据1月30日消息，佳能现在已经公布了其2022财年的最新财务报告。在今天的财报电话会议上，佳能表示，2022年将售出176台芯片半导体步进机，较上年同期增加36台。该公司表示，计划在2023年销售195台半导体芯片步进机。 2022年12月6日，佳能宣布将于2023年1月初发布i-line步进机“F PA—5520 iV LF2 Option”。 作为半导体器件后期制作工艺的半导体曝光设备的新产品，该步进机可通过拼接曝光实现0.8μm高分辨率和100×100mm超广角曝光，通过叠层实现3D技术