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对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道,工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前,主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺,18nm工艺更多出现在高端处理
对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道,工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前,主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺,18nm工艺更多出现在高端处理
标题:UTC友顺半导体TDA7375系列HZIP-15D封装的技术与方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其TDA7375系列高频集成电路,在全球范围内享有盛誉。其中,HZIP-15D封装是该系列中一款具有独特性能和特点的封装形式。本文将深入探讨HZIP-15D封装的技术特点和方案应用。 一、技术特点 HZIP-15D封装是TDA7375系列高频集成电路的一种特殊形式,具有以下技术特点: 1. 高频性能:HZIP-15D封装适用于高频应用,能够承受高频率的信号干扰,保证电路稳定运行。 2. 散热
标题:UTC友顺半导体TDA7375系列HZIP-15A封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体TDA7375系列HZIP-15A封装是一种高效、可靠的电源管理芯片,广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍TDA7375的技术特点和方案应用,帮助读者更好地了解这一重要元件。 一、技术特点 TDA7375是一款双路、固定频率、PWM控制器,具有高效率、低噪声、低成本等特点。其主要技术参数包括:输入电压范围为9V至36V,输出电压调节范围为0.8V至20V,频率可调范围为20Hz至250Hz,效
标题:UTC友顺半导体TDA7377系列HZIP-15D封装技术及方案应用介绍 UTC友顺半导体是一家全球领先的半导体供应商,其TDA7377系列HZIP-15D封装技术以其独特的特点和优势,在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍TDA7377系列HZIP-15D封装的技术特点和方案应用。 一、技术特点 TDA7377是一款具有高效能、高可靠性的电源管理芯片,其HZIP-15D封装形式具有体积小、散热好、易安装等优点。该封装内部集成了多种功能模块,包括电压调节器、电流限制、过热保护等,
Zilog半导体Z8L18020FSG芯片IC在MPU Z180上的应用介绍 一、简述 Zilog半导体公司的Z8L18020FSG芯片IC是一款高性能的Flash存储器芯片,其独特的架构使其在许多应用中都得到了广泛的应用。本次介绍将聚焦于如何将这款芯片IC应用于MPU Z180微处理器上,并使用20MHz的时钟频率和80QFP的封装形式来实现最佳的性能。 二、技术细节 Z8L18020FSG芯片IC的主要技术参数包括:存储容量为2MB,工作电压范围为3.3V至5.5V,支持多种接口标准,如S
Realtek瑞昱半导体RTD2513芯片:引领音频技术的新篇章 Realtek瑞昱半导体,作为全球知名的芯片制造商,一直致力于提供创新性的技术和方案,以满足不断变化的音频市场需求。其中,RTD2513芯片以其卓越的性能和广泛的应用,成为了音频设备制造商的热门选择。 RTD2513是一款高度集成的音频编解码器,包含了语音和音频处理技术,以及数字信号处理技术。它支持多种音频格式,包括常见的MP3和AAC,能够满足各种音频设备的需求。此外,RTD2513还具备低功耗、小尺寸、高可靠性的特点,使其在
Realtek瑞昱半导体RTD2142-CG芯片技术与应用介绍 Realtek瑞昱半导体是一家全球知名的半导体公司,其RTD2142-CG芯片是一款高性能的音频编解码芯片。该芯片在音频处理领域具有广泛的应用,特别是在智能家居、车载娱乐、数字音频播放器等设备中。 RTD2142-CG芯片采用了Realtek瑞昱半导体最新的技术和方案,具有出色的音频处理能力和稳定性。它支持多种音频格式的解码和编码,能够满足不同设备的音频传输需求。同时,该芯片还具有低功耗、高音质、低噪声等特点,为用户带来更加优质的
标题:意法半导体STGW40H120F2半导体IGBT 1200V 40A HS TO-247的技术和方案介绍 意法半导体STGW40H120F2半导体IGBT是一款适用于各种电力电子应用的高性能产品。其具有1200V、40A的额定参数,采用HS TO-247封装,具有出色的电气性能和可靠性。 技术特点: 1. 该芯片采用先进的沟槽技术,具有高饱和电压和低导通电阻,从而实现了高效、节能的特性。 2. 其热性能优异,能够承受高电流密度和电压,并具有良好的热导率,有助于提高系统的整体效率。 应用方
一、技术规格 STM品牌的SCT015W120G3-4AG是一款采用TO247-4封装技术的低功耗、高亮度LED芯片。该芯片具有高亮度、低功耗、耐高温等特点,适用于各种照明和显示应用。其技术规格如下: * 芯片类型:LED芯片 * 封装类型:TO247-4 * 颜色:可定制 * 最大电流:120mA * 最大反向电压:3.6V * 工作温度:-40℃至+150℃ 二、应用领域 SCT015W120G3-4AG芯片适用于多种照明和显示应用,如: * 室内外LED照明灯具 * 显示屏、数字仪表等显