6月30日消息，据国外媒体报道，在备受关注的5G技术的研发中，主要是华为、高通、爱立信等中国、美国和欧洲的厂商在进行大力投资和研发，很难见到日本厂商的影子。 但外媒最新的报道显示，日本方面已决定拨款支持5G技术等移动通信技术的研发，提升日本企业在这一领域的竞争力。 外媒在报道中表示，日本是决定提供700亿日元（折合约46亿人民币，6.5亿美元）的支持，支持的对象则是日本的通讯企业和电子设备制造企业。 日本决定提供的700亿日元，主要是支持日本本土的企业，研发超高速、低时延的5G通信技术，以及下

据1月30日消息，佳能现在已经公布了其2022财年的最新财务报告。在今天的财报电话会议上，佳能表示，2022年将售出176台芯片半导体步进机，较上年同期增加36台。该公司表示，计划在2023年销售195台半导体芯片步进机。 2022年12月6日，佳能宣布将于2023年1月初发布i-line步进机“F PA—5520 iV LF2 Option”。 作为半导体器件后期制作工艺的半导体曝光设备的新产品，该步进机可通过拼接曝光实现0.8μm高分辨率和100×100mm超广角曝光，通过叠层实现3D技术

2月24日，日本《日经新闻》报道称，台积电计划在日本熊本县菊池町建设第二家芯片半导体制造厂，投资规模预计将超过1万亿日元。台积电在熊本的第一家工厂目前已经开工建设，目标是2024年投产。该工厂由日本先进芯片半导体制造公司（JASM）运营，该公司是熊本县的代工服务子公司，由索尼的芯片半导体解决方案公司、丰田汽车集团和电装公司投资。 据称，新工厂的规模与第一家工厂相同或更大，并可能引入先进的5-10nm工艺（根据计划，熊本工厂计划于2024年底投产，将负责生产22/28纳米和12/16纳米工艺芯片

昨天，联电（UMC）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。 富士通半导体和联电两家公司于2014年达成协议，由联电通过分阶段逐步从FSL取得MIFS15.9%的股权；FSL现已获准将剩馀84.1%MIFS的股份转让给联华电子，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元。MIFS成为联电完全独资的子公司后，将更名为UnitedSemi

近期有消息透露，本田计划在加拿大投资近2万亿日元（约合990.55亿元人民币）建设全新的电动汽车（EV）生产中心，还将涉足电池制造。此举预计会成为本田有史以来最大的单笔投资。 相较于欧美汽车制造商，本田在电动车生产方面相对滞后，因此希望通过此举提升差距。 有预测称，该自动化的EV新工厂最迟将于2028年投入生产，极有可能选址安大略省本田现有的工厂周边。此前本田表示，从2026年开始，美国俄亥俄州工厂也将加入到电动车生产队伍中，届时，随着加拿大新厂的运营，本田北美地区的电动车年产量有望突破百万台