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IC设计厂晶圆代工厂订单减少急需多元化发展
- 发布日期:2024-05-12 07:21 点击次数:103
3月13日,据台湾媒体“中央社”报道,半导体产业景气逆转,晶圆代工产能松动。为了加强供应链,IC设计厂针对未来可能出现的需求变化,推出了多个供应源布局。OEM报价可能面临压力。
台湾媒体指出,由于今年终端市场需求疲软,供应链持续调整库存,产能明显松动。一季度全球先进产能利用率或较去年第四季度下降10个百分点, 电子元器件采购网 PSMC将降至60%以上水平,联华电子一季度产能利用率也将降至70%。
大部分IC设计厂表示,晶圆代工厂并未降低代工价格,但厂商为配合前期生产、备货的客户提供优惠方案,相当于变相降价,优惠情况视产量而定。
IC设计制造商预计,随着芯片厂逐步完成多产能布局,晶圆代工市场将从过去的卖方市场转变为买方市场,未来晶圆代工厂报价可能面临压力。
据SEMI数据显示,2022年全球半导体硅片出货面积将达到147.13亿平方英寸,同比增长3.9%。硅片总收入为138亿美元(IT之家注:目前约957.72亿元),同比增长9.5%。
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