如果你在查询人们的某颗物料时将会会觉得好奇心：MSL声明是什么原因？

    好似开袋的薯条一样，电子器件元件也会消化吸收自然环境中的水分。当这种元件根据回流焊机时就将会出現难题，由于电焊焊接全过程中造成的强热会造成被消化吸收的水分出現迅速释放出来和澎涨状况。这类內部体内湿气会尝试马上摆脱元件，而那样会对磨具、机壳和/或內部电源电路导致受到破坏。这不但会造成元件常见故障，还会继续危害线路板的一致性。

    湿度比较敏感级别（在电子产业中通称为“MSL”）界定了针对回流焊炉制造，一个电子器件能够曝露不在高过86华氏度（30摄氏(℃)）、60-85%相对性湿度的自然环境中的最多安全性時间。该范畴从MSL1刚开始，称之为“无限制”或不受影响，而每一个增减级別则表达一个延迟时间阀值。

    源于JEDECJ-STD-033B.1的湿度归类表

    绝大多数非常容易受体内湿气危害的元件全是半导体材料类的，比如IC、控制器和LED。但是另外，一些意想不到的物料也也有湿度比较敏感特点，比如涤纶射频连接器#478-6169-1-ND。如有疑问，客户程序物料主要参数或生产商说明书。

    为处理此难题，电子器件业内发布了JEDEC规范J-STD-033B，即制订了相关解决、包裝、运送和应用具备湿度敏感度物料的规范。受MSL危害的物料需选用防水袋包裝，并附带湿度卡和适度的MSL标识。湿度卡用以表达物料的曝露状况， 芯片采购平台可当做視覺具体指导。防潮剂包有利于除去自封袋中的不必要水分。

    从左往右：防潮剂#SCP648-ND、防水袋#SCP385-ND、湿度卡#SCP444-ND、MSL标识#SCP333-ND

    ▶那麼，假如物料消化吸收过多的水分并超过了其MSL级别，必须如何实际操作？

    将超过其曝露極限的物料放进超低温烘干箱中，以协助风干堆积的水分。

    ▶这些，原本以为发热量会造成这种物料出現难题？

    回流焊机会提升热来熔融焊接材料，而电烤箱会“迟缓而柔和地”将水分从元件中烘出把商品修复生产时的模样。

    元件在烘干箱中滞留的时间在于元件自身的薄厚、MSL和烤制溫度。将物料烤制数日的状况也并许多见。

    ▶如何确定PCB上的MSL物料早已遭受湿度危害？

    受湿度危害的物料会在視覺上展现“爆米花玉米效用”，即，罩壳在流回全过程后将会会出現缝隙或某类种类的由此可见缺点。有时候必须根据光学显微镜或X射线才可以明确因水分堆积而导致的毁坏。

    ▶手工制作焊接工艺是不是必须关心MSL物料？

    JEDEC标准，在重工机械线路板时，元件人体体温应不超过200摄氏，以尽量避免返潮毁坏。比如，63/37焊接材料会在约185摄氏时熔融。

    ▶假如MSL物料的级别为1，那是不是代表防水？

    不。你能依靠MSL来鉴别元件对试验室或库房中的湿度的敏感性；而防水或IP级商品则适用室外等更为曝露的自然环境。

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