| 中国报复性关税，美产多种元器件关税上调25%

自2019年5月10日起，美国政府宣布对中国进口的2000亿美元清单产品加征的关税税率由10%提高到25%后，中国人民集体等待中方针对“关税上调事件”公布反制措施。2019年5月14日，中国反击！自2019年6月1日0时起，对原产于美国的部分进口商品提高加征关税税率，涉及自美进口贸易额约600亿美元产品。

对原产于美国的片式钽电容器，片式铝电解电容器，其他铝电解电容器，单层瓷介电容器，片式多层瓷介电容器，其他纸介质或塑料介质电容器，其他固定电容器，可变或可调(微调)电容器，合成或薄膜式固定碳质电阻器，额定功率≤20W 片式固定电阻器，额定功率＞20W 的线绕可变电阻器，其他可变电阻器，＞四层和≤四层的印刷电路，发光二极管LED灯泡，有机发光二极管显示屏，耗散功率<1W及≥1W的晶体管，半导体及可控硅开关元件等类别将提升关税至25%。

对光纤、光缆用连接器，同轴电缆及其他同轴电导体，已录制的闪速存储器等税目将提升关税至10%。

对镍镉蓄电池、移动通信交换机、其他光通讯设备等产品继续加征5%关税不变。

元器件加征25%关税清单：

元器件加征20%关税清单：

元器件加征10%关税清单：

| 美股暴跌，多家半导体美厂受挫

美国有线电视新闻网称，中国的报复措施公布后，美国道琼斯指数期货大幅下跌2%左右。13日美股早盘大幅走低，道琼斯和标普500指数一度下跌2.5%以上，纳斯达克下跌超过3%。对中国市场依赖大的一些美国公司股票更是大幅下挫。

美联社市场副编辑表示：针对这次中美贸易战对美国影响情况最糟糕的领域是科技，苹果这类的科技巨头。苹果跌了将近6%，他们在中国生产很多产品，有很大的市场份额，如果美国与中国的冲突继续下去的话，苹果会是最早遭受损害的公司之一。

其中费城半导体暴跌4.73%；恩智浦跌至7.04%，英伟达和AMD跌超6%，英特尔跌至3.12%，苹果下跌5.81%。

《华盛顿邮报》称，白宫一面对中国发起贸易战一面试图安抚投资者的努力显示出失败迹象。中国的报复措施将令美国农业企业受到严重打击，一些农业组织此前已经在抱怨，他们被卷入贸易冲突之中。

| 部分商品关税仍然在5%，侧面说明我方依旧弱势

在附件4（595个项目）中，对镍镉蓄电池、移动通信交换机、其他光通讯设备等产品继续加征5%关税不变。这考虑了国内厂商的实际需要，相对于DSP、FPGA、射频、光通信芯片，数模转换器/模数转换器等冷门元器件，国外厂商具有较大的优势，国内FPGA厂商和美国赛灵思、阿尔特拉的差距在十年以上，一些公司和单位至今还在逆向十多年前美国的FPGA，而且还未尽全功，即便是特殊领域，国产FPGA也只是勉强堪用。

在DSP上，国内单位的产品虽然性能不错，但成本比较高，且只能满足特殊领域需求，还不具备独立造血的能力，只是少数单位自己用，在商业上和德州仪器差距很大。WIFI芯片的老大也是博通。

就射频来说，Skyworks、Qorvo、博通、恩智浦、英飞凌等公司处于领先地位，紫光展锐等内资企业与外商差距明显。

就光通信芯片、数模转换器/模数转换器、激光器等元器件来说，中兴需要lumentum、Finisar、Neo Photonics、oclaro等国外企业供货。

像DSP、FPGA、射频、光通信芯片等大多不是短期内就能替换掉国外供应商的。

而且中国在这三块领域，与美国而言并没有可替代的厂商。在某种程度而言，中国依旧处于弱势，美国若不卖芯片给中国， 亿配芯城 对中国的影响还是巨大的。

美方多方制裁中国，处处打压，不仅提防中国人在科技领域的进步，还限制了国外高精技术、设备进入中国，如妖一样的《瓦森纳协议》拖着中国半导体行业无法前进，“巧妇难为无米之炊”，这个“米”也是我们自己根本种不出来的，所以，国内半导体企业、高校、能不能进口全球最高精尖的光刻机来研究，还得先去翻翻这个协议的目录。关于《瓦森纳协议》具体事件可点击《围堵中国，布拉格提案是“瓦圣纳协议2.0”？》

| 目前国产可替代性较高的产品有哪些？

中美贸易摩擦日渐加剧，下面我们看看中国有哪些可以替代美国芯片：

| 阻碍中国芯真正发展的门槛是什么？——专利

发展国产芯片一直是亿万中国人的梦想，但是它需要一个过程，不是一蹴而就。发展的真正难度在哪儿？答案有很多种，但是最直接的问题还是在于“技术专利”。

为什么厉害的专利都诞生在美国高校？对于半导体行业，芯片的研发在于高昂的试错成本，要研发就要不断的设计，不断的试，如果芯片设计出了问题，花费的时间和金钱成本不是一般企业承担的起的，不是卖一两套北京大房子能解决的事，也不是几个摩拜、ofo的量级。

中微半导体董事长尹志饶曾在美国，每年的研发经费是上亿美金，中微半导体初创时候仅有几百万美金的启动资金；

美国政府对高校芯片方面的技术创新投入也是万亿美元级别的资金，不需要把芯片造出来，只要写几篇专利就可以，这就是差距。

一篇专利只要逻辑合理，不是有违基本科学原理，都可以接受的，一时间造不出了，可以等技术成熟了再造。久而久之，晚来的人，会发现别人的“专利坑”早已为你准备好。

别人有了专利壁垒，我们能不能绕道设计？另起炉灶？这还真不能，人类现在在半导体领域的精尖技术，都是对工业革命依赖西方所有技术的高度结晶，摩尔定律就在那里，一个个懵逼的硅原子就在那里，如何跨越绕道？美国在芯片领域有着数十年的研发发展历史，掌握了大量的专利技术，这些科研道路不是白走的。

所以横在我国芯片创新，或者半导体行业面前的，首先是专利。既然加入全球化的游戏，我们就要按游戏规则来。我国半导体创新，在设备上被外国人管控，在技术上被外国人提防，在知识产权上收到重重限制，简直是50年前研发原子弹时候的“一穷二白”的状态，甚至更惨。

我国芯片在专利上极弱，这就是为什么出口到美国屡屡被告的根本原因。华为为什么强大？可以了解华为研发芯片的发展史以及研发资金投入的比例，发展国产芯片最重要的是专利的累积，专利累积越多，越有叫板的权利！这当然需要毅力、肯干、高水平的人来潜心研发，还要历史给我们的机遇。

笔者认为，中国在某种程度还是害怕美国不卖芯片给中国，从部分商品依旧保持5%的关税和专利问题，是中国跨不过去的坎。中国和美国半导体领域依旧有所差距，如果美国不卖，终端制造厂商会受到很重要的打击。但是该打还是要打，中国维护自身权益、维护多边规则、反对美方单边主义和霸凌主义的立场，原则是丝毫不得含糊。中美贸易加剧，美方或许会继续采取更进一步的措施扼制中国。

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