9月7日，联发科和台积电共同宣布了一个令人兴奋的消息：联发科第一款由台积电3nm工艺生产的天竺旗舰芯片已成功流动，预计明年将大规模生产。

据报道，台积电公司的3nm工艺技术不仅为高性能计算和移动应用提供了完整的平台支持，而且具有更强的性能、功耗和良好率。与5nm工艺相比，台积电3nm工艺技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下增加18%，或在相同速度下减少32%。

联发科表示，其首款采用台积电3nm工艺的天竺旗舰CPU芯片将于2024年下半年上市。这一消息引起了业界和消费者的广泛关注。天竺芯片系列CPU处理器作为旗舰产品，一直以高性能、高质量著称， 芯片采购平台采用更先进的工艺技术无疑将进一步提升其性能和竞争力。

对于消费者来说，这意味着他们将能够享受到更快、更流畅的移动体验，也意味着智能手机市场的竞争将更加激烈。对于行业来说，这是一个重要的里程碑，标志着3nm工艺技术已经开始进入商业应用阶段，将给半导体行业带来更多的机遇和挑战。

总之，联发科和台积电共同宣布的消息引起了广泛关注。随着天竺旗舰芯片的推出，消费者将能够享受到更好的产品和服务，半导体行业也将迎来新的发展机遇。

• CPU
• 处理器
• 发科
• 台积
• 最强