卧薪尝胆,联发科携P40卷土重来
2024-10-258月29日，联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30，随后不久便有消息爆料，联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。 据消息透漏，联发科Helio P40将直接采用台积电12nm制程工艺，产品定位4G八核心设计。而且此次对手，将是高通明年年初即将发布的骁龙670处理器，而骁龙670将采用三星10nm工艺，这对于联发科来说压力倍增。 在芯片推广方面，魅族就P40芯片的搭载已经与联发科产生了共识，预计魅族下一代产品将会搭载此芯片。与此同时，OPPO与小米表示也对此