台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）和英特尔将增加2020年的设备投资，增至历史最高水平。三星电子的设备投资预计也比2019年增加。这是因为随着采用「EUV（极紫外线）」的光刻设备问世，半导体制造工艺时隔10年正在发生更新换代。虽然新型冠状病毒有可能对投资意愿构成打击，但生产设备企业的优胜劣汰或将加速。 台积电把2020年的设备投资额最多提高至160亿美元。预计比2018年增加5成以上，创出历史新高。英特尔计划2020年投入约170亿美元。三星电子并未透露具体计划，但预计在2019年的26