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4月12日据台媒《财经新报》报道,半导体芯片封测大厂日月光投控公布2023年3月合并营收,金额为457.75 亿元(新台币,下同),较2月399.85亿元成长14.5%,较2022年同期519.86亿元减少11.95%。 累计,2023年第一季合并营收金额为1308.91亿元,较2022年第四季减少26.2%,也较2022年同期减少9.35%,为近六季以来新低纪录。日月光投控3月半导体芯片封装测试及材料营收到257.71亿元,较2月231.77亿元成长11.2%,比2022年同期305.2亿元
5月5日消息,英飞凌与天科合达和天岳先进签订了长期协议,以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅SIC材料供应。 天科合达和天岳先进主要为英飞凌供6英寸的碳化硅SIC衬底,同时还将提供8吋碳化硅材料,助力英飞凌向8吋SiC晶圆的过渡。与其他厂商不同,英飞凌的协议还包括碳化硅晶锭,这是因为他们曾投资近10亿元,收购了一家激光冷剥离企业,未来将通过自主的激光技术提升碳化硅SIC衬底的利用率,提升器件的成本竞争力。2家企业的供应量均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。英飞凌表示,这次与2家中国SiC衬底
5月26日消息,据日经新闻上周报导,瑞萨计划砸下约480亿日圆于日本国内3座工厂内导入制造设备,目标在2026年结束前将MCU产能较现行提高10%,主因新能源电动车EV普及、带动MCU需求急增。 电动车(EV)普及、带动微控制器(MCU)需求急增,日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)传出将砸约480 亿日圆,将MCU 产能扩增10%。 据报导,瑞萨计划在2025年2月之前在旗下核心据点那珂工厂内导入40纳米(nm)MCU制造设备、2025年3月之前在川尻工厂内导入1
7月12日消息,据《荷兰时报》报道,荷兰光刻机巨头ASML计划今年停止大规模招聘,并将重点放在去年雇佣的约10000名员工的培训和安顿上。ASML认为市场对芯片和光刻机的需求正在放缓。据界面新闻报道,ASML 对此回应表示,ASML 招聘数量会根据各个市场的状态适时调整。目前,中国 2023 年的招聘计划未发生重大变化。 官网ASML的发言人表示:“去年,我们雇佣了10000名员工,他们的到来是为了满足市场对光刻机爆炸性的需求。但事实证明,培训所有这些新员工是一项艰巨的工作。过多的新员工给公司
8 月 23 日消息,昨天日本软银集团旗下的英国半导体IP芯片巨头Arm Holdings向美国证券交易委员会正式提交了IPO文件,这一举动揭示了其详细的财务状况。Arm的发行代码被确定为“ARM”。 根据提交的文件,Arm在2023财年的收入达到了26.8亿美元,这比2022财年的27亿美元略有下降。同时,2023财年的净利润为5.24亿美元,也低于前一财年的5.49亿美元。这种收入和利润的下降可能暗示了其业务在近期遭遇了一些挑战。 此次发行活动由包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等28家
9月18日消息,根据美国加州州政府文件显示,总部位于圣何塞的科技公司思科系统(Cisco Systems)将在下个月永久裁掉南湾地区的数百名员工。 文件显示,该公司上周提交的一份警告通知中表示,思科系统将在其圣何塞办公室裁掉名员工,具体裁员人数为227名,同时在其米尔皮塔斯办公室裁掉123名员工。据悉,这批裁员将于10月16日生效。 对于此次裁员,思科系统给出的官方声明中称,作为一家“有竞争力、技术先进的企业”,该公司必须继续调整和优化自身业务,以适应不断变化的市场需求和商业环境。这次裁员是为
9月19日消息,印度塔塔集团计划投资20亿卢比(约合1.75亿元人民币)在印度卡纳塔克邦科拉尔市建立一个ATMP(芯片组装、芯片测试、标记和包装)工厂。该工厂将拥有利用硅晶圆开发上市芯片组的技术,并将创造超过150个就业机会。 目前,印度还没有ATMP工厂,因此塔塔集团的新半导体工厂将为印度生产硅处理器和其他半导体零件铺平道路。据了解,塔塔集团正在与美国半导体公司美光科技(Micron Technology)合作,美光科技将提供技术支持和运营指导,以帮助该工厂实现高效运营。 除了在卡纳塔克邦建
9月26日消息,近日寒武纪发布公告称,股东国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)(下称“国投创业基金”)减持实施完毕,本次累计减持739.87万股,套现14.81亿元,减持后,国投创业基金持有寒武纪股份数量仅剩1176股,基本完成清仓。 上半年AI芯片概念疯狂炒作的行情中,寒武纪股价从约54元飙涨至年内最高的271.47元,区间累计最高涨幅近4倍。高涨的股价让寒武纪的创投股东觅得退出良机,除了国投创业基金,苏州工业园区古生代创业投资企业(有限合伙)(下称“古生代创业”)、南京招银
9月28日消息,据《日本经济新闻》报道,荷兰半导体光刻机设备巨头阿斯麦(ASML)计划2024年下半年在日本北海道设立技术支持基地,为计划实现先进半导体量产的Rapidus公司提供建厂和维护检修方面的帮助,并到2028年前后将日本员工人数提升40%。 阿斯麦在半导体的主要制造设备光刻机领域是世界巨头,而且还垄断了极紫外光刻(EUV)技术。EUV技术是量产5至7纳米以下的尖端芯片的必备技术,因此阿斯麦的支持不可或缺。 阿斯麦将在北海道千岁市周边设立技术支持基地。大约50名技术人员将为Rapidu
10月13日消息,全球领先的无线技术创新公司高通(Qualcomm)宣布,将进行一轮裁员,以应对当前市场需求不振的挑战。根据提交给加州就业发展部的文件,高通计划在加州圣地亚哥和圣克拉拉的办公地点裁减1258个职位。对于此次裁员的规模,高通的代表拒绝进行具体评论。然而,根据文件内容,这一裁员计划约占高通全球员工总数的2.5%。 在这1258个被裁减的职位中,超过750名来自高通工程部门的员工,包括主管和技术人员等。其他裁员涉及更广泛的职能领域,如内部技术人员和会计人员。 高通是一家全球大的芯片制