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8月29日，联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30，随后不久便有消息爆料，联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。 据消息透漏，联发科Helio P40将直接采用台积电12nm制程工艺，产品定位4G八核心设计。而且此次对手，将是高通明年年初即将发布的骁龙670处理器，而骁龙670将采用三星10nm工艺，这对于联发科来说压力倍增。 在芯片推广方面，魅族就P40芯片的搭载已经与联发科产生了共识，预计魅族下一代产品将会搭载此芯片。与此同时，OPPO与小米表示也对此

今年初联发科在中国大陆市场发布了S系、F系电视芯片，企图在中国电视芯片市场分羹，日前声称它已夺下智能电视芯片市场约七成市场份额，客户包括TCL、索尼、飞利浦等，阐明它在经过一番努力之后正在电视芯片市场复兴。 联发科在中国电视芯片市场没落 早几年，中国电视芯片市场主要由联发科和晨星占有，两者合计占有中国电视芯片市场的份额高达八成左右，2012年联发科发起收买晨星，至2015年两者合计在中国大陆电视芯片市场占有75％的市场份额。 不过尔后，联发科在中国大陆电视芯片市场逐步没落。联发科在收买晨星后，