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  凌华科技全球领先的边缘运算平台供应商，宣布推出新款嵌入式无风扇电脑MVP-5000，其搭载第六代Intel Core处理器，运算效能超越前一代处理器30%。整合工业I/O连接埠于前面板，整机结构精巧且内部无接线与无风扇设计，降低故障机率并且易于维护。MVP-5000提供丰富的LGA 1151脚位CPU选项，适用于各式机械、工厂、物流自动化和通用的嵌入式应用。   实际上，凡需强固型与精巧型平台的工业自动化应用，在使用I/O设置于前面板的系统设计时将获得最大的灵活性;另外，新款的嵌入式无风扇

  软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 宣布推出全新高可用性且可纵向扩充的全快闪记忆体储存阵列 NeoSapphire H710，为企业用户的关键应用提供弹性灵活的储存空间配置，可用容量可从 27TB 扩充至 221TB。H710 专为不断扩增需求的当今 IT 应用与新兴的资料中心应用设计，适合云端计算、高效能运算 (HPC)、人工智慧、虚拟化应用、线上交易处理 (OLTP) 与资料挖掘 (Data Mining) 等多项应用。除了可扩展性与高可用性，H710

国际消费类电子产品展览会CES展即将于1月9日在美国拉斯维加斯开展，台湾数码影像方案专家华晶科将在 CES展中发表最新3D感测深度芯片AL6100，希望藉借由这个全球最大的科技展让世界看到华晶科的技术实力和产品。 华晶科表示，2016年华晶科推出第一代深度运算芯片AL 3200，每秒显示帧数达到30 fps，实现实时深度运算(real-time depth)，并被多家大陆手机厂商采用，至今出货量已超过数千万颗。新一代3D感测深度芯片AL 6100结合红外线光控制，大幅提升影像深度信息质量及指令

2023年10月10日， [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行，众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛，深入交流市场趋势与行业洞察，一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战，共同促进未来市场的发展。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。 [恩智浦创新技术论坛]会场论坛上，米尔电子副总经理Alan发表了“基于恩智浦嵌入式处理器的核心板和解决方案”的主题演讲，主要介绍了米尔在嵌入式MPU模组方面通过领先的设计理念和研发创新，为客

鉴于摩尔定律的效能逐渐减弱，芯片制造商纷纷探索新策略提升处理器性能，如推动架构创新，加大芯片面积，采用多芯乃至晶圆级芯片等方案，如美商Cerebras推出的WSE系列AI芯片。近期，中国科学院计算技术研究所的专家在《基础研究》期刊发布了一篇论文，深入剖析了光刻与小芯片Chiplet的局限性，并提出了一种新的大芯片结构概念，即Zhejiang。此款产品是一经研发的具备256颗核心的多芯计算复合体。 值得关注的是，中国科学院计算技术研究所还打算将这款基于RISC-V架构的大芯片进阶为拥有1600颗