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10月30日，据报道，TSMC总裁魏哲家近日提到，TSMC的5纳米工艺已经进入风险试产阶段，并取得了良好的产量表现。加上主要客户的热情响应，预计未来产能将达到8万件。同时，TSMC的5纳米工艺将增加一层极紫外(EUV)掩膜层，并将按原计划在2020年上半年进入量产。魏哲家指出，与目前大规模生产的7纳米工艺相比，5纳米芯片的密度可以提高80%，计算速度可以提高20%。苹果公司今年下半年推出的苹果手机11系列A13处理器采用了TSMC的7纳米极紫外(EUV)光刻工艺。消息人士指出，苹果明年的苹果1