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贴片电阻为什么会发生焊接裂纹?
- 发布日期:2024-08-19 06:38 点击次数:163 焊接裂纹引起的贴片电阻器的阻值误差为什么会发生焊接裂纹?贴片电阻器用焊锡贴装于电路板上,并在各种环境下使用。有时还在100°C以上高温环境或-40°C低温环境下使用。厚膜贴片电阻以氧化铝电路板为支撑, 与贴装电路板的代表性材料FR-4(玻璃环氧树脂),在温度变化引起的收缩度(热膨胀系数)方面有差异。重复温度循环时,该差异转变为应力,在结合两者的焊锡圆角接合处可能产生裂纹。※因是图片缘故,作了突出性表述。※厚膜贴片电阻的图片。这是贴片电阻器收缩产生的应力,因此电极间距大,即芯片尺寸越大对芯片越不利。缩短电极间距,即缩小芯片尺寸,则可以避免焊接裂纹发生。但是…芯片大小、额定功率、元件最高电压等特性值都是权衡后的数值。小尺寸的特性值比大尺寸的特性值低。不降低额定功率等规格的基础上,希望解决焊接裂纹问题,提高接合可靠性!希望芯片尺寸的扩大,不会引起接合可靠性下降, 芯片采购平台还能提高额定功率!长边电极型产品可以在不改变尺寸的条件下缩短电极间距。实际实施温度循环测试后,没出现焊接裂纹。测试条件: JIS C 5201-1 sec4.遵循9个标准Condition: -40°C: 30min / +125°C: 30min气层 3000 cycTest Board: FR-4Solder: Sn/3.0Ag/0.5Cu (t = 0.100mm)采用长边电极结构,增加了散热路径。因此与通用产品相比,额定功率高。长边电极LTR系列可以解决焊接裂纹问题,还能提高额定功率。另外,还确保了抗浪涌特性,是可靠性方面优异的产品。电阻器的硫化硫化引起的断线空气中存在着各种形式的硫磺成分,像汽车尾气和温泉的硫磺气体等。这种硫磺成分吸附在金属表面,慢慢地和金属发生反应。厚膜贴片电阻器的内部电极采用了银 (Ag),如果有硫磺成分气体从保护膜和电镀层之间的缝隙侵入,就会发生如下图所示的反应,慢慢地生成硫化银 (Ag2S)。(参考照片)结果内部电极断线,电阻值不能显示出来。我们就把这种现象称为硫化引起的断线。
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