不良 相关话题

众所周知，在电子行业有这样一个形象的比喻：如果把MCU比作电路的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。同样，电路对“晶体晶振”（以下均简称：“晶振”）的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定可靠。晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，如果晶振不工作，MCU就会停止导致整个电路都不能工作。然而很多工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的束手无策，缺乏解决问题的思路和办法。 本文主要罗列出客户端常见的晶振不良问题及解决方法。希望能对广大工程师朋友有实质性的

我们经常在拿到pcb板后进行手工焊接，因此会出现焊接不良，不佳等现象，那么造成此种缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我为大家简单分析几条。 线路板的孔可焊性不高，造成焊接质量受挫 线路板的一些插件孔可焊性不好，会导致一些虚焊，假焊等现象。所谓的可焊性是指金属性的表面被焊料熔融后表面所形成的一层均匀且连续光滑的附着在上面的薄膜，然后所具有的一种性质。影响这种可焊性的因素主要有，焊料的成分和被焊料的成分。焊料是由一些助焊剂的化学成分组成的，其常用材料为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.但是其中的杂质成分一定

一、开裂（指电容器上出现裂痕导致产品无法正常工作），这种现象一般是低阻造成。原因有： 1. PCB受外力后断路居多。 2. 非电容本体受了外力撞击，就有可能会短路或呈低阻。 3. 外施应力电压过高也会导至MLCC电容失效，一般是短路或低阻，但此类现象在预留足够余量的情况下应该不多。 这种情况一般要先检查产品工作时是否需要震动或者摇晃，再检查产品容量是否达到要求。 二、短路烧毁（指电容在PCB板工作时出现毁坏现象导致产品无法继续工作），造成这种现象的原因一般有： 1.电容封装型号不够大; 2.预