3月13日，据台湾媒体“中央社”报道，半导体产业景气逆转，晶圆代工产能松动。为了加强供应链，IC设计厂针对未来可能出现的需求变化，推出了多个供应源布局。OEM报价可能面临压力。 台湾媒体指出，由于今年终端市场需求疲软，供应链持续调整库存，产能明显松动。一季度全球先进产能利用率或较去年第四季度下降10个百分点，PSMC将降至60%以上水平，联华电子一季度产能利用率也将降至70%。 大部分IC设计厂表示，晶圆代工厂并未降低代工价格，但厂商为配合前期生产、备货的客户提供优惠方案，相当于变相降价，优惠