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搭载高通 Snapdragon 平台的 Windows 笔记本虽然在连网方面有其优势，不过同时也有着没有支持 64-bit 应用程序的致命缺点。虽然微软大派定心丸，在多个场合中表示他们终究会给这 ARM 架构平台加入 64-bit app 的支持，但实际的时程，也是来到今天才有消息啊。微软的 Windows 部门总经理 Erin Chappie 向我们透露他们将会在快将开始的 Build 开发者大会上发布 ARM 64 适用的 SDK。有了新的 SDK，开发者就能让他们的 app 于 ARM

腾讯科技讯 据外媒报道，据一位知情人士透露，苹果公司最早将于2019年通过鸿海在印度组装高端iPhone手机，并计划投资印度工厂3.56亿美元。这是这家台湾代工制造商首次在印度生产iPhone。 消息人士称，重要的是，鸿海将组装最昂贵的机型，比如旗舰产品iPhone X系列的设备，这可能将苹果在印度的业务提升到一个新的水平。 该消息人士称，这项工作将在鸿海位于印度南部泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔（Sriperumbudur）镇的工厂进行。 泰米尔纳德邦工业部长M C Sampath对媒体表示，

IFA开幕首日，高通总裁克里斯蒂安-阿蒙（Cristiano Amon）亮相开幕式舞台，他的一双红色PUMA运动鞋惹起了台下观众的留意。 在高通当晚的IFA欢送酒会上，第一财经记者向阿蒙理解到，他身穿的这双战靴是PUMA为高通定制的，PUMA在IFA期间发布的一款与Fossil协作的售价250美圆的智能手表，搭载的就是骁龙3100芯片，而这双运动鞋的红色被命名为骁龙红，背后还印有骁龙的英文Snapdragon。 高通日前宣布，将提供更为低价的芯片处理计划，以范围化加速5G在2020年的全球商用

Digi-KeyElectronics 将为在中国大陆、中国台湾、印度和韩国举行的七场Microchip技术精英年会活动提供资助。 全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布将为 11 月和 12 月举行的七场Microchip 技术精英年会（MASTER） 活动提供资助，分别作为中国大陆一切三场年会的金牌资助商、印度年会的银牌资助商、韩国年会的白金资助商以及中国台湾两场年会的银牌资助商。 Digi-Key 全球供给商管理副总裁 David Stein 表示：我们很快

29日，台积电在南科18厂举行了3nm量产及扩厂仪式，正式进入3nm制程世代，为消除订单不佳的尴尬局面，提振势头。然而，根据半导体平台的预测，2023年第一季度的市场状况和工厂的运营情况将继续“下滑”每季度收入将减少15%。如果不是2023年，分包商的报价将再增加6%，收入下降可能扩大。通常情况下，台积电在第二季度和第三季度几乎不会受到高科技市场疲软的影响，但即便是对于这家全球最大的代工芯片制造商来说，狂欢似乎已经结束。 按照台积电的规划，这座总投资高达6000亿新台币（约合人民币1360亿）

2月21日消息，为了抵消移动市场的低迷，三星电子正在加速进军汽车半导体领域。然而，三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”，或同时提供各种信息和娱乐的系统，而不是控制车辆的微控制器单元（MCU）等模拟半导体。 包括Digital Daily在内的多家韩国媒体今天报道，三星电子正在开发一种系统SoC芯片，供应给宝马汽车。样品等密切合作，取得了进展。据业内人士透露，此次交付给宝马的芯片将是全新的“Exynos Auto V”。 这位业内人士表示，“三星电子正在专注于自动驾驶领域的信息化相关产品。

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与普冉半导体共同宣布达成合作：IAREmbedded Workbench for Arm将全面支持普冉半导体32位Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支持，包括但不限于代码编辑、编译、调试等功能，使开发者能够充分发挥普冉MCU的潜力，高效快速推进项目，加速产品上市。 普冉半导体位居行业前列，专注于提供低功耗的非易失性存储器（Flash/EEPROM）以及MCU芯片。其MCU产品基于强大的32位ArmCorte