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  意法半导体(简称ST)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功,巩固了ST在这一开创性技术领域的领导地位,提高了电力电子芯片的轻量化和能效,降低客户获取这些产品的总拥有成本。   意法半导体的首批200mmSiC晶圆片质量上乘,影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。低缺陷率的取得离不开意法半导体碳化硅公司(前身是Norste
半导体短缺问题在过去两年多时间里持续困扰着许多行业,如今,缺芯问题有了转好的迹象。国际电子商情讯,市调机构在当地时间周三发布调研报告结果显示,随着供需缺口缩小,半导体短缺情况可望在2022年下半年继续得到缓解... 国际电子商情讯 当地时间20日,市调机构Counterpoint Research在其官网发布的最新智能手机零部件追踪报告指出,随着大多数组件的供需缺口减少,全球半导体芯片短缺可能在2022年下半年继续缓解。 业界周知,在过去的两年中,半导体短缺困扰着许多行业,全球供应链上的供应商
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