关键一步补全，台积电5nm开足马力
2024-06-28晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。 台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程，并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产，苹果及华为海思是主要两大客户，包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片
激光焊接机器人关键运用于高精密制造行业
2024-06-23焊接机器人是从业电焊焊接（包含激光切割与喷漆）的工业机械手。依据国际海事组织（ISO）工业机械手归属于规范焊接机器人的界定，工业机械手是一种多功能的、可反复程序编写的自动控制系统操作机（Manipulator），具备三个或大量程序控制器的轴，用以工控自动化行业。以便融入不一样的主要用途，智能机器人最后一个轴的机械设备插口，一般是一个联接法兰盘，可接装不一样专用工具或称尾端电动执行机构。焊接机器人就是说在工业机械手的末轴法兰盘装接电焊钳或焊（割）枪的，使之能开展电焊焊接，激光切割或热喷涂。 激光
呼吸机的关键部件涉及到涡轮风机、控制器、集成ic等
2024-06-22伴随着新冠肺炎肺炎疫情在全世界迅速扩散，海外对呼吸机的要求大幅度提高，尤其是对有创呼吸机的需要量增加，我国因而变成当今关键的呼吸机进口国。国家工信部数据信息显示信息，3月19日至30日，在我国已应急向海外出示有创呼吸机1700几台。 新闻记者从国家药品监督管理局获知，在中国医疗机械专业分类中，依据不一样的风险性将呼吸机分成依照第三类医疗机械管理和依照第二类医疗机械管理二种方式。依照第三类医疗机械管理的呼吸机一般用以保持患者生命，关键运用于ICU（ICU）和儿科医院病房；依照第二类医疗机械管理的
半导体材料工业生产一个关键的总体目标
2024-06-21物联网技术、人工智能技术、互联网大数据和云计算技术等主要用途近些年迅速发展趋势，对性能卓越低能耗的集成电路的要求愈来愈急切。另外，每一年全球集成电路经营规模超出了三千亿美金。 而在我国的集成电路，近几年来尽管早已获得了长足的进步，但在高档行业，绝大多数仍取决于進口。中美贸易摩擦，更说明能够预料的将来集成电路在中国依然是必须而且务必大力推广，并能获得挺大提升的方位。 大自然中的数据信号，例如光、电和响声等，全是仿真模拟的数据信号。因为这种数据信号最后都务必在大数字行业层面开展解决，因此就需要对他
喜讯 哈工大突破芯片关键设备直“激”7nm以下制程
2024-05-17在美修改规则之后，全球芯片产业链的发展就陷入到了“僵局”，台积电、三星等芯片公司由于无法自由出货，正面临业务上的重大挑战。 国内则开始加快对先进光刻机、先进芯片制造等技术的研发。以摆脱外部供应链造成的影响，独立、自主的生产出，企业发展所必需的芯片产品。 想要生产高端芯片，就离不开EUV光刻机等芯片制造设备。受制于《瓦森纳协定》以及美的影响，高端设备是买不来、求不来、换不来的，想要实现突破就必须依赖于自主研发。 近期，哈工大正式对外界官宣，在芯片制造环节中的关键设备取得突破,这又会给国内带来什么
恩智浦SAF86xx雷达单芯片的关键特性
2024-01-30恩智浦在CES2024展会上宣布推出其最新的SAF86xx雷达单芯片系列，雷达单芯片系列采用28纳米RFCMOS技术，从架构层面开始推出新的变化（先进的架构和性能）。雷达单芯片专为分布式雷达架构设计，旨在实现从当前智能传感器到未来流传感器的平滑过渡，为汽车制造商提供了优化SDV的ADAS分区的机会，同时能够轻松过渡到新的车辆架构，高度集成的雷达SoC（片上系统）以每秒1 Gbit的速度传输丰富的低级雷达传感器数据，为未来汽车的安全性和智能性打开了崭新的大门。 SAF86xx雷达单芯片的关键特性
碳化硅降本关键：晶体制备技术
2024-01-22电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在碳化硅产业链中，衬底是价值量最大的部分，在碳化硅器件成本构成中衬底甚至能够占近50%，相比之下，硅基半导体器件的成本构成中，作为衬底的硅片一般只占不到10%。成本占比较高的原因，主要是碳化硅单晶材料的制备难度较大。硅由于存在液体形态，所以可以通过垂直拉伸来形成晶棒，但碳化硅本身属于化合物，无法直接熔融结晶成为晶体。换个说法就是碳化硅在常压下没有液体形态，只有气态和固态，达到一定温度后就直接从固体升华成气体，也就无法与硅晶棒一样用直拉法制备。那么要如何制造碳化硅晶
深蓝G318增程式SUV关键参数曝光
2024-01-161 月 15 日消息，在工信部申报信息发布前夕，@42 号车库揭露深蓝 G318 新型 SUV 部分参数。据悉，G318 的长度、宽度和高度分别达到了 4998mm、1985mm、1960mm，轴距为 2880 mm，售价预估在 30 万人民币之间。 深蓝 G318 搭载增程式动力，提供前後双电机四驱配置，前置电机额定功率 131 kW，後置电机额定功率 185 kW，电机总功率 316 kW。更为独特的是，它具备坦克掉头功能，即通过後轮间歇性锁死，实现减小的转弯半径效果。 值得关注的是，深蓝
可编程解决方案的最新趋势和关键技术拐点
2024-01-15伴随着莱迪思开发者大会的幕布徐徐落下，这场为期3天的线上活动让与会者再一次感受到了为什么灵活性对创新越来越重要，以及使用可编程解决方案进行设计带来的优势。 在第1天的“低功耗FPGA”主题日上，包括莱迪思公司总裁兼首席执行官JimAnderson、首席技术官Steve Douglass和CSMOEsam Elashmawi在内的莱迪思高管，不但讨论了开发人员当前面临的主要趋势和挑战，可编程解决方案如何帮助他们在各种行业和应用中取得创新，还推出了备受期待的莱迪思Avant-G和莱迪思Avant-
AMD下一代FPGA Chiplet关键技术分析
2024-01-15AMD于2023年 6月27日发布了世界最大的FPGA芯片Versal Premium VP1902，相较上一代赛灵思Virtex UltraScale +VU19P，增加了AI专用处理器Versal，所有性能规格指标都是两倍起跳，并采用Chiplet设计，尺寸约为77×77毫米，拥有1,850万个逻辑单元，以及控制平面操作的专用Arm 核心与协助调试的板载网络。AMD预定第三季提供样品给客户，2024年初全面供货。 Hot Chips 2023进一步揭露 Versal Premium VP1