的电路继续稳定持久的工作，需求思索原有电阻的参数，在选择新电阻时参数应与老电阻参数分歧。电阻的参数包括如下几个方面：1）电阻的封装；2）电阻的阻值；3）电阻的功率；4）电阻的误差等。 1.电阻的封装 电阻是电子电路中的常用器件，依照封装类型能够分为直插电阻和贴片电阻，这两类封装下又能够分为更多类型的封装方式。要依据原有电阻的封装去选择新电阻，否则电阻无法焊接，假如飞线可能招致接触不稳定招致不能长时间运用。 2.电阻的功率 电阻功率不同，其过电流才能不同。假如原来的

什么是慢熔保险丝？

SBF(慢熔保险丝)：近年米为增加对线束的维护才能而开发的保险丝。外形如图4-12所示，可以进步熔断性能、避免熔断后产生的二次短路，产热较少，对四周部件的影响较小。 什么是慢熔保险丝？ 慢熔断的保险丝也成为延时型保险丝，能够抑止浪涌电流，在国际规范里面 快断的规范是这样的 保险丝经过100%电流的时分保险丝4小时内不能断开， 经过200%电流时保险丝60秒内一定要断开， 满熔断的保险丝还有一个参数就是经过1000%电流时保险丝30毫秒内不能断开，满熔断保险丝主要是真的电机电源等产品在启动时分会

pcb线路板设计基本要点

一、什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 1、零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 http://www.yibeiic.com/Manufacturer 2、pcb线路板设计中零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此电子电路不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，pcb线路板设计中不仅要知道零

如何优化混合信号电路PCB设计的性能

混合信号电路PCB设计很复杂，元器件的规划、布线以及电源和地线的处置将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文引见的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。 如何降低数字信号和模仿信号间的互相干扰呢？在设计之前必需理解电磁兼容（EMC）的两个根本准绳：第一个准绳是尽可能减小电流环路的面积；第二个准绳是系统只采用一个参考面。相反，假如系统存在两个参考面，就可能构成一个偶极天线（注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比）；而假如信号不能经过尽可能小的环路返回，就可能构成

ISL6140过压保护电路图

ISL6140自身只能接受最大100V的额定电压，即便是短暂的过压也将会形成芯片的永世性损伤，并且还会影响到其他的元器件。为了维护芯片，能够在芯片的VDD与VEE之间加上一个突波吸收器（如DIODE公司的SMAT70A，吸收功率400W，最大击穿电压89V，最小击穿电压70V，反向最大脉冲电流3.5A）。突波吸收器的选择根据是电源正常的输人电压变动范围、估计需吸收功率的大小，以及最大的反向脉冲电流等。 关注电子行业精彩资讯，关注亿配芯城官方微信，精华内容抢鲜读。 关注方法：添加好友搜索亿配芯Y

电容最基本的几大作用，你都了解吗？难得的总结！

作为无源元件之一的电容，其作用不外乎以下几种： 1、应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能的作用。下面分类详述之： 1）旁路 旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。 就像小型可充电电池样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电。 为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。 这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地弹是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。 2）去藕 去藕，又称解藕。 从电路来说， 总是可以区分为驱动

I2C总线技术在HDTV数字地面接收机中的应用解析

1 I2C总线概述 I2C（Intel－Integrated Circuit）总线是荷兰的Philips公司于八十年代初推出的一种芯片间串行总线扩展技术。它用两根线（数据线SDA、时钟线SCL）可完成总线上主机与器件的全双工同步数据传送，可极便当地构成多主机系统和外围器件扩展系统。I2C总线支持一切NMOS、CMOS、TTL等工艺制造的器件，其上一切的节点都连到同名的SDA、SCL上。I2C总办法，数据传送都有相同的操作形式，接口电器特性相同且独立，可在系统供电状况下从系统中移去或增加IC芯片

LED三种发光的形式原理解析

LED作为新的光源，有它本身的发光机理与特性。二次光学设计中充沛应用LED的优势，则是产品研发必需关注的问题。 外表发光 对LED停止组合设计，能够构成点发光、线发光和面发光的自发光方式。点发光的灯具外表亮度不需求很高，温和的漫射光常常在环境中起到定向的作用。线发光的LED用于轮廓照明的状况较多，产品需求系列化，依据建筑物的形态、高度以及环境亮度，需求有不同管径大小和不同外表亮度的产品。面发光的LED是将模块化的LED拼装，构成发光的外表。在室内设计中，这类产品能够成为室内主要的装饰元素，也会

半导体两大原材料浅析

半导体原料经历了三个发展阶段:第一阶段是以硅(硅)和锗(锗)为代表的第一代半导体原料；第二阶段是砷化镓(GaAs)、磷化铟(磷化铟)和其他化合物。第三级主要由氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、硒化锌(ZnSe)等宽带半导体材料组成。第三代半导体原材料具有较大的带宽、较高的击穿电压、良好的耐压和耐高温性能，因此更适合制造高频、高温和大功率射频元件。化合物开始从第二代半导体原料中出现。这些化合物因其优异的性能而被广泛应用于半导体领域。例如，GaAs在高功率传输领域具有优异的物理性能优势，广泛应用

IC的焊接步骤与用注意哪些基本事项

对于有许多引线的IC，焊接过程中必须注意避免IC引线粘连和错位。重复操作会导致芯片损坏焊盘脱落。因此，在焊接过程中必须小心，以取得成功。以下是关于IC焊接方法步骤的简短说明，如下所示:. 1)清洁和固定印刷电路板的方法与双端元件相同。. 2)选择IC引线图一侧边缘位置焊盘上的锡。. 3)用镊子夹住IC，将其放在印刷电路板上IC的引线图上，固定对准位置，然后用电烙铁加热预锡垫，直到焊料熔化并焊接引线。在焊接过程中，IC的位置可以适当调整，然后取出电烙铁。注意:IC此时不能触摸，用镊子固定后也不能