3月13日，据台湾媒体“中央社”报道，半导体产业景气逆转，晶圆代工产能松动。为了加强供应链，IC设计厂针对未来可能出现的需求变化，推出了多个供应源布局。OEM报价可能面临压力。 

台湾媒体指出，由于今年终端市场需求疲软，供应链持续调整库存，产能明显松动。一季度全球先进产能利用率或较去年第四季度下降10个百分点， 电子元器件采购网 PSMC将降至60%以上水平，联华电子一季度产能利用率也将降至70%。

大部分IC设计厂表示，晶圆代工厂并未降低代工价格，但厂商为配合前期生产、备货的客户提供优惠方案，相当于变相降价，优惠情况视产量而定。 

IC设计制造商预计，随着芯片厂逐步完成多产能布局，晶圆代工市场将从过去的卖方市场转变为买方市场，未来晶圆代工厂报价可能面临压力。 

据SEMI数据显示，2022年全球半导体硅片出货面积将达到147.13亿平方英寸，同比增长3.9%。硅片总收入为138亿美元（IT之家注：目前约957.72亿元），同比增长9.5%。

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