全球前十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉
2024-07-16根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离实体列表，导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显著，衰退逾22%。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，排名第一的博通(Broadcom)，因主力客户为华为关系企业，在华为仍未脱离实体列表的禁令下，营收受到影响最为明显，已连续三季呈现年衰退，第三季衰退幅度更扩大至12.3%。 排名第二的高通同样受到中美贸易战影响，在华为以自有处理器搭配手机的策略下，持续拉高出货，进一步
MB85RS2MTYPNF-G-AWERE2芯片技术与应用介绍 MB85RS2MTYPNF-G-AWERE2芯片是一款采用Fujitsu IC FRAM 2MBIT SPI 50MHZ技术的高性能存储芯片，具有高速读写、功耗低、寿命长等优点，广泛应用于各种电子设备中。 首先，我们来了解一下MB85RS2MTYPNF-G-AWERE2芯片的技术特点。该芯片采用Fujitsu IC FRAM 2MBIT SPI 50MHZ技术，这意味着芯片内部采用了FRAM存储介质，并采用了SPI接口方式进行数据
标题：Cypress CY7C433-65JI芯片IC的技术与应用介绍 Cypress的CY7C433-65JI芯片IC是一款具有独特特性的存储器件，它采用FIFO技术，为高速数据传输提供了强大的支持。此芯片的特性包括ASYNC ASYNC，即异步操作，以及其65NS的快速读写速度，使其在各种高速数据应用中具有显著的优势。 FIFO（First In First Out）技术是一种先进先出（FIFO）的存储方式，它允许数据在芯片内部进行高速流动，确保数据的连续性和完整性。这种技术特别适合于需要
AMD XA9572XL-15VQG64Q芯片IC是一款高性能的微控制器芯片，采用CPLD技术进行设计，具有高速的数据处理能力和低功耗特性。该芯片广泛应用于各种电子设备中，如智能仪表、医疗设备、通信系统等。 CPLD技术的应用方案包括但不限于以下步骤： 1. 设计阶段：使用EDA工具进行CPLD芯片的设计，包括逻辑电路设计、电路仿真、时序验证等步骤。 2. 制造阶段：将设计好的电路图烧录到CPLD芯片中，制造出相应的产品。 3. 应用阶段：将制造好的CPLD芯片应用到实际设备中，实现特定的功能
型号ADC121C021CIMM/NOPB德州仪器IC ADC 12BIT SAR 8VSSOP的应用技术和资料介绍 一、概述 德州仪器（TI）的ADC121C021CIMM/NOPB是一款高性能的12位SAR（逐次比较）ADC芯片，采用8V单电源供电，适用于各种低功耗、高精度应用场景。SAR ADC的优势在于其低功耗、高分辨率和高动态范围，使其在许多新兴市场，如物联网（IoT）、医疗设备、工业自动化和无人驾驶等领域中发挥着重要作用。 二、技术规格 * 分辨率：12位 * 工作电源电压：单电源
ST意法半导体STM32G431CBU3芯片：一款强大的32位MCU芯片 STM32G431CBU3是ST意法半导体（ST）推出的一款功能强大的32位微控制器单元（MCU）芯片，专为嵌入式系统应用设计。它采用了先进的ARM Cortex-M4核心，工作频率高达168MHz，同时配备了高达128KB的Flash存储器和48KB的SRAM。此外，它还集成了一个容量为48MB的内置闪存（FLSH），为开发者提供了丰富的资源。 STM32G431CBU3采用了QFN-48（4x4mm）封装形式，具有高
标题：APA150-PQG208微芯半导体IC FPGA 158 I/O 208QFP芯片的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，微芯半导体IC APA150-PQG208和FPGA 158的应用越来越广泛。本文将详细介绍这两种关键技术及其应用方案。 首先，APA150-PQG208微芯半导体IC是一种功能强大的微型处理器，具有高速处理能力和低功耗特性。它采用先进的158个I/O接口，支持多种通信协议，如UART、SPI、I2C等，使得它能够与各种设备进行无缝连接。此外，APA150-PQG
ic交易网:亚马逊加大投资定制集成芯片，和英特尔正面对决
2024-07-15前言:在人工智能的两个战场上芯片和服务器芯片，这种模式似乎不再单一，英特尔和亚马逊等巨头将发起高针对性的竞争，一场正面对抗将会出现。双管齐下的人工智能芯片，领先于座位规划策略亚马逊想成为人工智能芯片，历史悠久。毕竟，在云服务领域，人工智能承载着全球人工智能需求的爆炸式增长；随着Alexa和Echo的布局越来越大，终端领域也迫切需要在芯片层将技术进化的主旋律掌握在自己手中。为了实现自己的人工智能芯片目标是，亚马逊收购了以色列人安娜珀纳拉伯芯片制造商，2015年3.5亿美元。后者主要为中小型企业生
ic交易网：十大IC设计营收榜出炉，台湾很亮眼，高通有点惨
2024-07-15根据拓运工业研究所的最新调查，2019年第三季度全球十大集成电路设计制造商的最新收入公布，排名第一博通,高通第二，英伟达排名第三。 高通有点悲伤就收入而言，博通,高通,英伟达美国公司的收入都在下降，而高通下降幅度最大。这主要是由于华为手机使用自己的处理器，手机销量一直在上升，市场份额也越来越高。竞争对手莲花分公司最近频繁扩张，先后赢得OPPO、VIVO甚至三星的订单。因此，高通芯片收入受到严重影响，第三季度的衰退扩大到22.3%，成为前10名中最大的跌幅。高通两款5G芯片旗舰小龙865和主流小