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国际电子商情25日讯,有消息称,由于产能满载,半导体涨价风持续扩大,晶圆代工大厂联电、世界先进或将在农历春节后第二次涨价,涨价幅度10%~15%,且联电还通知12吋客户,交货周期延长约一个月... 据经济日报称,由于晶圆代工产能满载,半导体链涨价风持续扩大。供应链人士透露,晶圆代工厂联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价,涨幅最高上看15%,联电更已通知12吋客户,因产能太满,必须延长交期近一个月;半导体晶圆代工厂产能塞爆,也拉抬后段委外专业封测代工(OSAT)厂稼动率满载。下游封测厂日月光投
晶圆代工产能紧缺已是半导体产业近一年来老生常谈的话题,与传统制造业不同,晶圆制造是全世界最精密复杂的工艺之一,其牵扯的工序和设备繁多,需要巨额的资本支持。晶圆厂的每一轮扩产都有着数月,甚至是一年以上的长周期。因此,晶圆代工产能紧缺问题无法像口罩、测温枪等商品一样在短期内解决。 “现在每天见客户,除了问我们要产能安排,就是叫我们扩产。”某晶圆代工大厂的销售主管Mike(化名)告诉集微网,“可现实是,8英寸扩1000片月产能需要1000万美元,12英寸扩1000片可能就需要1亿美元。然而,市场化的
根据摩根士丹利产业链观察,马来西亚晶圆厂营运正恢复正常,10月末晶圆厂产能已恢复满产,汽车芯片和服务器芯片出货量均将有所改善。马来西亚晶圆厂产能恢复正常主要源于疫情全面好转。10月份以来,马来西亚疫情数据全面好转,日确诊病例连创新低,目前,马来西亚全国疫苗接种率已超过7 成,成人接种率超过九成,预计本次晶圆厂营运恢复具有较强可持续性。对全球电子产业影响的三个方面一方面,马来西亚全国半导体公司超过50家,以跨国公司的制造厂和封测厂居多,目前已占据全球封测市场份额的13%,晶圆厂恢复正常后将释放大
2021年困扰整个汽车行业发展的就是芯片短缺。甚至因为芯片短缺的问题,导致很多汽车厂商产能受限,销量下滑。而芯片短缺的根本原因又跟疫情有关系。所以在如今全球疫情还没有得到完全控制的前提下。芯片短缺的问题或将长期存在。 很多汽车厂商都强调芯片短缺的情况或许会在2021年年底的时候得到很大的缓解。但事实的情况是这样吗? 最近有媒体报道,明年全球主要汽车制造商的累计半导体芯片订单已经超过半导体芯片的产能。 据韩国汽车研究所的数据显示,全球主要汽车的半导体累计订单超过明年半导体产能高达30%,汽车半导
6月26日消息,日本电容器(MLCC)大厂村田制作所(Murata)在6月26日宣布,计划到2028年对本土的金泽村田制作所、仙台村田制作所和芬兰子公司合计投资约100亿日元,以将硅电容器产能提高两倍。这一投资计划旨在提高硅电容器的生产能力,以满足未来全球市场对高性能电容器需求的增长。 目前,硅电容器的应用仅限于医疗设备,但未来有望扩展到智能手机和服务器等领域。村田制作所希望通过这次投资和增产能够及时捕获更多的市场需求,并提高公司在高端电容器市场的竞争力。 硅电容器采用半导体制造工艺制作,其介
1月5日,根据SEMI国际半导体产业协会最新一季全球晶圆厂预测报告,全球半导体产能在经历2023年的5.5%增长后,预计在2024年将以6.4%的增速进一步扩大,突破每月3,000万片晶圆的大关。 在2022年至2024年的预测期间,全球半导体产业计划有82座新设施投产,其中2023年有11座,2024年有42座。这些新设施涵盖了从4吋到12吋晶圆的生产线,显示出全球半导体产业在技术上的多样性和进步。与2023年因市场需求放缓和库存调整导致的产能扩张温和不同,2024年的产能增长将主要由生成式
在当今的制造业领域,3PEAK以其卓越的制造工艺水平、生产线规模以及产能规划,成为了行业内的佼佼者。本文将深入探讨3PEAK的制造工艺水平、生产线规模以及产能规划,以揭示其成功背后的秘密。 首先,关于制造工艺水平,3PEAK以其精湛的工艺技术闻名于世。从原材料的筛选到产品的最终成型,每一个环节都经过了严格的工艺流程。3PEAK拥有一支经验丰富的工艺工程师团队,他们不断研发新的工艺技术,以提高产品质量和生产效率。例如,在生产过程中,3PEAK采用了先进的激光焊接技术,这使得产品在强度和耐用性上得
经过“物竞天择,适者生存”的市场进化论,目前我国在硅料、硅片、电池片和光伏组件四大主链环节均已培育了世界级龙头厂商,全球硅料出货Cr5、全球电池片出货Top5、全球光伏组件Top10,以及硅片环节的龙头厂商均为国内厂商。同时,辅料环节的石英坩埚、光伏胶膜、组件连接盒相关厂商也在壮大发展的路上。 这些光伏企业做大做强的过程中,除了创新驱动发展以质胜这一法宝之外,扩产以规模制胜更是不可或缺的因素。当下,P型向N型技术迭代之际,尽管阶段性产能过剩引发了全产业链降价调整,但推动光伏降本增效的先进技术、
据半导体设备制造商消息,台积电推进CoWoS先进封装制造策略,并提升产能以应对客户需求增长。其中,英伟达作为最大的CoWoS客户,其H100芯片交货期已经缩短至十个月左右,这显示出人工智能相关芯片的市场需求依然保持较高水平。 台积电设定了提高推进先进封装能力的目标,预计到2024年底,其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片,而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。 台积电董事长魏哲家在一次台积电法说会上指出,AI芯片先进封装需求强劲,尽管目前产能有限,无法满足客户强烈需求,但供需矛盾或将
近日,特斯拉正积极扩大其4680电池的产能,并采取了一种新的采购策略,从中国进口电池正极材料。这一举措是为了满足其电动汽车对高性能电池的迫切需求,同时也反映了特斯拉在不断优化供应链和降低成本方面的努力。 自2023年下半年开始,特斯拉已开始采购由中国二线电池公司生产的正极极卷,这些材料将被用于生产4680电池。正极极卷是电池电芯的重要零部件,约占整个电芯成本的35%。通过从中国采购,特斯拉能够降低生产成本并确保稳定的供应链。 经过对多家中国动力电池公司的严格审核,特斯拉最终选择了这两家公司作为