海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

W25X40CLSNIG现货特供亿配芯城，立享当日速发与正品保障！

W25X40CLSNIG现货特供亿配芯城，立享当日速发与正品保障！ 在当今飞速发展的电子产品世界中，可靠的存储芯片是确保设备稳定运行和数据安全的关键。W25X40CLSNIG 作为一款备受市场青睐的串行Flash存储器，以其卓越的性能和广泛的适用性，成为众多工程师的理想选择。如今，亿配芯城为您提供W25X40CLSNIG现货特供服务，让您无需等待，快速推进项目进程。 一、 核心性能参数 W25X40CLSNIG是一款4M-bit（即512K-byte）的串行Flash存储器，其核心性能参数奠定

STM32F103VET6现货特供亿配芯城 - 强劲Cortex-M3内核工业级MCU即日送达

STM32F103VET6现货特供亿配芯城 - 强劲Cortex-M3内核工业级MCU即日送达 在当今快速发展的工业自动化和智能设备领域，选择一款高性能、高可靠性的微控制器至关重要。STM32F103VET6作为STMicroelectronics推出的明星产品，凭借其强劲的Cortex-M3内核和丰富的功能，成为众多工程师的首选。亿配芯城现提供现货特供，确保即日送达，助力项目快速推进。本文将详细介绍该芯片的性能参数、应用领域及技术方案。 芯片性能参数 STM32F103VET6基于ARM C

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在追求高效能与低功耗的嵌入式设计领域，TI的MSP430系列MCU一直是工程师们的可靠伙伴。其中，MSP430F149IPMR 作为一款经典的高性能16位微控制器，以其卓越的超低功耗特性和丰富的片上资源，持续为各种创新应用提供核心动力。 核心性能参数亮点： 超低功耗架构：凭借其独特的低功耗设计，MSP430F149IPMR在活动模式和多种低功耗模式（LPM）间灵活切换，能显著延长电池供电设备的续航时间，待机电流可低至微安(μA)级别，是便携式、手持式设备的理想选择。 强大的处理能力：内核采用1

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选HT1621B液晶驱动IC？亿配芯城现货直发，为您的项目精准赋能！ 在各类电子产品的显示方案中，液晶显示模块因其低功耗、成本效益高和显示稳定等优势，始终占据着重要地位。而驱动这类显示模块的核心，便是一颗可靠、高效的液晶驱动IC。HT1621B 作为一款备受市场青睐的液晶驱动芯片，无疑是众多工程师的理想选择。 一、 卓越的芯片性能参数 HT1621B是一款内存映射式和多功能的LCD驱动器，其卓越的性能为各类显示应用提供了坚实基础。 强大的驱动能力：它能够支持最多128段（32×4）的LCD显示

【亿配芯城特荐】ADUM1402ARWZ数字隔离器现货速发 - 高效替代，精准耦合，工程师优选！

在工业控制、通信系统和电力驱动等对安全性与可靠性要求极高的领域，信号隔离是保障系统稳定运行的关键。ADUM1402ARWZ作为一款高性能的四通道数字隔离器，凭借其卓越的性能和广泛的适用性，成为工程师在设计中的优选解决方案。 芯片性能参数亮点 ADUM1402ARWZ的核心优势在于其出色的电气性能和集成度： 高通道集成与灵活配置：芯片集成了四个独立的隔离通道，支持多种配置（例如3/1、2/2通道方向），为复杂系统设计提供了极大的灵活性。 卓越的隔离性能：它提供高达5 kVRMS的隔离电压，并符合