8月29日，联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30，随后不久便有消息爆料，联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。

据消息透漏，联发科Helio P40将直接采用台积电12nm制程工艺，产品定位4G八核心设计。而且此次对手，将是高通明年年初即将发布的骁龙670处理器，而骁龙670将采用三星10nm工艺，这对于联发科来说压力倍增。

在芯片推广方面，魅族就P40芯片的搭载已经与联发科产生了共识，预计魅族下一代产品将会搭载此芯片。与此同时，OPPO与小米表示也对此芯片有想法，但未来是否会运用到产品中，还没有明确的答复。高通骁龙670似乎不需要担心客源问题，就近几年市场的反应来看，OPPO、vivo、华硕等手机厂商势必会优先考虑高通。

联发科无线通信事业部总经理李宗霖称：“将继续研发Helio P系列产品，重点争夺中端市场。”对于中端市场，联发科志在必得。实际上，联发科曾数次试图攻占高端市场，却屡屡碰壁，如果再失去了中端市场，那意味着联发科将成为历史。

联发科的“辛酸”历程

对于联发科上半年惨淡不堪的市场，有业者称，主要原因是联发科被给予厚望的Helio X30处理器生产出现了变故，因台积电的10nm良率和产能不足，导致其出现出货延期现象。反观高通中端芯片骁龙660提前上市，直接抢占了上半年的中端市场，使得联发科毫无反击之力。

随着近年来手机芯片市场的变化，消费者的内心已普遍为联发科贴上了“低端”、“千元机专属”等标签，而高通却逐渐转型，被冠以高端之名。如今，联发科则需要借助一款手机来彻底打响自己的名声，至于摆脱“低端”的标签，还得需要时间的累积。

其实，联发科Helio X系列产品最初是被定位为高端芯片的，欲与骁龙800系列的高端芯片进行对抗，无奈从第一款Helio X10开始，便被高通压制，直到最新产品Helio X30也没逃过这个命运。

事实上，就笔者来看，如果联发科P40采用台积电12nm工艺，很大可能还是会输于高通骁龙670的10nm工艺，不过相对来说，OmniVision(豪威)CMOS影像传感器OV芯片 联发科的P40应该会便宜不少，而且就手机市场来看，各大厂商并不希望出现垄断的现象，所以如果明年不出意外的话，联发科的市场也不会太差。

据消息称，联发科前不久挖来了中华电信前任董事长蔡力行作为新任执行长，上台不久他便表示：“联发科未来将会重点改善毛利率与市占率”，并否认了沸沸扬扬的裁员消息，还表示未来不久公司将会继续招聘1000员工，但就目前联发科现状来看，这一目标暂时不会实现，但对于人心却是起了很好的稳定作用。

“押宝”魅族 联发科未来的局势

魅族作为联发科忠实的支持者，两方一直合作不断，对于联发科年底即将发布的Helio P40处理器，魅族高级副总裁李楠称：“魅蓝未来将会同时搭载三星、高通以及联发科三大平台”。但是前不久魅蓝刚独立出来，至于未来魅蓝是否会采用联发科Helio P40处理器还不得而知，但是魅族却对其兴趣不减。

至于OPPO、vivo、金立等中低端手机厂商目前也只是表示会考虑联发科新品处理器，但是就目前市场来看，联发科新品处理器很大可能会被放在最后考虑，这对于联发科来说，形势并不是太好。

前不久，华为发布了麒麟970处理器，其内置人工智能芯片，且据消息称将会被用于华为Mate 10，这对于整个手机芯片市场来说也是不小的冲击，其一，华为已经研发出属于自己的处理器，这意味着华为将不再需要外界提供的处理器。其二，华为的处理器智能化属性比现有市场的高，这对于市场来说将会是巨大的冲击。

另一方面，小米自主研发的澎湃S1处理器也已开始量产，定位中高阶，这对于手机芯片市场来说无疑雪上加霜。但小米毕竟只是试投阶段，距离全面投产还有一段时间，但这似乎是一个预警，未来手机芯片市场将会面临重大危机。

接连痛失华为与小米两大手机厂商，对于整个手机芯片市场来说，相当于迎来了重击，随着高通与联发科所能选择的手机厂商减少，未来两者市场争夺将越发激烈，而对于已处于劣势的联发科来说，这将是一场“血战”。

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