2月27日，据台湾经济日报报道，英特尔首席执行官基辛格在公司资本支出更新会议上指出，英特尔与台积电的3nm外包代工计划正按计划进行。

市场此前曾报道，英特尔原计划在2024年第三季度开始将其3纳米工艺芯片外包给台积电的计划，可能会推迟一个季度。 

基辛格在会议上指出，英特尔 Granite Rapids 与 Sierra Forest 列处理器，以及委由台积电代工的 3 纳米制程 GPU tile 正按计划进行。

英特尔计划在今年发布的第14代Meteor Lake处理器和稍后推出的第15代 Arrow Lake 处理器将使用台积电制造的3nm GPU tile。与英特尔4工艺相比，英特尔3工艺每瓦性能提高约18%， 电子元器件采购网 预计今年下半年将逐步投产。基辛格此前提到，英特尔仍然坚持在四年内开发五种工艺节点技术的目标，并希望继续扩大IFS晶圆代工业务的客户群。 

早在去年3月中旬，英特尔宣布其IDM2.0计划的第一阶段是未来十年内在整个半导体芯片价值链中投资多达800亿欧元。初始阶段，英特尔计划在德国马格德堡建设两座一流的半导体晶圆工厂，预计将于 2023 年上半年开始建设，2027年投产，项目预计总耗资170亿欧元。

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