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ic交易网:厚膜电路与薄膜电路的具体区别
- 发布日期:2024-11-14 06:55 点击次数:121 什么是厚膜电路?厚膜电路(厚膜电路)是指采用阵列薄膜工艺(丝网漏印、烧结、电镀等)制作无源网络,在同一衬底上组装分立半导体器件、单片集成电路或微元件而形成的集成电路。)。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜是厚膜,并且用于制造厚膜的材料是导体、电阻器、介质、绝缘和封装。厚膜集成电路工艺简单,成本低,功率相对较大,但它们所生产的器件类型和数量范围在一定程度上受到限制。 什么是薄膜电路薄膜电路(Thin film circuit)是由整个电路的晶体管、二极管、电阻器、电容器、电感器等元件以及它们之间的互连引线组成的集成电路,全部由金属、半导体、金属氧化物、各种金属的混合相、合金或厚度小于1微米的绝缘介质薄膜制成,并通过真空蒸发、溅射、电镀等工艺制成。薄膜集成电路中的有源器件,即晶体管,有两种材料结构:一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管,另一种是薄膜热离子放大器。更实用的薄膜集成电路采用混合技术,即利用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、釉面抛光氧化铝陶瓷基板上制备无源元件和电路元件之间的连接线,然后通过热压焊接、超声波焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方法将非薄膜技术制造的有源器件芯片如集成电路、晶体管、二极管和功率电阻、大容量电容、电感等元件组装成完整的集成电路。厚膜电路和薄膜电路有什么区别?一个是薄膜厚度的差异。厚膜电路的膜厚一般大于10μm,而薄膜的膜厚小于10μm,大多小于1 μm;第二是制造过程的差异。厚膜电路一般采用丝网印刷工艺。最先进的材料基底使用陶瓷作为基底(大多数使用氧化铝陶瓷)。薄膜电路采用真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电路有什么优点?厚膜电路的优点是性能可靠、设计灵活、投资少、成本低。它们主要用于高压、大电流和高功率场合。厚膜电路的特点及应用与薄膜混合集成电路相比,厚膜混合集成电路具有设计更加灵活、工艺简单、成本低廉的特点,特别适合多品种的小批量生产。就电气性能而言, 电子元器件采购网 它可以承受更高的电压、更大的功率和更大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到4 GHz以上。厚膜电路技术根据电路图,先划分几个功能元件图,然后用平面布局法转换成基板上的平面电路布局,再用光刻法制作丝网印刷用厚膜网络模板。厚膜混合集成电路最常见的衬底是氧化铝陶瓷,含量分别为96%和85%。当导热性特别好时,使用氧化铍陶瓷。基板的最小厚度为0.25毫米,最经济的尺寸为35x35 ~ 50x50mm毫米。在衬底上制造厚膜网络的主要工艺是印刷、烧结和电阻调整。常见的印刷方法是丝网印刷。厚膜电路材料厚膜材料是一种涂层或浆料,通过将一种或多种固体颗粒(0.2-10微米)均匀悬浮在载体中而形成。为了便于印刷和成型,浆料必须具有适当的粘度和触变性(粘度随外力变化的性质)。固体颗粒是厚膜的组成部分,决定了薄膜的性质和用途。载体在烧结过程中分解和逃逸。载体包含至少三种组分,树脂或聚合物粘合剂、溶剂和表面活性剂。粘合剂为浆料提供基本的流变性能;溶剂稀释树脂,然后挥发以干燥印刷图案。活化剂使固体颗粒被载体润湿并适当分散在载体中。亿配芯城 - 电子元器件网上商城,提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易,集成芯片查询,保证原厂正品,是国内专业的电子元器件采购平台,ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城
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