五家代工厂商三季报汇总
2024-05-24截至目前，国内2021年第三季度营收位列全球前十的晶圆代工厂相继发布了2022年第三季度财报。与往年同期相比，台积电、联电、中芯国际、华虹Semiconductor和World Advanced都出现了不同程度的收入增长。下面我们就来看看上述三季度晶圆代工厂商的营收表现及其原因。 —— 台积电—— 台积电第三季度实现营收6131.4亿元新台币（约合人民币1390亿元），同比增长47.9%；净利润为新台币2,808.7亿元，同比增长79.7%。本季度，台积电7nm及以下先进制程营收占比达54%。
英特尔芯片生产部门代工服务负责人辞职
2024-05-24据外媒The Register报道，英特尔代工服务（IFS，Intel Foundry Services）负责人Randhir Thakur已经辞职。该消息随后得到了英特尔的证实，但塔库尔不会立即离职，而是会继续领导英特尔的晶圆代工业务直至2023年第一季度，以确保新领导的顺利交接。 英特尔CEO Pat Gelsinger向公司员工发出全体员工信，感谢Randhir Thakur投资建立英特尔的芯片代工服务以及对公司IDM 2.0（集成设备制造2.0）商业模式的帮助。 资料显示，Randhi
预估2023年晶圆代工产值同比减少4%，集成电路供应链去库存化缓慢
2024-05-20预估2023年晶圆代工产值同比减少4%，集成电路供应链去库存化缓慢 2023年第一季度，晶圆代工需求从成熟到高级将持续下降，各大IC设计厂削减晶圆订单的趋势将从第一季度蔓延至第二季度。一至二季度代工厂的产能利用率并不令人满意，二季度部分制造工艺甚至比一季度更低，并没有明显的订单回潮迹象。 展望下半年，即使一些库存调整周期开始较早的产品可能会因为年底的囤货而出现订单补库，全球政治经济走势仍是最大的变数，产能利用率的恢复速度可能没有预期的快。因此，TrendForce Bang咨询公司预测，202
或引起晶圆代工价格战，晶圆代工普遍库存增加产能利用率下滑
2024-05-192月2日消息，据台湾经济日报报道，三星芯片业务上一季度利润暴跌逾九成，但与台积电竞争的晶圆制造业务上一季度乃至2022年全年均创下历史新高。台积电利润也有所增长，这反映了先进流程的产能扩大以及客户和应用组合更加分散。 晶圆代工普遍库存增加，晶圆代工产能利用率普遍下降，可能会在行业内掀起一场价格战。 不过，三星坦言，本季度很难逃脱工业库存调整的压力，这将导致代工业务的产能利用率开始下降。业界担心，三星芯片可能会推出降价抢单，这不利于台积电和联合微电子公司等厂商。 据业内人士分析，近期晶圆代工厂产
英飞凌和晶圆代工大厂联电合作，生产以40nm为主的汽车MCU
2024-05-123月7日，汽车芯片大厂英飞凌与晶圆代工大厂联电同宣布，双方就汽车微控制器(MCU) 签订长期合作协议，扩大英飞凌汽车MCU 在联电的产能，以服务迅速扩展的汽车电子市场。该高性能微控制器产品将采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储(eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i 厂以40nm制程技术制造。 联电指出，MCU 是控制车辆各项功能的关键芯片，随着汽车变得越来越环保、安全和智能，对MCU 的需求也与日俱增。在2023 年，英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每天近百万颗的数量。 联电共同总经理
晶圆代工一哥：台积电第一季度净利润同比下滑5%
2024-05-074月18日消息，据路透社报道，据台积电预计，该公司第一季度净利润将下降5%。全球经济不景气导致从汽车到高级计算等各种领域的半导体需求下降。 台积电是全球最大的晶圆代工芯片制造商，也是苹果公司的主要供应商，其1月至3月期间的净利润预计为1925亿新台币（当前约433.13亿元人民币），低于21位分析师的平均值。分析师指出，这种趋势可能在第三季度回升，与苹果、英伟达和AMD等台积电的一些最大客户预测的该季度前景改善相符。
三星率先发动晶圆代工价格战并大幅降价高达10%
2024-05-074月18日据台媒经济日报报道，三星晶圆代工业务面临出货萎缩和客户下单减量的压力，被迫降价与其他晶圆厂抢单。为了锁定成熟制程，三星发动晶圆代工价格战并大幅降价高达10%。不过，这恐怕会打破原本预期平均单价稳定的局面。 分析人士指出，库存调整比预期剧烈的PC和消费品市场已经影响到晶圆代工成熟制程和部分7/8nm产能利用率，使得台积电和三星都难以幸免。由于三星晶圆代工客户群更集中，所以受冲击更显著。此外，全球经济前景的恶化也导致很多美系大厂调整了新品发放速度，从而降低了短期内对晶圆代工产能的需求。
8寸28/22nm晶圆代工订单量大台积电可打9折
2024-04-088月18日消息，据台媒电子时报报道，消息人士称，如果晶圆代工数量达到一定水平，28/22nm和16/12nm制造工艺的报价将减少10%，但在7/5nm先进工艺上，只有大客户获得了优惠。台积电为其提供的2023年第三季度至2024年第二季度8英寸产能报价，显示出产能大幅削减，8英寸晶圆平均产能利用率已降至60%以下。 “近几年在代工报价方面态度强硬的台积电，终于同意与客户进行价格谈判。只要客户承诺相当数量的晶圆订单，他们就会获得折扣。这是台积电自2020-2022年以来首次下调报价，此前曾几次上
这类芯片代工最高降价20%!
2024-03-26最新消息，据半导体厂商透露，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式，包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。 IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他同行势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应达10～20%左右。 除了以上三大晶圆代工厂外，近日有消息称，台积电2024年针对成熟制程，将恢复价格折让。在距离上次价格折让三年后，IC厂商表示，本次台积电提供部分成熟制程2024年价格折让幅度约在2%左右。另一家IC厂商表示，确实正与台积