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从SEMICON Taiwan 2019展会上可发现，先进制程仍是半导体产业趋向的重点之一，特别在业界龙头台积电关于其先进制程规划与时程愈加明白的状况下，增加主要供给链厂商对纳米节点持续微缩的自信心，势必也将带来更多元的设备与资料需求；但是，连带关于设备与资料规格提升的需求，也考验供给链厂商在产品竞争力上的表现。 台积电7nm表现持续亮眼，持续添加开展先进制程的自信心 台积电在7nm的杰出成果为先进制程后续开展打下稳定根底，也让鳍片式(FinFET)构造晶体管能有更多应用。从台积电目前表现来看

全球最大的晶圆代工厂台积电在7纳米产能热销之后，如今又专心在5纳米及3纳米开发，并且还将目光放在更先进的2纳米研发，这些停顿看在韩国媒体眼里也不得不供认，相较于三星正苦于不肯定性增加，两家公司的差距将来将会越来越大。 依据韩国媒体《Business Korea》报导，台积电方案在2019年或2020年第1季时启动5纳米制程，并且在2021或2022年启动3纳米制程。一旦顺利量产，藉由3纳米制程消费的芯片，性能有望较5纳米制程产品提升35%，效率进步50%，与最先进的7纳米制程芯片相较，7纳米制

9月26日，中科曙光在深圳启动全国首个先进计算挪动体验馆，以挪动的方式，将最前沿的先进计算成果带到全国各地用户身边，打通企业效劳用户的最后一公里。 在启动典礼现场，科技感十足的挪动体验馆，经过平面展示和交互体验，向来自各范畴的用户、协作同伴展现了集诸多创新性技术为一体的硅立方浸没液冷计算机、性能抢先的效劳器、存储等自研整机系统，及基于先进计算技术的处理计划，吸收了众多嘉宾前来围观互动。 26日上午，哈尔滨工业大学深圳计算机学院院长王轩博士、云天励飞开创人兼首席科学家王孝宇博士与中科曙光总裁助理

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产，对高端12英寸硅晶圆需求度高，法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过，第四季起进入新的成长循环。半导体生产链上半年受到美中贸易摩擦影响，包括晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等均暂缓或放慢扩产计划，加上产能利用率滑落，导致硅晶圆库存水位逐季垫高，也造成硅晶圆

目前，已经量产和即将量产的最先进制程主要是7nm和5nm，此外，8nm和6nm作为过渡性质的制程，也占据着一定的市场份额。而具备这几种先进制程量产能力的厂商也只有台积电和三星这两家了。 而另一家半导体制造大厂英特尔，在先进制程方面，已经落后了，目前，该公司的主力先进制程是14nm，不过，英特尔的市场影响力和规模还是相当给力的，这样就产生了矛盾，即市场对其CPU的巨大需求，与其先进制程产能不足形成了巨大反差，再加上最近两年AMD的崛起，特别是采用台积电7nm制程后，更使AMD如虎添翼，对英特尔的

聚酰亚胺具有良好的热稳定性、机械性能、化学稳定性、介电性能、绝缘性、粘附性、阻水性等优异的综合性，在航空航天、微电子等领域得到了广泛应用。尤其在晶圆级封装等先进半导体封装制程中，聚酰亚胺是至关重要的层间介质材料之一，但我国先进封装用聚酰亚胺材料基本依赖进口。中国科学院深圳先进技术研究院先进电子材料研究中心联合深圳先进电子材料国际创新研究院团队围绕再布线工艺的聚酰亚胺材料开展研究，近期取得取得如下系列进展。 △ 低温固化PI-POSS 纳米复合材料介电、力学及热学性能 5G等高频高速通信的快速发