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激光二极管的LD封装及其芯片结构
发布日期:2024-08-21 08:27     点击次数:140

LD封装

激光二极管的封裝,流行为业界规范的φ5.6毫米CAN型,也是有高度重视成本费种类的沒有夹层玻璃盖片的商品。

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在QuadbeamLD及一部分通讯产品中,规格大的有φ9.0Mm,常备各种各样封裝。此外,在光碟行业,为了更好地进一步控制成本,也是有选用环氧树脂制做的架构封裝等。

【架构封裝实例】

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LD集成ic构造

法布里-珀罗型LD是由n/p绝缘层、夹在绝缘层中间的数字功放层(发亮层)和2片眼镜片内孔组成。

因为绝缘层原材料的带隙比数字功放层宽,OmniVision(豪威)CMOS影像传感器OV芯片 因而将媒介(电子器件和空穴)动能性的封闭式起來。而且,因为绝缘层原材料的折光率比数字功放层小,因而光也封闭式在数字功放层内。(与光纤线的基本原理同样)

数字功放层和绝缘层由纳米可控性的外延性生长发育生产制造,条型(电级)以μm级可控性的光刻法制做。

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法布里-珀罗型LD:

一种非常简单的激光二极管的构造。

外延性生长发育:

塑料薄膜结晶体生长发育技术性的一种,在原来芯片上开展生长发育,使之以线路板结晶体面一致的结晶体排序生长发育。

光刻法:

一种将涂覆了光敏感性化学物质的表层曝出,运用曝出一部分和未曝出一部分转化成图案设计的技术性。