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苹果和高通的关系愈闹愈僵，虽然苹果拟与高通一切两断，但最新消息传出，由于英特尔Modem芯片良率不符预期，以致今年稍晚发表的新iPhone，仍无法完全甩开高通芯片。 据美国知名商业媒体「Fast Company」周四的报导，2018年版新iPhone的Modem芯片订单，英特尔只有吃下七成，剩余三成则由高通包下。 报导指出，英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头，尽管英特尔有自信能在今夏改善，但苹果显然不想冒这个险。 不过，英特尔产线的状况如能即时改善，那么苹果可能会

从SEMICON Taiwan 2019展会上可发现，先进制程仍是半导体产业趋向的重点之一，特别在业界龙头台积电关于其先进制程规划与时程愈加明白的状况下，增加主要供给链厂商对纳米节点持续微缩的自信心，势必也将带来更多元的设备与资料需求；但是，连带关于设备与资料规格提升的需求，也考验供给链厂商在产品竞争力上的表现。 台积电7nm表现持续亮眼，持续添加开展先进制程的自信心 台积电在7nm的杰出成果为先进制程后续开展打下稳定根底，也让鳍片式(FinFET)构造晶体管能有更多应用。从台积电目前表现来看

6月12日消息，据彭博社报道，尽管5月的数据有所下降，但中国大陆仍然是台湾地区芯片最大的买家，半导体出口份额占比达到54%。目前已有多家台湾地区芯片公司表示，2023年下半年半导体市场的需求将有所改善，产品价格也将触底回升，但是对于消费市场的复苏情况，以及新冠疫情后经济恢复的速度，仍保持谨慎态度。 根据统计数据，2023年5月中国台湾地区向美国的芯片出口额同比增长了9%，但是向中国大陆及香港地区的芯片出口额下降了14.3%。总体来看，5月中国台湾芯片整体出口下滑了8%。 5月份数据发布显示，中