投资5.1亿 捷捷微电半导体扩大晶圆和封测线
2024-05-142月22日，捷捷微电半导体发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公告。 据介绍，捷捷微电半导体于2021年7月召开的董事会上审议通过了《关于对外投资的议案》，同意公司全资子公司捷捷半导体建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币。 如今，随着公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，捷捷微电半导体宣布拟对该项目进行增加投资，增加投资后的项目投资总额为8.09亿元。捷捷微电半导体表示，此次项目总投资变更是
投资30亿美元,印度首座晶圆厂敲定下来了
2024-05-142月23日消息，Vedanta和富士康的合资企业已经敲定了印度Gujarat邦Ahmedabad城附近的Dholera特别投资区，将在此建立晶圆厂。印度电子与信息技术部长AlkeshKumarSharma表示，印度的半导体生产会很快开始，未来将成为全球拥有半导体制造能力的几个大合作伙伴之一。印度的“造芯梦”据悉，这项合作是自从印度独立历史以来最大的企业投资，同时也是印度第一家半导体制造工厂。 早在去年2月，就有消息传出富士康宣布与Vedanta签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半
投资8亿，车规级半导体模组年产120万套
2024-05-142023年2月26日，无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。 芯动半导体立足中国功率半导体市场，深耕汽车工业和能源领域，融合开放、持续创新，用功率半导体推动绿色能源发展，为市场提供安全、可靠、高性能的产品。芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最
投资55家半导体芯片企业11家已上市，华为仅用4年
2024-05-124年投资55家半导体芯片企业，11家已上市事实上，华为半导体芯片“帝国”的扩张，已经低调地进行了4年。 2019年4月，华为正式成立哈勃投资，包括哈勃科技创业投资有限公司和深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）两大主体。哈勃投资的主要目标，就是为半导体自主可控做准备。 哈勃投资是在华为遭美国制裁的背景下专门成立 根据公开资料显示，截至目前，哈勃投资已经投资超过90家企业，其中，集成电路企业占比过半，涉及半导体芯片上下游产业链，包括半导体材料、半导体制造设备、EDA、封装、测试等，这也是哈勃投资成
台积电在美投资高达400亿美元的4nm半导体工厂明年量产，高通将成为首批客户
2024-05-113月19日，据台湾媒体《经济日报》报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂预计将于2024年量产4nm高通全球高级副总裁兼首席运营官陈若文表示，高通将成为台积电4nm美国工厂的第一批客户。 高通公司于3月17日在新竹大厦举行启用仪式。台积电欧亚业务及研发高级副总经理侯永庆出席高通举办的行业峰会，展示双方的密切关系。 对于媒体关心的高通是否会评估台积电亚利桑那工厂的生产，陈若文表示，高通很早就开始评估，高通将是台积电4nm工艺在美国的第一个客户。 此前有报道，去年12月，台积电在亚利桑那州芯片厂的计
预计投资1000亿美元，美光科技半导体芯片公司扩产
2024-05-10据华尔街日报报道，存储器大厂美光科技计划在美国纽约州锡拉丘兹地区投资1000亿美元建设一个半导体制造园区，该园区将于2024年起开始动工兴建，2045年完成所有建设后将雇用9000名员工。 针对人才供给方面，美光首席人事官April Arnzen表示，公司计划通过投资当地培训中心并向特定学校提供1000万美元来加强其科学、技术、工程和数学课程，从而建立人才梯队。其进一步表示，美光还与当地社区学院和大学合作，以确保他们的毕业生直接到岗。 关于新厂建设内容，美光暂时还未披露。美光科技有限公司（Mi
韩国拟投资102亿美元提振半导体芯片生产和研发
2024-05-08据路透社4月10日报道，韩国总统尹锡悦下令召开国家战略会议，旨在提高该国可充电电池和半导体芯片行业的竞争力。韩国经济一直严重依赖贸易和芯片出口，面对全球经济疲软以及中国需求低迷等多重压力，经济增速一直在减缓，并受到利率上升和当地消费者削减支出的影响。 为了改变这种局面，韩国政府决定在半导体、显示面板、蓄电池、未来移动出行、核心原材料、尖端制造、智能型机器人、航空和军工、尖端生物科技、下一代核能、能源新产业等11个核心投资领域选定40个项目，并计划每年将研发预算的70%用于支援，到2030年共计
总投资超5000亿,近40个广东在建拟建的集成电路重大项目
2024-05-074月18日的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，广东省委常委、省政府副省长王曦致辞。他表示，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，习近平总书记高度重视集成电路产业的发展，明确指出集成电路是中国制造的重要基础和核心支撑，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是事关信息安全、经济安全、国家安全的基础性、关键性、战略性产业。 目前，广东省在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面已布局了一批重大的产线项目。全省在建或拟建的集成电路重大项目有近40个，总投资超过5000
欧盟通过《欧洲芯片法案》计划投资430亿欧元提升半导体竞争力
2024-05-074月19日据路透社报道，欧盟工业专员蒂埃里・布雷顿周二表示，欧盟已经同意一项总值430亿欧元的计划，名为《欧洲芯片法案》，旨在提升欧盟半导体产业的竞争力，以赶上美国和亚洲的水平。该计划希望能将欧盟在全球芯片产出中的份额从目前的10%提高到2030年的20%。这项计划被制定出来是为了应对美国宣布其“美国芯片法案”之后的形势。 欧盟委员会最初只打算资助最先进的芯片工厂，但欧盟各国和议会已经将范围扩大到覆盖整个价值链，包括较老的芯片和研究设计设施。英特尔公司对该协议表示欢迎，该公司在德国建厂将获得德