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台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)和英特尔将增加2020年的设备投资,增至历史最高水平。三星电子的设备投资预计也比2019年增加。这是因为随着采用「EUV(极紫外线)」的光刻设备问世,半导体制造工艺时隔10年正在发生更新换代。虽然新型冠状病毒有可能对投资意愿构成打击,但生产设备企业的优胜劣汰或将加速。 台积电把2020年的设备投资额最多提高至160亿美元。预计比2018年增加5成以上,创出历史新高。英特尔计划2020年投入约170亿美元。三星电子并未透露具体计划,但预计在2019年的26
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