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标题:TI德州仪器品牌UCC27288DR芯片IC HALF BRIDGE DRIVER 8SOIC的技术和应用介绍 一、简述技术 TI德州仪器品牌的UCC27288DR芯片是一款具有创新性的HALF BRIDGE DRIVER IC,适用于高频开关电源和逆变器应用。它采用先进的半桥驱动技术,能够提供高效、可靠的功率转换,同时具有较低的电磁干扰(EMI)性能。这款芯片采用8SOIC封装,提供了良好的散热性能和可靠性。 二、技术特点 1. 高频特性:UCC27288DR芯片适用于高频开关电源和逆
TI(德州仪器)作为全球知名的半导体公司,一直以其卓越的技术和创新精神引领着行业的发展。AM3354BZCZA100芯片IC是TI公司推出的一款高性能处理器,采用MPU(微处理器) SITARA 1.0GHZ 324NFBGA技术,具有强大的计算能力和广泛的应用领域。 首先,让我们了解一下MPU SITARA 1.0GHZ 324NFBGA技术。这是一种基于ARM Cortex-A8处理器的技术,具有高性能、低功耗的特点。该技术采用1.0GHz主频,拥有32位内存控制器,支持高达1GB的DDR
2月16日消息,据MarketWatch报道,当地时间周三,半导体设计和制造公司德州仪器TI表示,将在美国犹他州莱希市建设第二家300毫米半导体晶圆制造厂。投资110亿美元(目前约753.5亿人民币)的一部分。 德州仪器将在美国犹他州建立第二个晶圆厂 TI的第二家工厂建成后将与现有工厂合并,最终将作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为德州仪器创造大约800个额外的就业机会,以及数千个间接就业机会。 据今年1月报道,德州仪器宣布,公司董事会已任命Haviv Ilan为下一任总裁兼首席执行官,自4月1日
一、技术概述 TI品牌AM3358BZCZA100芯片IC是一款高性能的32位ARM Cortex-M4处理器,采用SITARA 1.0GHZ 324NFBGA封装形式。该芯片是一款广泛应用于物联网、工业控制、医疗设备等领域的微控制器。 二、技术特点 1. 高性能:AM3358BZCZA100芯片采用ARM Cortex-M4内核,主频高达1.0GHZ,使得处理速度和运行效率大大提高,能够满足各种复杂算法和实时性要求高的应用需求。 2. 丰富的外设:芯片内部集成了丰富的外设,包括USART、S
标题:TI德州仪器DRV8412DDW芯片:HALF BRIDGE驱动器的技术与应用介绍 一、简述芯片 TI德州仪器DRV8412DDW是一款专为半桥驱动器设计的数字控制器芯片。它具有3A的输出能力,适用于各种需要高功率半桥驱动的应用场景。该芯片采用44脚窄体TSOP封装,具有小型化、轻量化和高集成度的特点,使得其在设计上具有很高的灵活性。 二、技术特点 DRV8412DDW芯片的主要技术特点包括:高速数字控制、高输出电流能力、低功耗、低噪声、易于集成等。其内部集成了数字信号处理器(DSP),
一、技术概述 TI品牌的OMAPL138EZWTA3R芯片IC是一款高性能的MPU(微处理器),采用OMAP-L1X 375MHz的处理器内核,具有出色的性能和灵活性。该芯片IC适用于各种嵌入式系统,如智能家居、物联网设备、工业自动化等。 该芯片IC采用361NFBGA封装,具有小型化和低功耗的特点。其内部集成了丰富的接口资源,包括UART、SPI、I2C等,方便与其他硬件设备进行通信。此外,该芯片IC还支持多种操作系统,如Linux和Android,以满足不同应用场景的需求。 二、技术特点
从石油到电子元器件半导体业务,一个巨头的崛起 德州仪器(TI)是一家历史悠久的公司。它的前身是1930年J・克莱伦斯・卡彻(J.ClarenceKarcher)和尤金・麦克德莫特(EugeneMcDermott)共同创立的“地球物理业务公司”(GSI,GeophysicalService)。 当时的公司logo这家公司的主营业务,是地质勘探。其实说白了,就是找石油(德克萨斯州拥有丰富的石油资源)。GSI成立后,碰上了美国经济大萧条,业务并不是很好。到了二战时期,GSI开始转型,为美国陆军和海军
标题:TI德州仪器DRV8312DDW芯片:HALF BRIDGE DRV 3.5A技术详解与应用介绍 一、技术详解 TI德州仪器品牌DRV8312DDW是一款功能强大的半桥驱动IC,其最大输出电流可达3.5A,适用于各种电源应用。该芯片采用先进的半桥技术,能够实现高效、可靠的电能转换,同时具有低噪音、高效率等特点。此外,DRV8312DDW还具有过流保护、过温保护等安全功能,大大提高了系统的稳定性和可靠性。 该芯片采用SOIC-8封装,具有较低的功耗和较高的可靠性,适用于各种工业、商业和家用
TMS320C6713BZDP300是一款高性能的DSP芯片,采用TI的272-BGA封装技术,具有出色的性能和稳定性。该芯片采用浮点运算技术,支持高速数据传输和处理,广泛应用于图像处理、视频编解码、通信、控制等领域。 技术特点: * 高性能:采用先进的DSP架构,支持浮点运算,处理速度高达数百GMAC; * 高速数据传输:支持高速接口,如PCIe、HDMI等,支持数据传输速度高达数十Gbps; * 稳定性:采用先进的封装技术,具有高散热性、高可靠性等优点; * 灵活的编程接口:支持C/C++
TI(德州仪器)作为全球知名的半导体公司,一直以其卓越的技术和创新精神引领着行业的发展。AM3352BZCZA100芯片IC是TI公司推出的一款高性能的ARM Cortex-A8处理器芯片,采用MPU(微处理器)SITARA 1.0GHZ 324NFBGA作为核心,具有广泛的应用领域和市场需求。 首先,AM3352BZCZA100芯片IC是一款高性能的处理器芯片,采用了最新的ARM Cortex-A8处理器架构,主频高达1.0GHz。这使得该芯片在处理复杂任务和大数据时具有更高的效率和速度。此