MCP不断使新的封装设计能够成功运用于实际生产中
2024-09-10存储，一个简单的词汇，却保存了对于我们而言十分重要的数据。往期存储相关文章中，电子元器件采购网对对象存储、文件存储、云存储均有所阐述。为增加大家对存储的认识，本文将对MCP存储器以及MCP存储器的应用发展予以介绍。如果你对存储具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。 当前给定的MCP的概念为：MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。MCP所用芯片的复杂性相对较低，无需高气密性和经受严格的机械冲击试验要求，
数据库逸事：科技创新的接力赛跑
2024-08-061960年后有了快速的排序算法，数据库的技术如虎添翼般的进步。1970年是数据库历史上划时期的一年。这一年，IBM的研讨员柯德(Edgar F. Codd，1923~2003。图一)发表了业界第一篇关于关系数据库理论的论文《A Relational Model of Data for Large Shared Data Banks》，初次提出关系查询数据库的模型理论。这篇论文是计算机科学史上最重要的论文之一，奠定了柯德的「关系数据库之父」的位置。 IBM持续研讨在多用户与大量数据的环境下关系型
2019年12月17日，标准化定制嵌入式计算机载板和模块的领先供应商德国康家特推出了一款基于ARM Cortex-A53架构的带有nxpi.mx8mnano处理器的全新SMARC 2.0计算机模块 这款conga-smx8-nano处理器为SMARC标准定义了新的入门级性能 这款与nxpi.mx8mnano兼容的新型nxpi . MX 8 mnano处理器具有超低功耗图形处理能力和有限且严格屏蔽的输入/输出，旨在实现以前从未接触过的低成本应用。 采用该移动掌上设备的移动掌上设备的功耗不超过2瓦
基美电子最新的热释电无源红外传感器介绍
2024-06-11基美电子（“KEMET”或“公司”），继续以其环境PIR传感器系列为工业应用加强提供解决方案。这些薄膜PZT传感器通过利用热释电效应，获得高灵敏度和快速响应时间，可针对工业自动化、照明和发配电等多种应用，确保对气体、火焰、运动、食品和有机化合物实现快速、准确的检测。 这些高质量的环境传感器采用混合微机电系统（MEMS）技术构建，并封装在小型表贴器件（SMD）之中，可满足便携式和电池供电式探测器的应用要求。它们具有低功耗、低维护，以及对机械和热冲击不敏感的优势，可实现稳定的性能，并且使用寿命长达
A800是否支持最新的图形API和编程框架，以提供更好的兼容性和开发体验？
2024-05-21标题：A800显卡：支持最新图形API和编程框架，提供卓越的兼容性和开发体验 随着科技的飞速发展，显卡在计算机硬件中的地位日益重要。特别是在AI、VR、游戏等领域，显卡的性能直接影响着用户体验。A800作为一款主流的显卡，其性能和兼容性备受关注。本文将探讨A800是否支持最新的图形API和编程框架，以及这对开发者和用户带来的好处。 首先，我们要了解最新的图形API和编程框架。这些技术是显卡驱动程序和开发工具之间的桥梁，它们为开发者提供了更高效、更灵活的开发环境，同时也提高了显卡的性能和兼容性。
华为新的“半导体封装”发明专利公布，可降低成本
2024-04-285月16日消息，华为技术有限公司申请新的“半导体封装”发明专利公布。 附专利摘要： 一种半导体封装（100）包括：衬底（110）；具有顶面（103a）和与顶面相对的底（103b）的半导体芯片（111），其中半导体芯片（111）的底面（103b）置于衬底（110）上，其中半导体芯片（111）包括设置在半导体芯片（111）的顶面（103a）上用于电连接半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊盘（102a，102b）；至少一个全金属体（113a，113b）置于半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊
英特尔发布新的晶体管设计堆叠式架构
2024-04-275月24日消息，据ITFWorld2023会议报告，英特尔技术开发总经理AnnKelleher介绍了英特尔在关键领域的最新进展。其中之一便是介绍英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。这是英特尔首次向公众介绍这种新型晶体管设计。 英特尔的GAA设计堆叠式CFET晶体管架构是在imec的帮助下开发的，旨在增加晶体管密度。该设计通过将n和p两种MOSFET器件相互堆叠在一起，并允许堆叠8个纳米片（比RibbonFET使用的4个纳米片多一倍）来实现更高的密度。 目前，英特尔正在研究两种类型的CF
联发科和英伟达宣布建立新的联盟战略，共同开发电脑芯片
2024-04-245月29日消息，联发科和英伟达宣布建立新的联盟战略，共同开发基于 Arm 架构的个人电脑和笔记本电脑用单芯片。联发科表示该合作计划的具体细节将会在后续公布，同时宣布将于2023年举行“旗舰科技 智领未来”记者会，联发科 CEO 蔡力行将与重量级嘉宾英伟达CEO黄仁勋一同出席。 早些时候外界推测英伟达将与联发科共同宣布双方在Arm PC 相关芯片的合作，但联发科发布公告表示，这个传闻纯属外界猜测，联发科不做任何评论。 根据联发科的活动邀请函内容来看，该公司将在智能生活、移动通信、车用电子三领域展
英伟达推出最新AI芯片H200显存带宽提速到了4
2024-03-28近日，英伟达在2023年全球超算大会（SC23）上推出了一款最新的AI芯片H200，用于AI大模型的训练，相比于其前一代产品H100，H200的性能提升了约60%到90%。这款新芯片是英伟达H100的升级版，与H100同样基于Hopper架构。 在H200的升级中，主要增加了141GB的HBM3e显存，显存带宽从H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s。这样的升级为大模型训练提供了更强大的性能支持。在大模型推理表现上，H200在700亿参数的Llama2大模型上的推理速度比H100快了
亚马逊发布全新AI芯片Trainium2和Graviton4
2024-03-2611月29日，亚马逊昨天发布了全新的AI芯片Trainium2和Graviton4处理器，以应对微软主导的人工智能市场竞争加剧的局面。 Trainium2是亚马逊为训练AI人工智能系统设计的第二代芯片，其性能比上一代提高了四倍，能效比前代提高了两倍。这款芯片可以部署在多达10万个芯片的EC2 UltraCluster集群中，可以高效地训练基础模型和大语言模型。Trainium2的推出将有助于亚马逊在人工智能领域中更加具有竞争力。 除了Trainium2之外，亚马逊还推出了Graviton4处理