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芯片短缺已经是一个世界性的问题,全球各大半导体巨头的CEO都曾发表过预测,其中IntelCEO曾预测要到2023年才会缓解,不过最近,高通CEO阿蒙表示将在2022年有所改善。 当地时间周四,高通首席执行官(CEO)克里斯蒂亚诺•阿蒙(CristianoAmon)表示,全球芯片短缺情况正在缓解,预计明年情况将有所改善。自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。 广告 阿蒙表示,与2020年相比,2021年的芯
全球前三大汽车芯片厂瑞萨电子近日公布第三季度财报,实现营收3876亿日元,营业利润1179亿日元,同比增长50%,环比增长50%。季度增长 2.8%。在车用芯片短缺逐步缓解的情况下,个人电脑和移动设备的进一步疲软引发了工业、数据中心、汽车等应用芯片市场芯片制造商的担忧。 TI订单需求疲软蔓延至工业芯片; ADI 看到经济不确定性开始影响订单,订单取消增加;安森美半导体第三季度工业端市场开始出现疲软迹象,非核心市场进一步走弱。 瑞萨还注意到,汽车电子业务的需求依然强劲,但物联网芯片业务正在走弱。
美国芯片制造商AMD是第一家同时任命华裔女性担任董事长、首席执行官和首席财务官的美国大型企业,这在标准普尔500指数成分股中尚属首例。考虑到华裔女性在进入最高管理层时面临的障碍,这一举措意义重大。 AMD首席执行官苏姿丰和首席财务官胡当地时间周三下午,AMD宣布,将聘请芯片制造商Marvell Technology的胡锦。胡锦作为其新任首席财务官。 AMD CEO苏姿丰、CFO胡锦 胡锦在北京长大,毕业于北京化工大学化学工程系,获美国克莱蒙特大学经济学博士学位。 AMD表示,胡锦将于今年1月2
德州仪器 (TI) 公司1月25号表示,第一季度收入将为 41.7 亿美元至 45.3 亿美元,而分析师的平均预期为 44.1 亿美元。每股盈利为 1.64 美元至 1.90 美元,而预期为 1.86 美元。 前景表明,德州仪器 (TI) 可能不会从销售下滑中迅速反弹。华尔街预计整个 2023 年收入将下降,因为该公司的客户专注于减少旧芯片库存,而不是下新订单。 德州仪器 (TI) 在价值 5800 亿美元的行业中拥有最长的客户名单和最广泛的产品范围,这使其预测成为经济需求的指标。它是首批在当
荷兰光刻机巨头CEO:美对华出口限制将推动中国成功研发自己的芯片生产技术 据彭博社报道,荷兰光刻机巨头阿斯麦公司首席执行官温宁克当地时间25日在荷兰维尔德霍芬的公司总部接受采访时表示,美国主导的针对中国半导体出口管制措施,最终会促使中国在高端芯片生产制造设备领域成功研发出自己的技术。彭博社报道称,温宁克表示,中国半导体公司“必须参与全球竞争”,所以他们才想购买非中国半导体制造的设备,“如果无法得到这些机器,他们就会自己研发。这需要时间,但最终他们会实现目标”。温宁克还表示,“中国的‘物理定律’
ChatGPT“人工智能竞赛”让英伟达(Nvidia)CEO黄仁勋身价大涨 1月29日,其净资产增至184亿美元。根据彭博亿万富翁指数,Chat gPT人气飙升的最大赢家之一是英伟迪首席执行官黄仁勋,他的财富今年攀升。这与去年形成鲜明对比,去年其财富缩水幅度是美国科技巨头中最大的之一。英伟达最初专注于开发计算机芯片和GPU,现在已经成为人工智能应用的主导者,从自动驾驶汽车到机器人,再到加密货币挖矿。 Susquehanna投资集团的高级分析师Christopher Rolland说:“Chat
2月1日消息,在宣布2022年第四季度和全年糟糕的财务报告后,英特尔公司周三证实,该公司已经实施了广泛的员工减薪措施,包括经理和首席执行官在内的高管薪水。其中,英特尔首席执行官格尔辛格的基本工资将下调25%,英特尔领导团队的基本工资将下调15%。 Semi Analysis的首席分析师迪伦·帕特尔(Dylan Patel)爆料称,目前已经得到多名英特尔员工的证实,英特尔作为电子元器件供应商正在以牺牲员工。减薪涉及到很多人,员工的工资也受到影响。季度工资奖金消失了,年度奖金暂停发放,401k匹配
2月27日,据台湾经济日报报道,英特尔首席执行官基辛格在公司资本支出更新会议上指出,英特尔与台积电的3nm外包代工计划正按计划进行。 市场此前曾报道,英特尔原计划在2024年第三季度开始将其3纳米工艺芯片外包给台积电的计划,可能会推迟一个季度。 基辛格在会议上指出,英特尔 Granite Rapids 与 Sierra Forest 列处理器,以及委由台积电代工的 3 纳米制程 GPU tile 正按计划进行。 英特尔计划在今年发布的第14代Meteor Lake处理器和稍后推出的第15代 A
3月1日消息,高通未能兑现在2022年打败苹果自研芯片AppleSilicon的承诺,而这个承诺可能要推迟到2024年了。 高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂亚诺・安蒙(CristianoAmon)近日在接受《华尔街日报》采访时表示,高通公司正在探索可以对标苹果AppleSilicon的创新。 AppleSilicon芯片规格为8核心,与A14X几乎完全相同。当然还有12核心版本正在研发的。虽然规格方面与A14X一致,但Mac的散热规格更出色,或许苹果会拉高AppleSilicon的频率,以带来
5月15日联合报报道,据台媒称英特尔CEO将再访台积电:商讨3nm合作寻求晶圆代工支持 据悉,英特尔的CEO帕特・基辛格(Pat Gelsinger)将于5月下旬第三次到访台积电,商讨重启3nm制程合作并寻求台积电的晶圆代工产能支持。知情人士透露,基辛格预计于5月21日出席在自家Intel Vision年度技术大会,除了讲解英特尔最新蓝图外,还将与台积电总裁魏哲家商谈3nm制程合作事宜,并寻求台积电的晶圆代工产能支持。 英特尔在去年4月和12月曾两度到访台积电,但由于台积电美国亚利桑那州晶圆厂