台积电工厂已为苹果生产十亿个十亿的晶体管
2024-05-103月24日消息，《Wired》专栏记者Virginia Heffernan最近参观了台积电的Fab 18工厂，并分享了一些信息。 台积电的Fab18工厂已经为苹果生产了1quintillion个晶体管，工程师的平均起薪为5400美元。 台积电目前仍在运行的有13个代工厂，其中Fab18为苹果公司雕刻（carves）和蚀刻（etching）了1quintillion（十亿个十亿，10的18次方）个晶体管。 了解到，台积电目前拥有技术人员2万余人，占员工总数的三分之一。工程师的月薪起薪为5400美
台积电增加全球化扩张以及加速海外营运部
2024-05-093月31日据台积电内部公告，为支持公司全球化扩张以及加速海外营运组织之效能，将自今日起增设海外营运办公室（OverseasOperationsOffice,OOO），由营运组织资深副总秦永沛、业务开发组织资深副总张晓强以及负责亚利桑那相关业务之企业策略办公室资深副总RickCassidy共同领导。 其核心团队包括营运、质量暨可靠性、企业规划、资材管理、信息技术、财务、法务及人力资源等各组织专业人员，共同加速整合海外营运之组织效能。台积电目前的主要大客户是:苹果、联发科、AMD、高通、博通、Nv
恩智浦(NXP)正协商敦促台积电和格芯等晶圆代工伙伴到印度建厂
2024-05-094月5日消息，据印度经济时报（ET）报道，恩智浦（NXP）总裁兼CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）表示，他告诉印度总理莫迪，他将“强烈推荐”印度作为恩智浦（NXP）代工合作伙伴的未来选址。 恩智浦（NXP）正扩大在印度的研发和芯片设计，在诺伊达、班加罗尔、海得拉巴和普那设有工厂，共有约4000名工程师。 印度汽车、工业和医疗保健领域强大的产品制造能力，预计可以推动芯片制造进入该国。 多年来，印度未能吸引外来投资者建立晶圆厂。 然而，印度政府最新的半导体激励计划恰逢国际对依赖中国台
台积电与美国政府就芯片半导体补贴细节进行沟通
2024-05-08路透社4月10日消息称，台积电周一表示，正在与华盛顿就一项旨在促进美国芯片半导体制造业的法律“指导意见”进行沟通，该法律引发了对半导体补贴标准的担忧。 此次台积电与美国政府的沟通是关于“芯片法案”指导意见的细节问题，而“芯片法案”是一项旨在鼓励美国半导体制造业的法律。该法案规定了一系列获得补贴的条件，包括与美国政府分享超额利润等。此外， 申请过程本身可能会暴露公司的战略机密，这也成为了一些企业申请补贴的担忧所在。值得一提的是，此前台积电已经宣布计划在美国亚利桑那州新建工厂，以支持美国在本土制造
突发！台积电取消28nm晶圆厂全部设备订单
2024-05-084月11日消息，由于市场需求变化，台积电高雄新建的28nm晶圆厂，所有设备订单全部取消。对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。 供应链指出，由于需求疲弱，台积电扩产及建厂速度放缓。其中，3nm制程原先目标在今年中月产能达到6万-7万片/月，但目前月产能约4万片，下半年可能最多到5万多片。此外，高雄28nm新厂、2nm新厂建厂进度也放缓。供应链透露，台积电已向设备商修正2024年订单，2024年资本支出同
台积电考虑在德国建晶圆厂采用合资模式
2024-05-084月14日据外媒消息，台积电计划在欧洲建厂的消息近日再度被传出并考虑采用合资模式。据知情人士透露，台积电将采用合资模式，并有可能选择德国作为其在欧洲的首座晶圆厂。此前，台积电已经宣布在美国和日本分别建设工厂。 在2011年，台积电已经在上海等地建立了晶圆代工厂，成为备受关注的亚洲芯片代工厂之一。而在2021年11月，台积电与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县设立名为“日本先进半导体制造股份公司”的合资公司，计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂。同时，在次年2月份，台积电还宣布了日本电装公司入股
晶圆代工一哥：台积电第一季度净利润同比下滑5%
2024-05-074月18日消息，据路透社报道，据台积电预计，该公司第一季度净利润将下降5%。全球经济不景气导致从汽车到高级计算等各种领域的半导体需求下降。 台积电是全球最大的晶圆代工芯片制造商，也是苹果公司的主要供应商，其1月至3月期间的净利润预计为1925亿新台币（当前约433.13亿元人民币），低于21位分析师的平均值。分析师指出，这种趋势可能在第三季度回升，与苹果、英伟达和AMD等台积电的一些最大客户预测的该季度前景改善相符。
芯片工厂台积电：不想屈服于美国补贴的附加条款
2024-05-074月19号消息，据知情人士称，台积电反对美国政府为芯片工厂补贴附加的一些条件，包括分享超额利润。 台积电正在寻求获得至多150亿美元的美国政府补贴，并计划在亚利桑那州投资400亿美元建造两座芯片工厂。 美国政府的规定可能会劝阻芯片制造商与华盛顿合作，建立美国芯片制造能力。韩国芯片制造商也提出反对意见。刘德音称“一些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些负面影响，并将继续与美国政府进行讨论”。
台积电：3nm晶圆制程业内竞争力最强
2024-05-074月20日，台积电在台积电年度股东大会上公布了2023年尖端工艺运营情况。其中，2nm、3nm晶圆工艺预计在2023年实现量产，并将在2024年贡献营收。此外，台积电还透露，N3E工艺将于今年下半年量产，并将用于苹果公司的iPhone和Mac中。 据悉，台积电在2nm工艺方面的研发进展顺利，目前已有很多客户表达了兴趣。而在3nm工艺方面，台积电表示将于今年供不应求，主要客户来自高性能运算和智能手机领域。公司将于Q3开始大量出货，今年全年有4~6%的营收贡献，比同期5nm工艺放量时还高。 4月1
半导体大厂台积电员工抱怨年度调薪5%的涨幅太低
2024-04-294月24日消息，台积电向员工发出底薪调薪通知，调薪幅度为4％~5％，低于去年的近10%。这一调薪幅度将在25日的入账工资中生效。有员工抱怨公司今年不调整资本支出，反而缩减调薪幅度，但也有老员工反驳称资本支出是为公司长远发展考虑，应该放眼未来而非只看眼前。 台积电发言人证实公司已敲定今年的调薪幅度，但不对外透露具体数值。受半导体行业景气下滑影响，台积电预计今年营收将连续两个季度下滑。不过，考虑到通货膨胀等因素，台积电还是决定将薪资调涨约5%，具体调整幅度将根据个人绩效、年资和职等等因素而有所不同