集微网消息，联发科今日（7月11日）宣布完成软银(SoftBank)的窄带物联网（NB-IoT）连网验证，为联发科在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用打稳基础。

联发科副总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示，与软银的这项成功测试进一步巩固了联发科在NB-IoT市场的领导地位。软银是日本首屈一指的通讯服务创新企业，而能通过软银NB-IoT技术的验证，也反映出联发科在推动这项计划所倾注的心力。

自从2016年6月份NB-IoT首个协议版本冻结，NB-IoT俨然已成为全球运营商争相拓展的新蓝海。据相关数据显示，全球已经有45个运营商部署了NB-IoT商用网络，激活站点数超过100万。到今年年底，预计NB-IoT商用网络数量将达到100张，覆盖全球45%的面积和65%的人口。

作为全球领先的芯片设计企业，联发科一直在积极推动NB-IoT技术的落地，并扮演着奠定基础的角色。截至目前，联发科已经推出两款支持R14标准的NB-IoT芯片，分别是单模MT2625和双模MT2621。

其中，MT2625是联发科与中国移动去年6月合作推出的业界最小（16mm x 18mm）NB-IoT通用模组， 芯片采购平台专为满足精简和微型化物联网装置的各种需求而量身设计，这类装置须在低功耗状态下运行，而联发科的技术让物联网装置仅须使用电池就能连续数年，能进而扩大物联网的应用版图。

值得一提的是，经过测试，MT2625已证实能在软银的网络运行无误，可为日后搭载这些芯片组的低功耗连网装置，在日本的主要无线网络中运行预作准备。

游人杰此前在接受集微网记者采访时表示，总体来说，NB-IoT的发展有三个阶段，分别是技术积累、产品商用和市场爆发。目前，NB-IoT已步入第二阶段，即终端产品的商用阶段，并且将快速进入起飞的第三阶段。明年将是NB-IoT高速成长的一年，而联发科预计今年年底在NB-IoT领域会实现较为高速的增长。（校对/落日）

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