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台积电5纳米制程反响热烈 各大芯片厂商疯狂给单
- 发布日期：2024-07-22 07:47 点击次数：77 10月30日，据报道，TSMC总裁魏哲家近日提到，TSMC的5纳米工艺已经进入风险试产阶段，并取得了良好的产量表现。加上主要客户的热情响应，预计未来产能将达到8万件。同时，TSMC的5纳米工艺将增加一层极紫外(EUV)掩膜层，并将按原计划在2020年上半年进入量产。魏哲家指出，与目前大规模生产的7纳米工艺相比，5纳米芯片的密度可以提高80%，计算速度可以提高20%。苹果公司今年下半年推出的苹果手机11系列A13处理器采用了TSMC的7纳米极紫外(EUV)光刻工艺。消息人士指出，苹果明年的苹果12系列已经进入设计阶段。A14处理器芯片已经使用TSMC的5纳米工艺投入试生产，苹果也在9月底获得了芯片样本进行测试。
报告称，根据TSMC官方网站的介绍，TSMC的5纳米工艺技术是移动应用和高性能计算应用的优化工艺选择。这也是TSMC使用EUV技术的第二代工艺，并已显示出卓越的光学能力和预期的良好晶圆产量。5纳米工艺预计将于2019年3月进入试生产阶段，大规模生产预计将于2020年开始。TSMC表示， 亿配芯城 预计推出一年后，将推出性能和功耗均有所改善的5纳米鳍状场效应晶体管增强型工艺技术。值得注意的是，美国芯片接口知识产权供应商新思科技有限公司10月28日宣布，将与TSMC合作，利用TSMC的5纳米鳍场效应晶体管增强工艺开发一系列产品，使TSMC的5纳米工艺取得进一步进展。此外，此前的市场消息透露，苹果、华为、海斯等五大客户使用5纳米作为下一代主芯片工艺，TSMC的5纳米工艺也被多家公司抢走。自2019年下半年以来，TSMC的5纳米工艺也逐渐将其生产能力从每月45，000件提高到50，000件，达到70，000件，最新消息达到80，000件。
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